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八亿人民币一台的设备供不应求,光刻巨头ASML怎样炼成的

半导体行业联盟  · 公众号  · 半导体  · 2017-07-31 18:59

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来源:内容来自ASML 谢谢。


全球最大芯片光刻设备市场供货商阿斯麦 (ASML) 今日公布 2017 第二季财报。 ASML 第二季营收净额 (net sales) 21 亿欧元,毛利率 (gross margin) 为 45%。在第二季新增 8 台 EUV 系统订单,让 EUV 光刻系统的未出货订单累积到 27 台,总值高达 28 亿欧元。(均价达8亿人民币一台)


预估 2017 第三季营收净额 (net sales) 约为 22 亿欧元,毛利率 (gross margin) 约为 43%。因为市场需求和第二季的强劲财务表现, ASML 预估 2017 全年营收成长可达 25%。


ASML 总裁暨执行长温彼得 (Peter Wennink) 指出 : 「 ASML 今年的主要营收贡献来自内存芯片客户,尤其在 DRAM 市场需求的驱动下,这部分的营收预估将比去年成长 50%,而来自逻辑芯片方面的营收也可望成长 15%。除了 DUV 光刻系统的业务持续成长,在 EUV 光刻系统部分,未出货订单累积金额在第二季已经累积到 28 亿欧元,显示不论逻辑芯片和 DRAM 客户都积极准备将 EUV 导入芯片量产阶段。」


此外, ASML 近年来积极推行系统升级业务,该部分的营收贡献可望在今年成长 20%。「综 合市场和各业务领域的捷报,我们认为成长动能将延续到 2018 年,」温彼得说。




二季度的营收主力,EUV表现亮眼

作为为数不多的芯片光刻设备供应商,唯一一家EUV设备提供商,ASML在刚过去的一个季度表现非常亮眼,主要体现在以下几个方面:


(1)深紫外光 (DUV)光刻


ASML推出最新浸润式光刻系统 TWINSCAN NXT:2000i,具备多项硬件技术创新,让客户得以在 7 奈米和 5 奈米制程节点上,同时用浸润式光刻和 EUV 系统进行量产,并达到 2.5 奈米的迭对精度(on-product overlay)。另一方面, 3D NAND 客户对于KrF 干式光刻系统的需求持续升高,目前 TWINSCAN XT:860 的未出货订单已累积超过20 台。 TWINSCAN XT:860 系统的生产力可达到每天曝光 5,300 片晶圆。


(2)全方位光刻优化方案 (Holistic Lithography)


本季开始出货最新的 YieldStar 375F 量测系统,具备最新的光学技术,可更快、更精准的获取量测结果。


(3)极紫外光(EUV)光刻


在荷兰总部已经成功将升级的 EUV 光源整合进 NXE:3400B 系统中,并达成每小时输出 125 片晶圆的生产力指标。至此, ASML 的 EUV 系统已经成功达成所有计划中的关键效能指标,下一阶段, ASML 将专注于达成满足客户在量产时所需的相关妥善率(availability)指标,并持续提升系统生产力。


在第二季当中, ASML 也完成了对德国卡尔蔡司(ZEISS)旗下蔡司半导体(Carl Zeiss SMT) 24.9%的股权收购,以进一步深化双方的策略伙伴关系,共同发展下一代 EUV 光刻系统。


展望 2017 年第三季, ASML 预估整体销售净额可达 22 亿欧元,毛利率约落在 43%,其中包含约 3 亿欧元的 EUV 营收认列。研发投资金额提高到 3.15 亿欧元,其他收入部份 (包括来自于客户共同投资计划的收入)约为 2,400 万欧元,而管销费用 (SG&A) 支出则约 1.05 亿欧元,年化税率约 14%。 ASML 预计在第三季会有另外 3 台 NXE:3400B EUV 光刻系统完成出货。



ASML:现代芯片不可或缺的支持者

阿斯麦公司ASML Holding NV(NASDAQ:ASML、Euronext:ASML)创立于1984年,是从飞利浦独立出来的一个半导体设备制造商。前称ASM Lithography Holding N.V.,于2001年改为现用名,总部位于荷兰费尔德霍芬(Veldhoven),全职雇员12,168人,是一家半导体设备设计、制造及销售公司。


阿斯麦公司为半导体生产商提供光刻机及相关服务,TWINSCAN系列是目前世界上精度最高,生产效率最高,应用最为广泛的高端光刻机型。


目前全球绝大多数半导体生产厂商,都向ASML采购TWINSCAN机型,例如英特尔,三星,海力士,台积电,联电),格芯及其它半导体厂。随着摩尔定律的发展,芯片走向了7nm以下,这就需要更高级的EUV光刻系统,全球只有ASML的NXE:3400B能够满足需求。


ASML的光刻机怎样帮芯片助力?我们可以看一下ASML官方的介绍:


简单来说,我们制造的光刻设备是一种投影系统。这个设备由50000个零件组装而成。


实际使用过程中,则通过激光束被投穿过一片印着图案的蓝图或光掩模,光学镜片将图案聚焦在有着光感化学涂层的硅晶圆上,当未受曝光的部分被蚀刻掉时,图案随即显现…



此制程被一再重复,用以在单个芯片上制造数以十亿计的微型结构。晶圆以2纳米的精准度互相叠加,并加速移动,快如闪电,达到这种精确度可谓高科技,要知道,即使头发丝也有十万纳米,2纳米的精细可想而知。



未来,只有他的EUV光刻机能够帮助芯片接续微缩,因此这些设备纵使卖到上亿欧元,都能被客户所接受。



随着半导体制程

演进到 28纳米 以下的竞争区间,

全球半导体行业竞争进入到“下半场”,

资本大厂的投资增长惊人,

有这样资本条件

继续向下走的企业越来越少。

可,在这样的潮流中,

为什么三星、台积电、英特尔

这三家直接竞争对手企业争相投资ASML?

用一位国际半导体大厂

经理级主管的话来说:

“它(ASML)不做,没人能做的出来。”

解释一下,

就是ASML如果不将光刻技术继续创新,

那无论是三星、台积电、英特尔,

都可能面临制程 技术停滞 的危险。

1984年4月1日,

ASML从飞利浦集团脱离出来,

由三位创始人

在一家荷兰小木屋里开始创业,

而正是这样一个举动,

就像是在国际半导体行业

种下了一颗种子,

如今,这颗种子

已经冲破了坚硬的土壤,

一飞冲天。

开放式创新

“我们相信,外头一定有人做的更好”

在ASML刚刚起步的时候一无所有,

只能独自熬过开发周期,

于是,

所有的人只能专心想着一件事:

该如何整合现有资源,

并开发外部资源,让其为我所用。

现在看来,ASML的这项策略

已经成为商学院经典教材。

被誉为 开放式创新 之父的

美国加州伯克利大学的教授

亨利·加斯博提到:







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