专栏名称: 第三代半导体产业联盟

第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）以推动技术创新、引导产业发展为宗旨；以面向市场、平等自愿、共同投入，联合研发、风险共担、利益共享为原则；以构建行业产学研结合的技术创新体系，培育有国际竞争力的战略新兴产业为目标。

韩国半导体设备采购金额远超台湾

第三代半导体产业联盟 · 公众号 · · 2017-12-15 12:00

正文

今年全球半导体景气热络，将半导体设备销售金额推上历史高峰。国际半导体产业协会（SEMI）昨（13）公布年终预测报告，预估今年全球半导体设备销售金额创新高，年增逾35%。

今年台湾让出全球最大半导体设备市场地位给南韩，明年可能还被中国大陆超越，南韩和大陆全力冲刺，主导地位已凌驾台湾。

SEMI预测，今年全球半导体设备销售金额将成长35.6％、达559亿美元，这是市场规模首次突破2000年创下的477亿美元历史纪录。SEMI预估，明年全球销售金额会成长7.5％、达601亿美元，续创新高。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示，南韩今年将首次挤下台湾，成为全球最大的设备市场。台湾已连续五年蝉联龙头，今年将退居第二，大陆为第三。

他指出，这次调查涵盖区域的销售大多呈现成长，仅东南亚为主的其他地区例外。其中南韩年增率逾一倍，其次是欧洲与日本地区。南韩超越台湾，反映出三星、SK海力士持续扩建NAND Flash产能及DRAM制程升级，加上三星在逻辑芯片制程持续向7奈米等先进制程推动，大手笔采购价格昂贵的极紫外光（EUV）设备，争食代工订单企图心旺盛。

SEMI提出对明年半导体设备销售金额预测，预估大陆明年是销售金额增幅最大的地区，估计增幅近五成、达113亿美元。

预料明年南韩、大陆及台湾是前三大市场，南韩蝉联第一，大陆跃居第二大，台湾排名第三。

SEMI预估，今年半导体前段晶圆处理设备销售金额将成长37.5％、达450亿美元；半导体后段测试设备年增22％、达45亿美元；封装设备成长25.8％、达38亿美元。其他前端设备包括晶圆厂设备、晶圆制造，以及光罩／倍缩光罩设备，预计成长45.8％、达26亿美元。