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芯片制裁细则速评

锦缎 · 公众号 · 知识产权 · 2024-12-03 07:48

正文

本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建

事情大家都知道，老美BIS，再发新规则，对出口条例进行大修改，涉及新名单企业，维护所谓的他们的“国家安全和外交利益”。

生效日期为12月2日，许可的合规要求日为12月31日。

目前又新添加了140个名单企业，包括130个中国企业，1个日本企业，1个新加坡企业，以及8个韩国企业。

这些企业公司，多半与集成电路先进制程节点或者与半导体项目研发制造有关系，或者涉及其他敏感领域，

到这个份上，已经不用再多说什么了。

中美的芯片行业的未来将被彻底切割，我们能做的就是抛弃幻想，继续努力奋斗，早日突破技术封锁。

这次名单上公司，除了新增个别晶圆制造公司之外，最大的不同点，就是新增了一大堆几乎全部的国产设备公司以及其子公司，包括沉积，刻蚀，量测，涂胶显影，湿法清洗，CMP，离子注入等等，甚至还有对应的核心零部件和材料，比如光刻胶，控制模块，精密零部件等等，所以我说半导体设备行业遭遇巨大危机。

因为有很多公司，再想采购相关的美国供应商零部件，耗材，几乎就变得不可能，因为老美那边是假定的拒绝，所以要想申请出口许可证基本就不可能。

老美那边的零部件公司也不少，比如Brook，AE，MKS，VAT，AMSEA，UCT这些，同时老美一定会对日欧公司同步施压，要求他们的出口管制条例对齐美国标准。

那么日系公司就更多了，比如Horila，Shimadzu，Sumitomo，Ebara，Kashiyama，Fujikin，Gigaphoton，Rorze，TOTO，NTK，ADTEC，Dupont，等等等，哪可就太多了。

还有英国的Edwards，德国的Zeiss，Pfeiffer，瑞士的Inficon，荷兰的Advates等等。

所以我说可能行业遭遇最大危机了，因为以上这些公司在流量计，机械臂，温控系统，射频电源，真空泵，阀门，精密运动控制件，石英件，静电卡盘，密封圈，光源，精密光学，等等你想得到的，你想不到的领域占据绝对领导地位。

而对应国产的零部件公司目前的行业水准，离他们是在是差太远了。

看了一下名单，真的是触目惊心。

EDA公司，到设备公司，到零部件公司，到特气公司，到量检测设备公司公司，到先进制程研发中心，到传感器公司，以及H相关的旗下子公司，甚至还有做二手设备翻修的公司。

你想得到的，你想不到的全都有。

包括一大堆上市公司。

除了长川之外，AMEC之外都有，AMEC是去年的国防部名单，这次好像有一个它的子公司上榜。

大概包括：

前道里面的那乌拉，ACMR，PNC，Mastton，凯世通，中科信，华海清科，拓荆，芯源微；

量检测的：东方晶源，精测，飞测，华兴；

EDA的华大九天，国微；

半导体材料的南大光电；

FAB/研究所的：中科院微所，北方集成电路创新中心，上海集成电路装备与材料创新中心，张江研究院，芯恩，闻泰，XMC；

投资公司的：建广，智路；

等等实在太多了。

甚至很多公司，我都没怎么听说过。某某公司投资的子公司的子公司，都一并上榜，我都怀疑BIS是不是入股天眼查和企查查了。

怎么能这么彻底的翻个底朝天？

除了一大堆上榜公司之外，在技术层面，再次重点提及HBM等相关，控制中国获得先进HBM技术与产品。

HBM这种高带宽内存与先进封装技术，从打破系统的角度去增加一下算力，可以一定程度上解决先进制程的受限情况。

所以也被老美盯上了。

很艰难，但是幸好国内已经有一些突破了，但是这些还远远不够。

目前新规上，老美对于HBM的管控不再简单的看技术节点，比如你是20nm，还是18nm，而是通过存储单位面积（0.0019um2）+存储密度（0.288Gb/mm2）等指标来卡。

同步，所有的HBM制造设备，封装设备，测试设备继续卡。

这次再次强化了对于EDA工具的封锁力度。

严控EDA软件工具以及其密钥，阻断国内获取相关先进EDA工具的可能性。

由于EDA工具覆盖整个从芯片设计到制造的全流程，特别是严控EDA在先进节点的IC设计与FAB制造端的使用与获取。

值得庆幸的是在此传言的部分关于DRAM大厂，AI芯片的封杀没有上榜。

比如之前说的：

芯片面积在300mm²及以上；2，使用了CoWoS工艺；3，晶体管数大于300亿个要被限制，但这次并没有。

结论：

除了继续延续之前的先进晶圆制造工艺，先进DRAM制造工艺，EDA相关工具，AI芯片获取的封锁之外，这次最大不同就是上榜几乎囊获了国内全部的相关的重要的前道半导体制造与量测设备公司，有一个算一个，全部都有。

但是由于重新定义了存储的指标，所以之前想通过堆叠DRAM/HBM的方法绕开限制的，也很难绕开。

这次的主要阵地更多的应该是设备与零部件，以及相关耗材，也就是半导体支撑材料的设备，零部件，耗材，EDA，IP，辅助制造等。

先给大家简单解读，如果有新的情况出现，会再写我的理解。（作者：原创陈启）

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