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【报名截止中】“名家芯思维”之 2017年物联网核心技术和应用国际研讨会暨第45期|48期国际名家讲堂

半导体行业联盟  · 公众号  · 半导体  · 2017-09-03 21:15

正文


 

物联网核心技术和应用国际研讨会暨

第45期|48期国际名家讲堂

预告

2017年9月4日-7日

中国·深圳


活动安排

(现已报名460人,欲报从速)

1

2017年物联网核心技术和

应用国际研讨会

(免注册费,需9月2日前报名)

     活动时间:2017年9月5日(周二)

活动地点:深圳威尼斯睿途酒店

(深圳市南山区深南大道9026号)

2

第45期国际名家讲堂

           活动时间:2017年9月4日(周一)

           活动地点:国家集成电路设计深圳产业化基地

  (深圳南山区科技园科技中二路深圳软件园1期4栋)

3

第48期国际名家讲堂

           活动时间:2017年9月6日-7日

           活动地点:国家集成电路设计深圳产业化基地

  (深圳南山区科技园科技中二路深圳软件园1期4栋)


组织单位

主办单位

工业和信息化部人才交流中心(MIITEC)

恩智浦公司(NXP)

电子产品世界杂志社(EEPW)

承办单位

电子产品世界杂志社(EEPW)

协办单位

国家集成电路设计深圳产业化基地(SZICC)

南京集成电路产业服务中心(ICisC)

深圳大学

南京江北新区人力资源服务产业园

江苏省半导体行业协会

IC咖啡

支持媒体

物联网智库

EETOP、光纤在线、icbank、

                 半导体行业观察、芯师爷、芯榜、

   半导体行业联盟、半导体圈、中国半导体论坛。


一、“名家芯思维”之

2017年物联网核心技术和应用国际研讨会


1.活动时间:2017年9月5日(周二)

2.活动主题:物联网核心技术和应用

3.活动地点:深圳威尼斯睿途酒店

                  (深圳市南山区深南大道9026号)

4.研讨会议程:

时间

内容

主讲人/嘉宾

8:30

~

9:00 

来宾签到

——

9:00

~

9:20 

开幕致辞

主办方领导致辞

——

9:20

~

9:50

Silicon is the New Steel (the good and the bad)

斯坦福大学 教授  Thomas H. Lee

9:50

~

10:20

恩智浦引领汽车域控制架构

恩智浦大中华区汽车事业部技术总监  吕浩

10:20

~

10:50

The RF design challenges in 5G for machine type communications (MTC)

IMEC技术专家、

IEEE RFIC技术委员会成员   Yao-Hong Liu 

10:50

~

11:20

智能网联汽车及其应用场景的分析

同济大学汽车学院教授、汽车安全技术研究所所长  朱西产

11:20

~

11:50

平台即服务

PaaS(Platform as a Service)

广州致远电子有限公司总裁  周立功 


时间

内容——分会场1

 主题:消费物联网

主讲人/嘉宾

13:30

~

14:10

超低功耗物联微蜂窝无线通信协议

MacBee技术联盟理事长 曾雨

14:10

~

14:50

Embrace Mobile Internet, Imagine IoT Future 

拥抱移动互联网,展望物联网未来

Ayla  Networks 艾拉物联联合创始人、大中华区总裁    Phillip张南雄

14:50

~

15:30

物联网测试挑战和测试方案

KEYSIGHT美国是德科技技术专家、高级应用工程师    叶树兴

15:30

~

16:10

IOT助力传统行业升级转型分享

利尔达集团 市场总经理  李亚春

16:10

~

17:00

NB-IoT在定位跟踪和智能穿戴的应用

上海欧孚通信技术有限公司 CEO  俞文杰

时间

内容——分会场2
(恩智浦汽车电子与车联网专场)

主题:智能交通与车联网

主讲人/嘉宾

13:30

~

17:00

汽车半导体的功能安全

恩智浦汽车功能安全专家 贡玉南 

14:10

~

14:50

汽车安全网关

恩智浦汽车事业部经理 陈东华

14:50

~

15:30

——

比亚迪商用车销售事业部公关总监 肖海平

15:30

~

16:10

车联网开发中的信息安全策略

华晨车联网研发技术总监  郝铁亮

16:10

~

17:00

车联网3.0智能网联多算平台

   奇点汽车车联网产品总监    佘士东

已报名单位

目前已有以下单位报名参与(现已报名460人)

2017年物联网核心技术和应用国际研讨会

(排名不分先后)

了解更多详情请点击查看

AIT

Ayla Networks

CFX

flashtech

FreesVC

IMEC

techtronics

Thundersoft

艾拉物联

北京大学深圳研究生院

北京银联金卡科技有限公司深圳分公司

北京中电华大电子设计有限责任公司

铂烽微波

成都信息工程大学

诚品鲜

达晨创投

得彼投资

方广资本

福建安芯投资

福州大学

光明新区经济服务局

广东安创科技

广州润芯信息技术有限公司

广州小微电子技术有限公司

广州致远电子有限公司

广州众诺电子科技有限公司

民技术股份有限公司

海际证券有限责任公司

华润半导体(深圳)有限公司

华为

惠州亿纬锂能股份有限公司

集邦咨询

嘉兆科技

嘉兆科技有限公司

南方科技大学

普思资本

全盛威

全志科技股份有限公司

上海华虹宏力半导体制造有限公司

深圳标准技术研究院

深圳博克利集成电路设计公司

深圳大普微电子

深圳航天工业技术研究院

深圳豪成通讯科技有限公司

深圳美丽妻子美容发展有限公司

深圳密卡思科技有限公司

深圳楠菲微电子

深圳前海智安信息科技有限公司

深圳市北测检测技术有限公司

深圳市标准技术研究院

深圳市铂烽微波科技有限公司

深圳市创迪尔电子有限公司

深圳市纯真数码科技有限公司

深圳市达士科技股份有限公司

深圳市广和通无线股份有限公司

深圳市汇顶科技股份有限公司

深圳市锐迪芯电子有限公司

深圳市锐能微科技股份有限公司

深圳市瑞信杰创通信技术股份有限公司

深圳市伟文无线通讯技术有限公司

深圳市中睿兴业基金管理有限公司

深圳市中自信息技术有限公司

深圳之石科技有限公司

深圳智想科技

深圳琢石投资有限公司

十方香港股份有限公司

时代伯乐创投

世纪微卡

顺德中山大学卡内基梅隆大学国际联合研究院

太睿国际控股有限公司

通富微电

网宿科技

维沃移动通信有限公司

西部数据

银行卡检测中心深圳

正心谷创新资本

智慧城市中国

中国赛宝实验室

中航国际投资

中科院宁波材料所

中兴微电子

琢石投资

深圳市鑫福锦源科技有限公司

honeywell

科斯科技

九州证券

中博信息

中铁一局集团

北航出版社

易库易

沃尔玛

五矿证券

毕马威

明日网

前沿财富

...

报名方式

(1)微信报名:关注微信公众号“国家IC人才培养平台”(微信号:ICPlatform),并点击下方选项卡“在线注册-9月活动报名”,填写相关信息。

(2)邮件报名:(发送报名信息到邮箱[email protected]

邮件题目格式:“报名+物联网核心技术和应用国际研讨会+单位名称+人数

邮件内容:含有姓名、单位、部门及职务、电话、邮箱。

(3)电话报名:周静梅  025-69640097

                            张   欢  025-69678210

                                        18262610717


二、第45期国际名家讲堂


1.时间:2017年9月4日(周一)

2.主题:物联网中的射频收发器设计

3.地点:国家集成电路设计深圳产业化基地

      (深圳南山区科技园科技中二路深圳软件园1期4栋6楼)

名家介绍


Yao-Hong Liu

Imec技术专家

IEEE RFIC

技术委员会成员

个人履历:

台湾大学博士学位。

研究领域:

无线医疗保健与物联网应用的超低功耗和高数字辅助RF收发器的研究与开发。

所在机构及协会任职:

(1)Imec主要技术人员;

(2)IEEE RFIC技术委员会成员;

(3)2002-2003年,在台湾力原通讯从事蓝牙RFIC技术研究;

(4)2003-2006年,在台湾威盛电子从事GSM和WCDMA收发器产品的开发;

(5)2006年,加入台湾Mobile Device公司致力于基于OFDM的WiFi和WiMAX收发器研究;

(6)2009年从台湾大学获得博士学位;

(7)2010年,加入荷兰的imec,目前是主要技术人员之一。

讲堂大纲

1.Introduction

  • Introduction of the internet of things (IoT).

  • The design challenges in IoT applications.

2.Design challenges and requirements of the RF transceivers in IoT

  • Recent 10-year evolution of low-power RF transceivers.

  • The semiconductor processes for RF Frontend.

  • Standard compliant versus proprietary radios.

  • Introduction of several popular IoT standards: Bluetooth Low Energy, IEEE802.15.4, 802.15.4g, 802.11ah, cellular-IoT, etc.

  • The design requirements and challenges of RF transceiver in different standards.

  • Power state optimization.

3.Ultra-low power transceiver architectures 

        Receiver architectures:

  • Comparison between zero-IF, low-IF and sliding-IF.

  • Advance energy-efficient phase-domain receivers.

  • Wake-up receivers.

       Transmitter architectures:

  • Comparison between Cartesian I/Q and polar transmitters.

  • Analog vs. digital transmitters.

  • RF impairment and consideration of digital polar transmitters.

4.Building blocks

       Receiver front-end design

  • Low-noise amplifier (LNA).

  • RF mixer.

  • On-chip antenna matching.

       LO and frequency synthesizer design

  • DCO/VCO design.

  • PLL design.

  • Low-power LO distribution.

       Transmitter front-end design

  • Power amplifier.

5.Ultra-low power IoT transceiver case study

  • Multi-standard Bluetooth LE/IEEE802.15.4 RF transceiver.

  • Energy-efficient fully-digital IEEE802.11ah (WiFI for IoT) polar transmitter.

  • Sub-1nJ/bit phase-tracking IEEE802.15.4 receiver.

6.The future trend of ultra-low power RF transceiver

  • Highly digitally-assisted and extensive digital calibrations

  • Low supply voltage

  • Ultra-low duty cycle design: fast start-up, low leakage, precise real-time counter

  • Lightweight interference resilience technique


、第48期国际名家讲堂


1.时间:2017年9月6日-7日

2.主题:万物互联

3.地点:国家集成电路设计深圳产业化基地

(深圳南山区科技园科技中二路深圳软件园1期4栋6楼)

名家介绍


托马斯•李

Thomas H. Lee 

斯坦福大学 教授

个人履历:

麻省理工学院电子工程专业学士学位、硕士学位及博士学位。

研究方向:

(1)1990年加入Analog Devices,首次参与高速时钟恢复装置设计;

(2)1992年加入Rambus,发明了500兆字节的CMOS动态存储器高速模拟电路;

(3)1994年,加入斯坦福大学并创办了斯坦福大学的微波集成电路实验室。

所在机构及协会任职:

(1)IEEE固态电路协会和IEEE微波理论与技术协会的杰出讲演者;

(2)三家公司的联合创始人:Matrix半导体公司(后被SanDisk收购),ZeroG无线(后被Microchip收购)和Ayla Networks(艾拉物联网络);

(3)2011至2013年担任DARPA微系统技术办公室总监;

(4)2014年出任Xilinx赛灵思公司董事。

所获荣誉:

(1)发表100余篇学术论文,有65余项美国专利;

(2)撰写了CMOS射频集成电路设计(第二版)及平面微波工程,两本书均在剑桥大学出版社出版。是其余4本有关射频电路设计的合著者,并创立了矩阵半导体。

讲堂大纲

1.Wireless Power Transfer and RF Energy Harvesting: New Options for System Designers.

  • Benefits of Wireless Power

  • The space of wirelessly powered system

  • Energy Efficiency Scaling

  • Analog Front End

  • Rectifier Efficiency

  • Power Management Block

  • Capacitive Touch WISP

  • RF Health and Science

2.The Internet of Everything:Some application examples.

  • Digital locks

  • Smart heaters

  • Smoke and CO detector

  • IoE leverages macrotrends

  • Cheap nanocomputers

  • Low-power connectivity

  • Exploit the power of the cloud

3.The Internet of Everything: Security and back-end issues.

注册费用

第45期注册费用:1800元/人(1天)

第48期注册费用:3585元/人(2天)

第45/48期学生注册费用:

1200元/人(45期)

2385元/人(48期)

注:以上费用含面授费、场地费、资料费、午餐费;交通费、食宿费等费用需学员自理。


国信艾麦克(北京)信息科技有限公司由中心和IMEC共同设立,为本期国际名家讲堂提供会务服务并开具发票,发票内容为培训费。请于2017年9月2日前将注册费汇至以下账户,并在汇款备注中注明款项信息(第45/48期+单位+参会人姓名)。

付款信息:

户  名:国信艾麦克(北京)信息科技有限公司

开户行:工行北京万寿路南口支行

帐  号:0200186409200051697  

或请携带银行卡至活动现场,现场支持 POS 机付款。

报名方式

报名截止日期:2017年9月2日

报名方式:

1.邮件报名(推荐)

    报名回执表下载链接:

http://www.icplatform.cn/form

    填写报名回执表并发送Word电子版至“国家IC人才培养平台”邮箱,

   邮箱地址:[email protected]

    回执表文件名和邮件题目格式为:

报名+第45/48期+单位名称+人数”。


2. 微信报名

关注微信公众号“国家IC人才培养平台”(微信号:ICPlatform),并点击下方选项卡“在线注册-9月活动报名”填写相关信息。

注:提交报名表并交纳报名费后方视为报名成功


3. 优惠政策

(1)“芯动力”合作单位享受价格优惠;详情请咨询产业合作组贺老师,电话:010-68208714 。

(2)针对高校推出Bonus ClassⅠ、Ⅱ、III优惠政策:

        详情请编辑“class”发送至微信公众号“国家IC人才培养平台”。

住宿预订

会务组为学员预定酒店,信息如下:

酒店名称:弘都酒店

酒店地址:深圳市南山区南新路1028号

协议价格:

时尚单人间:350 元/间 

豪华单人间:450 元/间

豪华双人间:450 元/间

预定方式:请需要预订酒店的学员填写以下信息,并在9月2日17:00前,按照以下示例发送邮件至邮箱 [email protected] 

预定邮件题目格式:“第45/48期+预订酒店”

预定邮件内容:“姓名+性别+房型+入住时间+离店时间+手机号+是否合住”      

注:

(1)酒店预订成功后的两个工作日内,会务组将向您发送确认回执邮件。

(2)为方便学员住宿与听课,提高服务水平,本次国际名家讲堂提供协议酒店预订服务,预订成功后,我们会代您预付保证金,且房间不可取消。

预定酒店联系人:

张    欢 18262610717  ; 025-69678210

             [email protected]

杨海涛 13641186303     [email protected]

工业和信息化部人才交流中心

邢国华、周静梅 

电话:

010-68208725;025-69640097

E-mail:[email protected]



工业和信息化部人才交流中心

2017年9月3日

精彩阅读:

【活动回顾】“名家芯思维”之西安国际化合物半导体产业技术论坛

【活动回顾】“名家芯思维”之2017年硅光国际研讨会|光速流转,开启硅光芯时代

【活动回顾】硅光子学&硅光子学实操训练|第39~40期国际名家讲堂

【活动预告】“名家芯思维”之2017先进激光测量技术工业应用研讨会

【活动预告】模拟电路设计|Willy Sansen教授|第47期国际名家讲堂

              芯动力介绍

“芯动力”人才发展计划是中心以人才工作为抓手,服务中国集成电路产业发展的具体项目。中心以业界应用需求为牵引,加强国际交流,为行业引入全球技术和国际化人才等要素资源;立足人才集聚和项目汇集,为园区实施创新驱动和产业集中提供保障;运用出国进修、研讨、讲座、大赛等方式,为人才职业发展和素质提升提供成长通道。已与Imec、NXP、Fraunhofer等业界领先机构建立广泛合作关系。

   欢迎扫描下面二维码,了解更多活动详情!

芯动力人才发展计划

Integrated Circuits Power


公众账号:ICPlatform


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