专栏名称: 芯师爷
最及时且有深度的半导体新媒体。每日解读半导体科技最新资讯、发展趋势、技术前沿信息,分享产业研究报告,并打造中国最大的半导体社群与生态圈,欢迎加入半导体专业人士的圈子!旗下更多订阅号:今日芯闻、全球物联网观察。
目录
相关文章推荐
营养师顾中一  ·  这种简单运动每天4分钟就有用!(不是HIIT) ·  3 天前  
芋道源码  ·  kafka ... ·  6 天前  
丁香生活研究所  ·  一口封神!好吃又健康的云南菜,不允许你不知道 ... ·  1 周前  
51好读  ›  专栏  ›  芯师爷

华为AI处理器曝光,9月初亮相

芯师爷  · 公众号  ·  · 2017-08-22 18:19

正文



前段时间,华为余承东确认将会在秋季推出人工智能芯片,更好的提升处理器的智能调度能力。目前这个消息正式得到了确认,今天早上,华为终端官微确认,将于9月2号在德国柏林的IFA2017上发布HUAWEI Mobile AI芯片,从名称和宣传视频来看,其将会首先出现在移动端处理器上,而麒麟970处理器或将率先搭载。

 

 

现在手机在硬件参差不齐的情况下,更多的是靠软件优化能力来实现区别,而人工智能的加入或将成为则一个分水岭。虽然目前也有些手机声称搭载了人工智能服务,例如去年魅族已经发布的Flyme 6系统就搭载了“One Mind”的智能系统服务,通过记录用户日常使用习惯更好的判断用户后面选择,在长时间的磨合后,更好的提高系统响应速度。而之后华为荣耀发布的Magic手机更是直接以智能系统作为卖点,该系统拥有自主感知判断能力,可以为用户提供人性化服务。


从该芯片的名称来看,其会首先出现在移动端处理器上,并且即将推出的麒麟970处理器应该会使用上的。早前的时候我们也已经报道了麒麟970处理器已经开始小规模量产了,在结合了人工智能芯片之后相信在智能调度能力上应该会有更好的提升,具体表现究竟会是怎么样届时我们就知道了。


此前,华为曾在官方Twitter发布预热海报,称“AI不止是语音助手”。据悉,余承东将在上述新品发布会上发表主题演讲,聚焦AI将给人们带来什么。


届时,我们可以一窥华为人工智能在现实生活场景中的应用细节。

华为的这颗人工智能芯片既可集成化到麒麟SoC中,也可独立应用于多类型、品牌终端中,实现人工智能所有终端全场景覆盖。




来源 |超能网

芯师爷独家整理




各位小伙伴们好,芯师爷致力于为产业人士搭建最强人脉圈,在这里除了能收获产业优质文章,更能加入高端人脉群。


加群方法:

长按二维码,加群主为好友,备注:入群。




行业群:

物联网IOT、电子代工厂SMT、机器人与人工智能、充电桩行业、工业自动化与4.0、无人机群、汽车电子科技、智能可穿戴

新能源汽车产业、VR/AR虚拟现实、安防与监控系统、IC设计与原厂、半导体材料设备晶圆、半导体封测、半导体代理分销、半导体投融资群、元器件撮合交易1群


职能群:

市场销售、采购、供应链管理、设计工程师、AE.FAE、品牌公关媒介、人事招聘


群规:

1、所有群都是实名制,入群即修改群昵称:昵称+公司+职位;

2、欢迎群友交流,自我介绍资源,杜绝刷屏广告;

3、鼓励多多讨论产业相关话题,禁止使用粗俗、恶意词汇。



回复报告可查看所有半导体产业研究报告


往期精彩回顾点击蓝字 直接阅读

Kennext想颠覆电子行业的商业模式,它要怎样做?

那些年,我们一起赞过的中国“北斗”,终于在手机芯片上商用了
你一定要了解的50只物联网概念股