（东莞，松山湖）11月30日，由东莞市经济和信息化局、松山湖（生态园）管委会、松山湖集成电路设计服务中心、东莞市CIO协会、东莞市莞深产业合作促进会等共同举办的 2016 DITis东莞市IT产业峰会暨集成电路高峰论坛在松山湖凯悦酒店成功举办，来自海内外的300多名集成电路产业链业者参加了大会，工信部电子司副司长彭红兵、中国半导体行业协会执行副理事长徐小田、中国科学院微电子研究所叶甜春所长、台湾资策会产业情报研究所陈子昂总监等到场发表演讲，更有多家本土集成电路公司在论坛发布最新产品，籍着赛迪顾问专辑发布《东莞市集成电路产业发展白皮书》的契机，与会专家们纷纷为东莞集成电路产业发展出谋划策。
东莞是全国最重要的电子信息制造业产地之一，云集了华为、OPPO、VIVO、金立、三星视界、生益科技、ATL新能源等产业巨头，2015年规上电子信息制造业实现工业增加值896亿元，占全市规上工业增加值的33%，占广东省规上电子信息制造业增加值12.5%；智能手机出货量2.42亿台，占国内出货量44.9%，占全球出货量18.7%。2016年前三季度规上电子信息制造业实现工业增加值686亿元、实现工业总产值4747亿元，消费电子、智能终端、智能装备、工业控制等领域的发展，催生了对集成电路巨大的市场需求，据不完全统计，2015年东莞市IC应用市场的规模达1500亿元，发展空间巨大。作为广东省仅次于深圳的集成电路重镇，东莞集成电路产业过去两年保持超过100%的增速，落户了合泰、广东合微、东莞赛微、广东盈动高科、东莞晶宏等多家有特色专注细分市场的集成电路企业，东莞有集成电路设计、封装测试和应用完整产业链，峰会的举办，必将对东莞地区集成电路发展起到推波助澜的作用。
国家工信部电子司副司长彭红兵在开幕发言中指出：“未来我们国家集成电路发展有几个关键词： 第一个是关注，中国集成电路长期得到国家政府国务院的关注，习总书记指出核心技术缺失是我们的命门。对集成电路的重要性紧迫性中央领导都有共识，另外是全球都在关注中国集成电路产业发展，最近欧美等高官发布了不负责任的讲话，妄加指责，有一些说法我觉得是非常不理性的，是有失风度的。从一个侧面说明中国发展这个产业方向是对的，动了其他垄断集团的利益，或者说抓住了命门。
第二个关键词是趋势，阿法狗和李世石的大战深层次的启示是计算技术、存储技术包括系统技术，神经元、深度学习，包括软件技术等在里面起到很大作用。这方面就引导了人类经济社会向人工智能的发展，里面最核心的还是集成电路，包括软件。所以我们判断未来大的方向以后很多涉及到人工智能，不管是交通、教育、医疗还是养老等等，和以集成电路为核心的信息技术密切相关，它在里面发挥了重要的引擎和倍增作用，所以它的重要性不言而喻。
第三个是安全，中兴事件给我们的教训深刻，这还是产业链的安全问题，核心的技术、核心的产品在别人的手里。国家安全更非同小可，大量的公共基础设施建设，通讯、银行、电力等等，几乎所有的核心零部件还是由国外控制的，如果出现一些大的纠纷，我想后果也不堪设想。所以从这几个方面看中国要追求不断发展，我们要实现中华民族伟大复兴的中国梦必须要抓住集成电路为代表的核心技术，抓住这个牛鼻子不放，实现跨越。”
东莞市人民政府党组成员、松山湖（生态园）党工委书记、管委会主任殷焕明在开幕致辞中指出东莞市拥有完整的信息产业链，尤其在手机行业国产企业OPPO 、华为等生产基地均在东莞， 2016年全国智能手机出货量为3.7亿部，仅东莞出货在2.7亿部以上。他强调华为之所以能够站在智能手机高端的产品上，很大程度是因为海思的芯片突破，另外，他表示除了移动终端之外，东莞正在发生一个令人期待的事情就是智能制造，智能制造就需要智能的装备，智能装备也离不开芯片。所有这些市场需求，不论是生产方面，或者是生活方面需要的技术，或东莞的产业基础，都为集成电路的发展提供了非常好的基础。他希望来自全国各地的精英可以围绕着东莞IT产业特别是芯片发展，共同出谋献策，为东莞集成电路发展谱写精彩篇章。
中国半导体行业协会执行副理事长徐小田在致辞中发言：“现在中国的经济已经成为世界重要的一部分，这个经济体的安全对全世界有重要作用。首先把自己的产业做到安全、自主、可控是第一步，推动全世界共同发展是第二步。我们一定要创新，我们一定要协调世界上所有的条件，我们这个产业本身就是对节能、环保、绿色做贡献。我们更要开放，向先进的企业学习合作。同时，让我们共享发展的成果。只有按照这样的指导思想去做，我们才能健康快速地发展。”
赛迪顾问集成电路研究所周萌所长随后发布了本次大会的重头戏《东莞市集成电路产业发展白皮书》该白皮书在中国集成电路宏观背景下，详细梳理了东莞地区集成电路发展的结构和现状，指明了目前的亮点和不足，并给出了发展的若干建议。
中国科学院微电子研究所叶甜春所长在随后《中国集成电路再定位》发言中谈到中国发展大基金鼓励集成电路产业发展是要干掉国外其他企业吗？当然不是，“到2030年，我们这个产业要处于什么位置？我从这个角度考虑问题，我们核心的问题是我们要从低价低成本制造向全球业务伙伴发展，这是我们的根本目的。”他指出。
他提出“目前产业培育和布局基本完成，下阶段中国应该瞄准行业应用进行业务整合，提供技术解决方案，中国半导体必须走开放合作的路径，通过并购不是把国外企业变成国内企业而是把国内企业变成国际企业，从低价的制造者提升为技术方案提供者，成为全球合作伙伴!”
台湾资策会产业情报研究所陈子昂总监则为大家分析了集成电路未来发展，他表示：“全国计算机系统市场持续衰退，全球与台湾服务器市场仍稳定增长，新兴应用非3C市场应用市场逐年增长。PC芯片大厂转进IOT领域，大陆半导体成长率高于全球。”他预测“明年全球半导体市场可望恢复成长动能，尤其是手机、车用半导体都有微小增长，过去十几年是体验经济，未来是共享经济，是主宰人类，现在共享经济模式获得认可，处理器性能提升，无线传输速率提升，万物联网已经有了爆发的基础。”他强调。
广东气派科技有限公司施保球总工程师、杭州士兰微电子股份有限公司胡铁刚副总经理、广东合微集成电路技术有限公司冯良总经理、龙芯中科技术有限公司副总裁张戈等则代表各自企业在论坛上发布了他们的新品，这些新品都具有一定的行业领先性。
据施保球总工介绍，气派科技成立于2006年，2009年引导了IDF结构和大矩阵框架模式，2012年推出具有自主知识产权的Qipai系列产品，2016年推出了自主发明的CPC封装形式。
CPC封装主要是顺应芯片越来越小的趋势和消费类电子产品越来越小，同时结合封装的优点。而且CPC封装的特点可以对体积要求比较小。它的优点是体积小、成本低、信号延迟短、通用性强等。这张图是我们CPC封装外形图以及可以替代的封装形式，CPC现在有七八类，有40种产品可以被替代。
他强调CPC不但为客户带来了低成本选择，也节省了大量的铜、石油等不可再生资源，对社会也做出了巨大的贡献，以CPC8和SOP8来对比，按每年500亿只计算，一年下来节省树脂3.20亿元，节省铜材1.26亿元！“ CP4C推出来以后在封装行业里面引起了较大的轰动，在我们客户中也受到了良好的反映，我们现在的投资每年生产1.5亿只/月，到明年可以生产3亿只/月，如果市场容量大我们可以追加投资。”他表示。
而广东合微集成电路技术有限公司发布的TPMS胎压监测系统芯片，则打破了国外企业在TPMS领域的长期垄断，该芯片是国内首款、全球最小的胎压监测芯片。
随后，由电子创新网CEO张国斌主持的峰会圆桌论坛开启互动模式，本次圆桌论坛主题是探索两岸集成电路产业合作，参与的嘉宾是中国半导体行业协会陈贤副理事长、易事特集团有限公司副董事长徐海波、东莞凡豆信息科技董事长田学红，龙芯产业基金筹建负责人孙静，集邦科技大陆区总经理董昀昶，联华电子黄克勤处长和撷发科技杨健盟总经理，这次圆桌论坛嘉宾涵盖集成电路产业IP、IC设计和IC应用全环节，因此讨论非常热烈。
在讨论两岸集成电路企业如何优势互补实现共赢，陈贤副理事长指出台湾地区集成电路产业起步比大陆早，成就也很显著如联发科作为fabless设计公司规模和设计能力都很强，台积电是全球最先进晶圆厂，台湾的日月光是全球最大的封测厂，这些都是大陆企业要学习的，而大陆有全球最大的IC应用市场，有高铁有互联网有白家电和黑家电企业，因此两岸优势互补合作可能性很大。
联华电子黄克勤处长表示中国市场很庞大，而且也起了带头作用，中国大陆在各个垂直市场都可以起带头作用，把生态系统做起来，让每个人在这个生态系统里面都可以获利，做一个更聚焦的应用对双方都有利。
撷发科技杨健盟总经理则表示台湾地区IC要让“IP vendor”上发展，因为台湾有几十年的IC设计积累，这些正好可以帮助到大陆集成电路设计企业，否则，台湾IC设计会失去增长而大陆IC设计也增长放缓，所以两岸企业要合作。
关于东莞集成电路发展，东莞凡豆信息科技董事长田学红结合在机器人领域的开发挑战指出东莞企业继续在人工智能方面的解决方案，这是两岸集成电路企业的机遇，因为国外企业响应太慢。而易事特集团有限公司副董事长徐海波则表示易事特对功率器件需求很大，随着中国高铁等轨道交通继续升级，未来对功率器件需求持续上升也是两岸IC厂商的机遇。
通过本次峰会，很多海外集成电路企业了解到东莞在集成电路产业方面的独特优势，很多集成电路企业代表认为峰会的召开作用很大，在本次峰会上，多家外地企业与东莞企业达成合作意向，很多企业更希望通过峰会这个大平台找到更多合作良机，毫无疑问，借着峰会的推动，东莞集成电路产业一定迎来新一轮的高速发展！
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