转自：IT之家
随着 Linux 6.14 稳定版内核于上周日发布，Linux 6.15 的合并窗口即将开启。此次更新将主要带来新硬件驱动支持和修补漏洞。
根据各内核子系统的“-next”分支及邮件列表，Linux6.15 有望引入以下更新：
硬件支持与驱动更新
Intel 平台：
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为英特尔 Family 18 / Family 19 处理器重构底层代码
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新增 Killer E5000 系列网卡驱动
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Xe Direct Rect 支持
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Xe 驱动新增 SVM（共享虚拟内存）与 EU Stall 采样功能
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eUSB2V2 接口预研
AMD 平台：
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Radeon RX 9070 系列风扇转速监控支持
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为新一代 GPU 硬件支持做准备
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Zen 3 及以上架构优化 INVLPGB 指令性能
其他硬件：
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苹果 Touch Bar 触控栏驱动
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Apple Silicon（M1 / M2）及
iPad
/
iPhone
/ iPod 硬件兼容更新
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华硕 PRIME X670E Wi-Fi 传感器监控支持
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华为 MateBook E Go 笔记本驱动
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XP-Pen Artist Pro 19 数位板支持
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索尼 PS5 手柄修复补丁
安全与架构调整
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ARM 平台：对未更新固件的处理器实施 KPTI 漏洞防护
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ARM64 SMT（同步多线程）运行时控制支持
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RISC-V 处理器 Airoha SoC 有线 / 无线网络支持
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混合架构 CPU（性能核 / 能效核）安全策略优化
图形与显示
注意到，Linux 6.15 的合并窗口期将持续两周，更多功能可能随着开发进度动态调整。最终能否合并仍取决于 Linus Torvalds 等核心开发者的审核和决定。
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