最新A股玻璃基板概念股梳理

近日，大摩更新了 GB2 00 供应链的情况, 提到 GB200 DGX/MGX 的供应链已经启 动，目前正在设计微调和测试阶段，预计2025年的订单和供应商分配将在未来几个月 内 最终确定。

1、 大摩对 GB200 在2024年/2025年的出货量预测

基于CoWoS的产能分配，大摩预测：2024年下半年，预计将向市场交付约42万颗 GB200 超级芯片；2025年，GB200芯片产量预计约为150万至 200万颗；

2、大摩提到了 GB200 带来的两个增量环节： 半导体测试、半导体封装。

半导体测试： GB200 中，英伟达采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动对半导体测试的需求，数据显示 24Q2 英伟达的 AI GPU 测试需求环比增长了 20% 。

半导体封装： GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高。

以下是A股玻璃基板概念股梳理：

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