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今日芯品:瑞萨电子推出面向远程IO及通信模块的RZ\/N1L解决方案套件

今日芯闻  · 公众号  ·  · 2018-03-08 08:49

正文

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1. 瑞萨电子推出面向远程IO及通信模块的RZ/N1L解决方案套件

2.XMOS宣布推出面向亚马逊AVS的最新立体声AEC远场线性开发套件

3.贸泽开售Analog Devices HMC8205 GaN功率放大器

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原厂芯品

瑞萨电子推出面向远程IO及通信模块的RZ/N1L解决方案套件


2018年3月6日,日本东京讯 – 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布,推出其最新的基于微处理器(MPU)RZ/N1L系列产品的解决方案套件。除了面向可编程逻辑控制器(PLC)等高端主站设备的RZ/N1D系列和面向人机界面(HMI)等中端设备的RZ/N1S系列,这次新推出的RZ/N1L则是针对远程IO及通信模块等从站设备以及网络驱动器而优化的。RZ/N1D和RZ/N1S解决方案套件此前已经提供。随着RZ/N1L解决方案套件的推出,RZ/N系列所有评估套件均已上市,可支持广泛的工业设备网络功能的评估。



瑞萨在2018年2月27日至3月1日于德国纽伦堡举行的embedded world 2018上展示新型RZ/N1L解决方案套件,展台位于1号展厅310展位。


基于以太网的工业网络开发需要系统制造商选择外部元件、与不同的软件提供商联系以选择合适的协议栈并建立开发环境。所有这些步骤都使系统制造商难以快速启动基于以太网的工业网络开发,拖延了产品上市时间。RZ/N1L解决方案套件中包括一个高集成度RZ/N1L开发电路板和一个全面的软件包,无需任何前期投入和复杂操作,工程师就能够迅速启动对EtherCAT®、PROFINET®、EtherNet/IP™等业界领先的工业以太网协议的评估。RZ/N1L解决方案套件还包括一种通用的软件应用程序编程接口(API),既简化了应用开发,又降低了设计风险。这些特点使系统制造商能够将其应用评估时间缩短多达3个月。


RZ/N1L解决方案套件的主要特点


  • RZ/N1L开发电路板降低设计风险,加快产品上市

该解决方案套件包括一个高集成度RZ/N1L开发电路板,为系统开发人员提供了使用RZ/N1L MPU资源的途径,例如使用两通道以太网端口,将其用在菊花链拓扑中,或在系统监测中将其用作从站终端节点。该开发板包括用于代码和数据的32MB外部闪存、一个调试端口、按钮以及LED,并通过USB供电。独立的RZ/N1L开发电路板为元件选择和布板提供了参考设计,以使元件选择和布板符合与不同协议要求相关的硬件设计指导原则,从而降低了设计风险,节省了时间。


  • 通用API为业界领先的网络协议提供共同的软件基础,加快应用开发

RZ/N1L解决方案套件采用作为通用开放抽象层的通用API,除了编译器和OS环境,还为领先协议栈合作伙伴的不同网络协议提供了统一的支持。系统开发人员可以在需要时,在协议之间轻松切换,而这种切换对应用软件的影响极小。


代码及协议栈示例与该解决方案套件一起提供,且无需额外付费,因此开发人员可以针对其应用轻松评估不同协议。例如,远程IO参考示例以及EtherCAT参考示例为建立丰富的网络功能提供了简便的框架。


供货


RZ/N1L解决方案套件将于2018年4月开始向客户提供。如需了解更多信息,请与瑞萨销售代表联系。该套件包括各种应用示例、开发工具、驱动程序以及多种协议栈的评估版本,以更快地生成样机并实现集成。


2
解决方案

XMOS宣布推出面向亚马逊AVS的最新立体声AEC远场线性开发套件


2018年3月6日,德国慕尼黑和西班牙巴塞罗那讯——在世界移动大会上,XMOS发布面向亚马逊Alexa语音服务(AVS)的VocalFusion™立体声开发套件。 这个套件是XMOS推出的首个经亚马逊质量认证,具备远场性能,可支持立体声声学回声 消除的线性麦克风阵列解决方案。


2017年10月,XMOS发布了单声道VocalFusion 4麦克风开发套件,这个套件亦经亚马逊质量认证,适用于AVS。这两个套件均集成英飞凌高信噪比(SNR)XENSIV™ MEMS麦克风IM69D130,以确保实现最高性能和可靠性。通过此次发布,现在,XMOS在市场上较其他供应商拥有数量更多的支持远场应用的亚马逊AVS开发套件。


XMOS总裁兼首席执行官Mark Lippett表示,“得益于我们与英飞凌的战略伙伴关系,以及使用其高性能麦克风,我们的套件可实现卓越的远场性能。 XENSIV MEMS麦克风与XVF3500语音处理器相结合,可带来出类拔萃的用户体验。


英飞凌的高性能数字XENSIV™ MEMS麦克风IM69D130可输出优质音频原始数据,非常适于利用XMOS的高级音频信号处理算法进行处理,从而可以应对要求最为苛刻的场景。利用XENSIV™ MEMS麦克风,可以实现远场和耳语音拾音性能,并且信噪比达到69 dB,极低失真率在1%以内,最大声压级为128 dB。


新的VocalFusion立体声开发套件搭载VocalFusion XVF3500语音处理器,可支持全双工立体声AEC(声学回音消除)。 它经专门设计,适用于开发支持Alexa语音服务的立体声电子产品,包括智能电视机、多声道条形音箱、机顶盒、数字媒体适配器及视听设备等。


关于XMOS

XMOS是为消费电子市场提供语音和音频解决方案的领先供应商。其独特的硅架构结合高度差异化的软件,可在语音处理、生物特征识别和人工智能之间实现对接。

3
代理商开售

贸泽开售Analog Devices HMC8205 GaN功率放大器


2018 年 3 月 6 日 – 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Analog Devices, Inc的HMC8205氮化镓 (GaN) 功率放大器。此款高度集成的宽带MMIC射频 (RF) 放大器覆盖300 MHz至6 GHz 频谱,对于需要支持脉冲或连续波 (CW) 的无线基础设施、雷达、公共移动无线电、通用放大测试设备等应用,它能给系统设计人员带来巨大好处。



贸泽电子供应的Analog Devices HMC8205 GaN MMIC放大器提供无与伦比的集成度、增益、效率和高带宽。它采用小尺寸设计,所需外部电路极少,因此能减少总元件数和电路板空间。


HMC8205将DC馈电/RF偏置扼流圈、隔直电容和驱动级集于一体,提供45.5 dBm (35 W) 功率,在瞬时带宽范围0.3 GHz至6 GHz时功率附加效率 (PAE) 高达44%。此款放大器受EVAL-HMC8205双层评估板的支持 。此评估板包含HMC8205放大器、50Ω 的同轴RFIN和RFOUT连接器和一个铜制散热器。另外此评估板还带有安装孔,使工程师能够连接外部散热器以提高散热能力。







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