【ICNET每日芯资讯】最新：中兴被列为被执行人，但前三季度业绩涨势明显

1.最新：中兴被列为被执行人，但前三季度业绩涨势明显

天眼查数据显示，12月17日，中兴通讯股份有限公司被深圳市南山区人民法院列为被执行人，执行标的241829。此前，中兴通讯曾42次被列为被执行人，最高一次的执行标的高达三千多万。

财报表明，2019年1-9月，中兴通讯实现营业收入642.4亿元人民币，同比增长9.3%；归属于上市公司普通股股东的净利润41.3亿元人民币，同比增长156.9%；归属于上市公司普通股股东的扣除非经常性损益的净利润7.1亿元人民币，同比增长131.4%；基本每股收益为人民币0.98元。

为何中兴在业绩不错的情况下，还会被法院列入被执行人？还需等待后续报道给出答案。

2.SEMI：市场转乐观，上修今、明年晶圆设备投资预测

国际半导体产业协会（SEMI）上修2019年全球晶圆厂设备支出金额至566亿美元（单位下同），以及上修2020年晶圆设备投资预测至580亿美元，显示整体市场转趋乐观。

经历上半年衰退，下半年来晶圆厂设备支出成长主要来自于先进逻辑芯片制造与晶圆代工业者对存储器，尤其3D NAND的投资持续成长所致。SEMI预估，2018-2019年，晶圆厂设备投资仅下滑7%，较先前预测的大幅下滑18%获显著改善。

展望2020年，SEMI预测在索尼建厂计划带动下，上半年图像感测器投资可望增长20%，下半年剧增逾9成，达16亿元高峰；另外，英飞凌、意法半导体和博世的投资计划下，电源管理元件上半年投资预计大幅增长40%以上，下半年再增29%，金额上看近17亿元。

3.台媒：各类市场需求增多，硅晶圆市场先后回暖

据钜亨网报道，硅晶圆厂合晶第3季度运营落底，本季度起运营逐步回温，近期更是出现8英寸急单需求，合晶、台胜科和环球晶等具有8英寸产能的晶圆厂皆表示需求已转佳，对明年看法更乐观。

国际半导体产业协会则预估，历经1年多去库存化，今年全年硅晶圆出货量将从去年的历史新高下滑6.3%，明年重拾成长力道，并在2022年再改写出货新高纪录。

由于近来大尺寸面板驱动IC、电源管理芯片、指纹识别与ToF感测芯片等订单的大力推动，再加上明年东京奥运相关应用的拉升，客户启动库存回补需求，订单动能强劲，带动晶圆代工厂稼动率明显拉升，8英寸晶圆代工厂将明显受惠。

半导体业今年面临库存调整压力，产业市场冷淡，硅晶圆厂运营不佳，不过历经过去一年去库存化，硅晶圆市场中，受惠逻辑芯片与晶圆代工的需求拉升，12英寸硅晶圆市况将会先行回温。

4.金融时报：美科技公司拒签美国政府最新反华为协议

据金融时报报道，美国科技公司拒绝了特朗普政府宣布的停止从某些中国公司采购产品的要求，因为他们担心这样的政策可能违反竞争法。

据知情人士介绍，美国国务院要求电信运营商和芯片制造商签署一系列协议，这些协议包括，不可以向被视为违反制裁规定的公司，或者其国内情报机构可以访问其数据的公司购买产品。“这些显然是针对华为的。”

据悉，在与美国国务院进行讨论之后，行业代称，以组成企业联盟的形式来阻断与全球竞争对手的合作和竞争很容易遭到反垄断调查，因此他们最终选择了拒绝签署。不过，美国政府最近开始为芯片制造商等供应商颁发许可证，以将其设备出售给华为的举动还是给了部分美国科技公司一些宽慰。

5.路透：美国正在敲定限制向中国等国家出口尖端技术的规则

据路透社报道，路透社看到的一份文件显示特朗普政府正在敲定一套狭隘的规则，限制向中国等国家出口尖端技术。该报道指出，美国商务部正在对量子计算和三维打印技术等领域的五项规则进行最后润色，目的是防止敏感技术落入竞争对手手中。而这引发了美国企业的担忧，这或许阻碍企业向主要客户的出口。