近期，芯片行业涨价潮一波接一波，抢货、恐慌性下单成为业内采购的日常。追根朔源，此次芯片涨价与上游晶圆产能相关。从去年10月开始，8英寸晶圆产能紧缺问题特别突出，并由此引发了下游芯片供应紧张、大规模涨价。
1、5G、汽车、物联网等带动需求大幅度增加
8英寸晶圆产能紧缺的情况其实在2018、2019年就已出现，主要是手机多摄像头、指纹等带动CMOS图像传感器、指纹识别芯片等需求提升。
但在2020年因为疫情、国际贸易紧张等不确定因素影响，导致部分客户考虑到晶圆代工产能吃紧，为确保货源稳定，开始提早下长单，尤其是8英寸晶圆产能，能见度已到2021年3、4月。
在2008年以前，8英寸(200mm)晶圆厂还是主流，但随着12英寸(300mm)晶圆每年新建数量的增加，已成当前主流。
相较于12英寸晶圆，8英寸晶圆厂数量一直呈现下降态势。
据相关数据统计，从2008到2016年，至少超过30座8英寸晶圆厂关闭，同时有超过10座厂从8英寸转换为12英寸，2015~2017年全球8
英寸
晶圆厂产能增长速度仅约7%，到2019年全球8英寸晶圆厂总量已低于200座。
8英寸晶圆的需求来自哪里？
从去年下半年开始，晶圆产能紧张的热度居高不下。大家都在谈8英寸晶圆需求旺盛，但其中究竟包括了哪些需求？具体来看，主要由多重因素叠加所致。
首先，新冠疫情引发的“宅经济”，加强了居家办公、在线教育、视频会议等应用，与其息息相关的笔记本电脑、平板电脑等电子产品畅销，推升了CIS、功率器件、电源管理器件等需求。
其次，2020年是5G商用元年，智能手机从4G向5G转移，后者配置了更多的射频、CIS等器件。以射频PA芯片（6μm到65nm不等）使用数量为例，2G/3G手机配备1-2颗，4G手机平均配置3-6颗，5G手机甚至可配备16颗。2020年年中，Counterpoint Research发布报告称，智能手机CIS的销量在过去十年间增长了八倍。预估2020年全年，智能手机用CIS的出货量突破50亿颗。
5G和4G手机对射频、CIS器件的需求
再次，新能源汽车带动IGBT、SiC以及SJ MOSFET需求。据麦肯锡统计，平均每辆传统汽车中功率器件的成本为118美元，而纯电动汽车功率器件的成本为387美元，后者功率器件成本是前者的3.28倍。
除了上述因素之外，其他需求也值得关注。比如，在国际贸易局势和新冠疫情双重压力下，一些企业为保证后续的货源稳定，选择提前签订长期供货合约；6英寸晶圆关厂趋势明显，TI、瑞萨、ADI 等厂商计划在未来 1-3 年内，关闭旗下全部或部分6寸晶圆厂，导致产能需求转向8英寸；IC设计企业创业潮兴起，截至2020年年底，我国已经存在1万多家芯片设计企业，这也将加剧相关晶圆产能的紧张。
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根据
IC Insights
的调查数据，三星电子去年月产能达到
293.5
万片晶圆（折算成等效
8
英寸产能），一家公司就占了全球晶圆产能的
15%
。
全球晶圆产能1956.7万片/月
-
台积电去年的晶圆月产能约为
250.5
万片等效晶圆，全球份额约为
12.8%
。
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联电（每月
75.3
万片晶圆），全球份额约为
3.8%
。
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中芯国际月产能大概是
44.6
万片晶圆，全球份额约为
2.3%
作为晶圆代工老大，台积电晶圆厂主要是12英寸和8英寸，受惠苹果、AMD、英伟达、高通、联发科等客户对7nm及5nm先进制程需求强劲，在这一波缺货潮中，台积电产能原本就紧张，已没有多余的产能接收新客户。
联电目前在全球共有12座晶圆厂，每月产能超过75万片约当8英寸晶圆。而联电此次受断电影响的主要是
8AB厂区
的8吋晶圆代工产线，而这个厂区的8吋晶圆产能约占
联电8吋晶圆厂产能的一半
。
2020年，受惠于大尺寸面板驱动IC、5G手机电源管理芯片需求动力，加上客户持续建立安全库存，联电第二季度整体产能利用率已提高到98%，晶圆出货量达到222万片约当8英寸晶圆。
近几年，8英寸晶圆供应越来越紧张，各大晶圆代工厂包括三星、台积电、联电等等也一直在扩充产能。目前，台积电8英寸产能全球占比
7.8%
，联电全球占比
5.6%
，预计在未来 2 年，8 英寸晶圆产能预计维持 23%左右市占率。
本表格数据来源于国际电子商情
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