—作者:徐涛、郑泽科、胡叶倩雯
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定增落地,布局先进设备产业化,长期提升核心竞争力
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本次非公开发行募集资金中17.8亿元将投入“高端集成电路装备研发及产业化项目”,布局28nm以下设备产业化及5/7nm先进设备研发,项目设计年产刻蚀装备30台、PVD装备30台、单片退火装备15台、ALD装备30台、立式炉装备30台、清洗装备30台,完全达产后将带来年均26.38亿元收入、年均5.38亿元利润;
募集资金中2.2亿元将投入“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”,项目设计年产模块电源5.8万只。
公司的硅刻蚀机、PVD设备、氧化扩散设备技术国内第一,14nm的刻蚀、PVD、CVD、氧化炉等设备进入中芯国际产线。
公司募资项目布局业界最先进工艺,长期持续提升公司设备领域核心竞争力。
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半导体设备龙头持续受益晶圆厂景气扩产潮及设备国产化趋势。
公司为国内规模最大、品类最全、技术一流的半导体设备龙头优先受益国内晶圆厂景气扩产趋势。
客户来看,代工厂方面,中芯国际19Q3产能利用率已达97%,满产状态下成熟制程扩产动力高,且2020年14nm产能预计由3000片/月扩至1.5万片/月,同时华虹半导体无锡厂预计2020年扩产1万片/月左右、华力微、积塔半导体等亦持续扩增产能;
存储厂方面,长江存储2020年扩产积极性仍高,有望扩增5万/月产能,合肥长鑫预计2020年扩产约2万片/月,亦将有公司订单落地。
功率IDM厂燕东微电子亦有订单尚待确认。
公司未来还有望拓展国际客户合作。
公司电子元器件及真空锂电设备业务下游景气持续,稳健增长将推高公司业绩。
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风险因素:
募投项目进展不及预期;
下游需求不及预期;
设备产业化进度不及预期;
技术研发不及预期。
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盈利预测、估
值及评级:
公司作为半导体设备公司在板块中具备稀缺性,且未来有望深度受益政策扶持,我们长期看好其前景。
我们维持公司2019~2021年营收预测45.24/61.51/81.18亿元,由于公司为国内半导体设备龙头公司,受益晶圆厂景气扩产趋势,业绩成长确定性较高,参考可比公司及历史估值水平,给予2020年8倍PS,目标市值492.1亿元,对应目标价107.45元,维持“买入”评级。
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