【晶盛机电】中环股份扩产25GW单晶硅片，利好核心设备商【东吴机械陈显帆】

透视先进制造 · 公众号 · · 2019-03-21 16:47

正文

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投资评级：买入（维持）

投资要点

1 单晶渗透率将不断提升，硅片产能新周期逻辑将不断超预期兑现

531以后市场普遍担心光伏硅片环节无新增投资，相关设备公司2019年新增订单将大幅下滑。1月底我们提出随着行业景气度回升硅片企业的资金面好转，光伏硅片行业有望迎来新一轮涨价潮，同时单晶渗透率将不断提升，行业将迎来新一轮扩产周期。

中环今天公布5期25GW单晶产能规划兑现我们此前的判断，同时我们预计其他硅片厂商也将逐步公布投资规划，硅片产能新周期逻辑将不断超预期兑现。

2 单晶渗透率提高+盈利波动区间小，平价时代加速

我们预计单晶硅片行业渗透率2018年达50%，预计未来2-3年将提升至80-90%，同时行业装机量年复合增长20-30%，单晶硅片设备需求增速将高于装机增速。我们预计硅片环节无较大技术变革，同时临近平价时代，单晶硅片盈利波动区间将比过去更小，行业持续扩产成为大概率事件。

3 2018年业绩符合预期，盈利能力大幅提升

公司已发布业绩快报，2018年实现营收25.36亿，同比+30.11%；归母净利润5.88亿，同比+52.18%。公司在三季报中预计归母净利润为5.6亿-6.8亿，同比增长幅度为45%-75%，实际业绩基本符合预期。加权ROE 15.45%，同比+4.12pct大幅提升：我们认为盈利能力提升主要系1）高毛利的半导体设备业务开始确认收入，占总收入的比重提升，且未来随着半导体设备订单的持续落地，公司的整体毛利率水平会趋势向上不断提升。2）规模效应降本增效作用明显。

4 存量订单支撑2019业绩高速增长，半导体订单有望加速落地

我们预计2018年晶盛全年新接订单约30亿元+，其中光伏约26亿元+，公司在保持与中环、晶科、晶澳等多年战略合作基础上，还继续稳步开发海外市场，获得了韩华的大订单。同时，2018年公司取得半导体设备订单超4.5亿（包括与中环领先半导体材料有限公司签订的半导体单晶炉、切断机、滚磨机设备合同，金额合计4.0亿），目前公司半导体8英寸单晶炉已批量供应，12英寸单晶炉与滚磨机、切断机等加工设备进一步投放主流客户，2019年1月8日，中环股份发布非公开发行A股股票预案，拟募集资金不超过50亿元，扩产半导体8-12英寸硅片项目。随着中环的再融资计划的落地，预计2019年的半导体订单有望加速落地。

截止到Q3末，公司未完成合同总计28.70亿（含半导体设备1.71亿），其中全部发货的合同金额为5.13亿，部分发货合同金额19.88亿，尚未到交货期的合同金额为3.69亿。10月签订了4亿半导体订单，目前共计31.4亿未完成合同在2018年四季度结转了一部分，大部分在2019年结转。（以上的合同金额均为含增值税金额）。

此次扩产25GW，按照单GW设备投资额为3亿元&晶盛机电占比总设备采购量的80%估算，对应晶盛机电此次的新接订单规模为60亿元左右。假设分2年下订单，则分别增厚2019年，2020年新接订单30亿元，30亿元；分别增厚2020年，2021年利润为7亿元，7亿元（净利润率23%）。

投资建议

预计公司2019/2020年收入分别为26/56亿元(原为38亿元)，净利润分别为7.2/13.0亿，对应PE分别为29/16倍，维持“买入”评级。

风险提示

半导体国产化发展低于预期，光伏平价上网进度不及预期

附录

图表1：目前硅片厂新增产能规划较少，但在供不应求的情况下，中环启动新一轮扩产潮