——作者：徐涛、胡叶倩雯 联系人：晏磊
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一、每日重要新闻
1. 【传取得苹果NB订单，和硕营运新增动力】
市场传言，现阶段苹果(Apple)正投入一款搭载ARM处理器的MacBook新品，代号为「Star」，型号为「N84」，且该款机种很有机会由和硕组装代工，但市场也传出，和硕正测试的该款机种有可能不是笔记本电脑。不过，在实际大量量产前仍有变化可能。至于和硕则对于市场信息不予置评。(DIGITIMES)
2. 【苹果2019年3款iPhone全采用OLED，面板供应链恐掀波澜】
苹果(Apple)2019年准备推出3款新iPhone，传出确定全数采用OLED面板，手机面板零组件供应恐掀波澜。韩媒指出，过去一段时间以来，陷入低潮的南韩手机OLED面板零组件，需求将有可能跟着出现反弹。(DIGITIMES)
3. 【Google携手小米，将ARCore带到大陆市场】
Google在2018年I/O开发者大会推出其AR平台ARCore的1.2版，并新增许多功能。多家智能型手机大厂的旗舰机已支援ARCore。目前Google正在与小米合作在大陆推出ARCore。据9to5Google报导，ARCore需要运行Android 7.0及更高版本的智能型手机，还需要Google Play商店来下载ARCore更新及第三方开发商的App。但因Google Play在大陆被禁，因此Google须另寻途径。(DIGITIMES)
4. 【朋亿半导体、光电制程设备接单稳健，大陆市场年增4成】
半导体及面板制程供应系统厂朋亿昨日召开2018年股东会。朋亿2017全年合并营收为新台币33.43亿元，年增26.07%，税后净利4.5亿元，税后EPS达到15.07元，三创历年同期新高记录，带动2017年税后股东权益报酬率(ROE)达29.22%、资产报酬率(ROA)10.13%佳绩。(DIGITIMES)
5. 【96层3D NAND战火急升温，三星、东芝抢拔头筹，美光、SK海力士紧跟量产】
包括韩、日、美系内存大厂为降低NAND Flash生产成本，提升产品竞争力，近期纷纷加速更高层堆栈及四阶储存单元(QuadrupleLevel Cell；QLC)产品开发，其中，三星电子(SamsungElectronics)传出将于2018年抢先量产96层堆栈3D NAND产品，并计划扩大64层堆栈3DNAND生产比重，全球内存厂全面点燃NAND Flash更高层堆栈及QLC技术战火。(DIGITIMES)
6. 【两岸二线晶圆厂8寸产能Q3酝酿涨价2~3成，报价向上看齐台积电】
由于台积电8寸晶圆产能短期内已无法满足客户所需，加上2018年下半年又有苹果(Apple)新订单将占据不少先进制程产能，在晶圆代工产能明显供不应求情况下，近期两岸晶圆代工业者纷纷启动第3季涨价动作，台系IC设计业者表示，两岸二线晶圆代工厂已酝酿第3季将调涨8寸晶圆代工报价20~30%。(DIGITIMES)
7. 【三星晶圆代工7LPP制程量产受瞩目，新一代Exynos或将是7LPP首批大单】
三星晶圆代工事业部日前举行技术论坛更新旗下制程技术蓝图计划，除了第一次提到3纳米制程3GAAE以及3GAAP纳入技术蓝图更新内容外，也暗示了投产时间应该会落在2021年左右，由此推算3纳米量产时间预计将落在2022年或之后，相较于台积电3纳米制程规划2022年量产，三星此番加速晶圆代工技术蓝图的目的，不仅是要加紧跟上竞争对手的脚步，也同时希望旗下系统单芯片(SoC)能够取得先进制程技术的优势，并提供高效能或低功耗的芯片。(DIGITIMES)
8. 【微软新一代平价Surface平板或将继续拥抱英特尔处理器】
传闻微软(Microsoft)拟在2018年下半推出新款10寸平价版Surface平板计算机，尽管在这几年科技大幅更迭的过程中，微软开始尝试让Windows 10操作系统拥抱ARM处理器，且对此类为一般消费性用途而设计的平价平板而言，ARM才是最佳选择，不过有知情人士透露，此产品中微软仍将采用英特尔处理器。(DIGITIMES)
9. 【NAND价格走弱，日厂寄望数据中心需求】
东芝内存(TMC)出售案底定后，投资增产计划细节逐渐公布，但东芝内存主力的NAND闪存产品，一反2017年持续涨价的态势，现在报价逐步下跌，让市场担心NAND闪存后续市场；不过日本数据中心投资逐步升温，成为NAND闪存市场的新希望。(DIGITIMES)
10. 【汽车芯片封装对安全性有更高要求】
IC Insights预估，汽车芯片占了2017年半导体终端市场的9%，并且还在迅速成长中。过去汽车芯片多使用在致动器与低阶微控制器，但如今先进制程芯片已成为先进驾驶辅助系统(ADAS)不可或缺的一部分。随着汽车芯片日趋复杂，芯片封装的难度也跟着提升。事实上，封装技术深深影响着芯片的性能与可靠度，而汽车市场对于芯片安全性又有更高的要求，因此芯片封装技术也成为汽车产业关注的焦点。
二、海外观点速递
无
三、A/H股晚间重点公告
【顺络电子002138.SZ】关于董事长部分股权质押的公告。
截止本公告之日，公司第一大股东暨董事长袁金钰先生直接持有公司股份数为127,329,200股，袁金钰先生直接持有公司股份占公司目前总股本的15.59%，其中处于质押状态的股份累计数为98,465,800股，占其直接持有公司股份总数的77.33%，占公司总股本的12.06%。
【中信证券研究部 电子行业研究团队】
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