势头，强劲！
近日多家半导体企业发布了三季报预告。数据显示，晶合集成、韦尔股份、思特威等多家公司2024年第三季度净利润预增超500%，业绩增长势头十分强悍。
很显然，半导体行业已经迎来上行周期。其中推动行业复苏的最核心因素就是AI算力需求的持续增长。数据显示，2023年全球人工智能服务器的出货量接近120万台，同比增长38.4%，约占总服务器出货量的9%，预计到2026年将攀升至15%。
从目前情况看，封测位于半导体产业链后端，与下游算力需求联系紧密，因此其业绩有望率先进入新一轮增长周期。
国内先进封装龙头主要是长电科技、通富微电和华天科技。
其中，通富微电业绩更是领先于另外两家。公司5年内营业收入翻了近3倍，从2019年82.67亿元攀升至2023年222.7亿元，而且通富微电连续四年营收增速保持行业第一，未来成长性极强。
同行对比来看，2024年上半年公司净利润同比增长271.91%，远超长电科技、华天科技等同行业企业，甚至高于片仔癀（11.73%）、茅台（15.88%）等优质大白马。
业绩高增长的同时，公司盈利能力也持续改善。通富微电毛利率及净利率在经历2023年的大幅下滑后，2024年均迎来反转。
2024年上半年公司毛利率为14.16%，同比增长35.89%，这毛利水平远高于长电科技、华天科技同行企业。
与毛利率相比，公司净利润增势更强劲，2024年上半年通富微电净利率达到3.30%，强势扭转去年同期负增长趋势，同比增幅高达260.19%。
公司业绩及盈利能力之所以能够领跑行业，主要源于三大核心竞争优势：
第一，产品优势
通富微电是先进封装龙头，公司的核心业务是集成电路封装测试，包括框架类封装、基板类封装和圆片类封装等九大封装品种，产品线十分丰富。
营收结构上，2024年上半年集成电路封装业务占比为96.78%，业务集中度较高。
从国内竞争格局来看，通富微电2023年市占率为7.9%，仅次于长电科技，不过通富微电是封测行业里唯一一家市占率不断提升的企业，成长预期更强。
第二，技术优势
公司在先进封装技术方面具有极强的先发优势。一方面，通富微电积极布局先进封装技术，通过构建2.5D、3D产线，为客户提供晶圆和基板Chiplet封测解决方案。
另一方面，公司也是国内首家WB分腔屏蔽（隔离保护芯片）、Plasma dicing（激光切割）技术进入量产阶段的封装龙头。
当然，这离不开持续不断的研发投入。通富微电研发费用从2019年的6.89亿元增长至2023年的11.62亿元，4年复合增速约为14%。
同行对比来看，2019-2022年公司研发费用率处于6%以上水平，行业绝对领先，2023年虽低于华天科技、甬矽电子但通富微电国内市占率仍保持在前三，可见公司产品技术很是强悍。
第三，客户优势
产品技术优势为通富微电积攒了优质的客户资源。通富微电最大的客户是AMD，2023年公司来自AMD的收入占比近60%。
AMD还是英伟达最强竞争对手，背靠AMD这棵大树，公司未来可谓不愁没有订单。
可能有人会说通富微电单一客户依赖程度高，其实这一点不用担心。因为公司与AMD是“合资+合作”的关系，早在2016年通富微电就收购了AMD苏州及AMD槟城部分股权。与立讯精密长期依赖苹果相比，通富微电“砍单”风险小。
国内客户方面，公司产品已打通5G通讯、汽车电子等高成长赛道，客户涵盖德州仪器、艾为电子、兆易创新等半导龙头企业，同时公司也已进入华为海思供应链，为其提供封测业务。
由于封测企业在开发新客户时通常需要经历一个较长的认证周期，客户更换供应商的意愿相对较低。因此一旦通过认证，双方合作关系很是稳定，可见强大的客户资源支撑下，公司未来订单有保障。
正是基于以上三点优势，叠加2024年以来人工智能带动半导体芯片的增长，导致通富微电业绩和盈利能力均迎来反转。
那么，公司能否继续保持高成长呢？
公司未来成长确定性很高，主要具备两个核心逻辑：
一个是Chiplet先进封装技术。
随着算力需求的快速增长，高性能芯片市场空间被打开，但开发成本却越来越高。以16nm芯片为例，其开发成本为1亿美元，而7nm的开发成本则大幅提升至2.97亿美元，5nm芯片的开发成本更是高达5.4亿美元。
Chiplet是当前降低芯片开发成本最有效的手段之一。这一技术是将单颗大芯片拆分为多个不同性能的小芯片，利用小芯片的低工艺和高良率，通过封装技术重新组合，最大程度降低芯片开发成本。
伴随着高性能芯片技术不断演化，Chiplet先进封装技术市场潜力巨大。数据显示，2018年全球Chiplet市场规模只有6.45亿美元，预计2024年将达到58亿美元，年复合增长率达到44%左右。
从国内Chiplet先进封装市场竞争格局来看，通富微电、长电科技、华天科技均处于第一梯队，叠加通富微电深度绑定AMD，公司未来成长预期更强，业绩有望实现充分释放。
一个是公司切入晶圆测试赛道，打开新增长空间。
2024年4月26日，通富微电称，计划收购京隆科技部分股权，以扩展晶圆测试业务，提升公司竞争力。
值得注意的是，京隆科技是全球半导体测试龙头企业京元电子的子公司，同时也是国内汽车电子、安全芯片等领域的一级测试供应商。
因此，通富微电有望通过收购京龙科技，布局晶圆测试赛道，与同行业企业形成差异化竞争，有效熨平周期波动。
目前，通富微电业绩和估值迎来了戴维斯双击，但是公司依然具备估值优势。
从PE角度看，截至2024年10月21日，通富微电为50倍左右，处于近10年内估值区间的平均水平上，并且PEG远小于1，与长电科技、华天科技相比公司估值优势更强。
最后，作为半导体封装龙头企业，通富微电凭借产品技术优势深度绑定ADM、华为等大客户，随着行业红利的持续释放，公司未来业绩成长确定性高。
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