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美国准备进一步打击华为的全球芯片供应链

半导体行业资讯 · 公众号 · 半导体 · 2020-03-31 12:33

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来源：本文转发自“半导体行业观察”，内容编译自“路透社”。版权归原作者所有，如有侵权请联系删除，感谢！

路透社报道，知情人士称，特朗普政府高级官员同意采取新措施，限制向华为（Huawei Technologies）提供全球芯片供应。

根据拟议的规则变更，使用美国芯片制造设备的外国公司必须先获得美国许可证，然后才能向华为提供某些芯片。去年，这家中国电信公司被列入黑名单，限制了该公司的供应商。

一位消息人士称，这项规则的修改旨在遏制台积电向华为出售芯片，该公司是华为海思半导体部门的芯片主要生产商，也是全球最大的晶圆代工厂。

目前尚不清楚特朗普总统是否会同意修改规则。特朗普上个月似乎反对该提议。消息人士称，但如果最终敲定，这可能对华为和台积电造成打击，也伤害了美国公司。

贸易律师道格·雅各布森（Doug Jacobson）表示：“这将对美国公司造成比对华为更大的负面影响，因为华为将发展自己的供应链。最终，华为将找到替代方案。”

一位知情人士说，美国政府已竭尽全力确保对美国工业的影响降至最低。

此举可能会激怒中国。中国方面已对美国发起的全球运动表示抗议，该运动迫使美国盟国出于间谍关注而将华为从其5G网络中排除。华为否认了这一指控。

根据中国光大证券去年的一份报告，大多数芯片制造商都依赖美国公司（例如KLA，Lam Research和Applied Materials）生产的设备。

设备制造商没有立即回应置评请求。

消息人士称，这一决定是在各机构的美国官员举行会议并于周三达成一致的，以改变《外国直接产品规则》，该规则使基于美国技术或软件的某些外国制造商品受美国法规的约束。

与会者可能包括国家安全委员会和美国国务院，国防，能源与商业部的高级官员。他们都没有回应置评请求。

华为拒绝置评，台积电没有立即回应置评请求。

一位消息人士称，这项规则的修改旨在限制向华为销售复杂的芯片，而不针对老旧的、更商品化的、普及的半导体销售。

美国商务部前官员华盛顿律师凯文•沃尔夫（Kevin Wolf）说：“在我们知道可能适用的技术门槛之前，要说出影响是不可能的。”

他说：“不同的晶圆代工厂以不同的能力生产不同的芯片，因此，在您知道技术门槛之前，您不会知道哪个代工厂受影响最大。”

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