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随着三星10 纳米制程借高通骁龙835 处理器的亮相，以及由台积电10 纳米制程所生产的联发科Helio X30 处理器，在魅族Pro 7 系列手机首发，之后还有海思的麒麟970 及苹果A11 处理器的加持下，手机处理器的10 纳米制程时代可说是正式展开。而对于下一代的7 纳米制程，当前来看，应该仍是三星与台积电两大龙头的天下。由于在7 纳米制程中，极其依赖的极紫外光（ EUV） 设备，中国厂商在短期间内仍无法购买到。这对于正积极建构自身半导体生产能量的中国来说，将可能在7 纳米这个制程节点上被拉远距离。
事实上，对于7 纳米制程，三星和台积电两大晶圆代工龙头都早已入手布局，以便争夺IC 设计业者们的订单。其中，日前传出三星原定在2018 年破土动工的南韩华城18 号生产线，动工时间已经被提前到了2017 年的11 月，以便在2019 年能够进入7 纳米制程的量产阶段。其中，18 号生产线将会架设10 多台极紫外光（EUV）设备，以强化生产效能。
至于，台积电在7 纳米制程的布局，根据台积电高层之前在法说会上的说法，表示目前已经有12 个产品设计定案，这使得第一代7 纳米制程将会在2017 年底或2018 年达成量产。至于，第二代的7 纳米制程则会在2019 年达成量产的目标，制程中也将导入EUV的技术。因此，在不论是三星，或者台积电都将在7 纳米制程上都将引入EUV 技术的情况下，而这种被视为延续摩尔定律的设备，正是被寄望能推动未来制程进步的重要关键。
因此，就7 纳米制程这个节点的状况来看，在一定程度上也是被EUV 设备所控制，而EUV设备却是被荷兰半导体设备厂商艾司摩尔(ASML) 所控制的。ASML 是一家从事半导体设备设计、制造及销售的企业，自1984 年从飞利浦独立出来之后，在2016 年先后宣布收购汉微科及蔡司半导体24.9% 股份。而这家垄断了高端光刻机市场的厂商，其股东中就包含英特尔(intel)、台积电和三星。根据ASML 公布的2017 第2 季财报，公司单季的营收净额为21 亿欧元，毛利率为45%。
由于，EUV 的研发难度非常大。因此，也造成单价的居高不下，每一台的价格约在高昂1 亿欧元上下。而且，这种价值连城的设备还不是有钱就能买到的。例如受限于《瓦圣纳协定 (The Wassenaar Arrangement on Export Controls for Conventional Arms and Dual-Use Good and Technologies)》，中国的厂商就买不到这种最高阶的光刻机设备。此外，由于ASML 的EUV 年产量也只有12 台，包括三星及台积电几乎已经抢光了2017 到2018 年所有产能的情况下，即便有报导称ASML 正在提升生产效率，希望在2018 年将产能增加到24 台， 2019 年达到40 台，但仍不足以应付市场的需求。使得中国厂商即使有机会购买EUV 设备，短期恐怕也都要落空。
当前，对于大力投入积体电路发展的中国来说，虽然买不到ASML 的EUV 设备，但是也寻找其他方式希望能有所突破。例如2017 年3 月，上海微电子装备（集团）就与ASML 签署了合作备忘录。6 月时，上海积体电路研究开发中心又宣布与ASML 合作，将共同建立一个培训中心。另外，由中国本地的长春光机所带领的极紫外光刻关键技术研究专案，也在2017 年6 月启动。而这些计画，都是中国希望能在EUV 设备销售限制上能有所突破准备。但是，实际上在未来是不是真的能有所进展，达成最后的目标，就还有待日后的持续观察。
莫大康：7nm的关键，EUV禁运怎么办？
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“有所为，有所不为”的策略选择，尤其是要迅速的加大技术轮子的力度，加强研发的进程，对于中国半导体业的发展是格外的迫不及待。
-莫大康
2017年8月28日
近日见到一文“7nm大战在即买不到EUV光刻机的大陆厂商怎么办？”。
受“瓦圣纳条约“的限止，今天中国即便有钱想买EUV光刻机也不可能，此话是事实，不是危言耸听。但是也不必担心，因为只有工艺制程达到7纳米及以下时才会使用EUV光刻机。
对于这样的现状，首先心态要放正确。西方继续压制中国半导体业的进步，这个政策在相当长时间内还会持续下去。然而时代在改变，双方都有一定的依赖性，因此是一场力量的搏奕。如果自身缺乏足够强大的力量，那就会丧失争辩的余地。
现阶段中国的IC 设计业肯定走在前列，如海思的Kirin 970，它将是华为第一款采用 10 纳米制程技术的手机芯片，而且将继续由晶园代工龙头台积电来进行代工，预计将可能在 2017 年底前问世。所以从中国的芯片设计业角度，一定需要去思考7纳米及以下的进程。
另外从IC研发角度，对于7纳米及以下的工艺制程，由于周期很长，现在启步也很有必要，但是研发与量产是两个不同的阶段，差异很大，也并非一定要用EUV光刻，用电子束光刻也同样可以。电子束光刻的问题不是精度不够，而是速度太慢，每小时才10片硅片左右。
但是现阶段中国芯片制造业的龙头企业中芯国际,它的量产制程能力是28纳米，几乎差了三代。因此假设有一天台积电不让海思代工，而海思也找不到其它的候补者，如三星，英特尔，或者格罗方德等，那么情况是严峻的，但也没有什么可怕，事情真逼到这一刻，或许会促进中芯国际等更加倍的努力。
仅从IC研发角度，中国半导体业从理性上至少要提前量产水平的两代或者以上，决定于有经费的支持，及具备有相应的人材条件等。
然而对于建造芯片制造生产线，它由市场，技术及人材与竞争对手等条件来决定，需要作市场可行性的论证。
显然还有一个最关键的因素，建一条7纳米芯片生产线，月产能40，000片大约需要近80亿美元，如果考量它的投资回报率ROI，此等决定要非常的谨慎。
因此，未来中国半导体业的发展，从研发角度，10纳米，7纳米等都可以，提早布局也应该，然而对于兴建芯片生产线，至少在近时期內，可能14纳米工艺制程是一个务实的目标。
因此现阶段中国半导体业的发展要作好两手的准备：
任何时候要树立足够的信心，回顾上世纪70-80年代，西方实行严格的禁运策略，更多的半导体设备都不允许进入中国，可那时的中国半导体业不仅没有趴下，反而取得不少的成绩。
现在的时代己经改变，”你中有我，我中有你”与”合则双赢，斗则双输”，这个道理其实是双方都心知肚明，关键是中国半导体业要争气，要迅速的自强，否则永远会抬不起头。
西方的策略也不再是铁板一块，如近期展讯的手机芯片在英特尔代工，采用先进的14纳米工艺平台，下一阶段在它的Zane Ball的工艺图谱上还包括10纳米、及7纳米制程。
总之，按照中国芯片制造业的现状，离7纳米制程量产可能尚有些远。而且EUV光刻的配套设备与材料也十分复杂，包括光源,光刻胶，掩膜(mask)，中间掩膜(reticle)，及缺陷检查仪等。因此可以说化1亿美元马上去购买1台EUV光刻机,可能并非完全有必要，而且它的耗电量也十分惊人。
事情总是“有所为,有所不为”，在许多情况下“什么事不为”往往是很难下决心。现阶段对于中国的芯片制造业最紧迫的任务是扩大28纳米的全球市占率，以及加速14纳米与以下制程的研发进程。
如果真到那个时刻，中国的IC设计芯片找不到地方可以代工，恐怕”坏事会变成好事”，会更加促进如中芯国际等公司的急起直追。
虽然“资本与技术两个轮子”推动着中国半导体业的进步，但是现阶段明显是技术轮子要小很多，而资本的轮子大，也表示孕育着更大的风险。
所以“有所为，有所不为”的策略选择，尤其是要迅速的加大技术轮子的力度，加强研发的进程，对于中国半导体业的发展是格外的迫不及待。
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