半导体是
集成电路
的基础，目前集成电路已经占到半导体产业的
80%
，近几年随着集成电路的蓬勃发展，进一步推动了半导体产业的发展，更加凸显了半导体在工业生产上的重要作用。为更好了解半导体领域及其专利发展现状，近日纲正知识产权中心对全球半导体领域的知识产权情况进行检索分析，并发布了《半导体领域专利态势报告》。
全球半导体专利申请情况
报告指出，截止到检索日期为止，共检索到全球半导体技术领域公开专利
311
万件，其中中国公开专利数达
30
万件。
从整体来看，半导体领域专利申请处于一个逐步增长的态势，在
1987
年达到一个小高峰，在
2001
年又有一个爆发期，随后一直持续走高，最高时
2012
年达到
12
万的申请量，近几年维持在
10
万的申请量。
从地域来看，日本处于绝对领先地位，占据全球总申请量的
40%
，说明日本是此领域主要的技术研发地；美国地区专利申请量占全球专利申请总量的
19%
，说明美国在半导体领域有一定的技术积累；而中国作为半导体产品的主要消费国，以申请量占比
11%
位居第三，是半导体领域主要应用国。
从全球企业专利申请情况来看，半导体领域主要申请人前
10
的排位中，日本企业就占据
8
位，可见日本在半导体领域处于绝对主导的地位；排名第一的韩国企业三星，其专利数量高达
6
万余件，还有海力士申请量达
3
万，也跻身前
10
。
从国内企业专利申请情况来看，中芯国际以八干件的申请量遥遥领先，说明中芯国际在国内半导体领域处于领先地位；台积电排名第二，在中国大陆有较强的技术布局；而京东方作为国内显示行业的龙头企业在半导体技术上也有明显的优势；此外，中科院微电子研究所作为国内科研机构的主力军，在半导体领域也有较强的研发实力。
材料领域专利申请情况
从报告中可以看到，截止到检索日期为止，在材料领域共检索到全球公开专利
20
万件。其中，
1993
年到
2001
年有一个大幅增长的过程，
2001
年达到
6000
件的申请量，
2002
年到
2009
年处于个稳定期，
2010
年开始又有一个小幅度增长，预计短期内会处于一个比较稳定的态势。
从材料领域全球专利申请情况来看，日本、中国、美国和韩国排名前四，这四个国家是此领域专利申请密集区。
其中，日本企业处于绝对领先地位，其中
SUMCO
、信越也是全球硅片主要供应商；同时，美国的应用材料、
IBM
、
MEMC
在此领域也有较多的研发投入。
而在国内，中芯国际处于领先地位，国内主要有两股研发势力，企业如中芯国际、华力微电子、华虹宏力；高校科研院所有中科院半导体所、西安电子科技大学、清华大学等。
晶体管专利申请情况
从晶体管专利申请情况来看，
1968
年到
1986
年一直处于一个快速发展的阶段，专利申请量稳步上升，
1986
年到
1990
年趋于稳定在
4000
件左右；
1996
年到
1998
年又回升到一个小高峰，从
2000
年开始，有一个激增过程，
2004
年达到年申请量高峰
7000
件左右，随后几年申请量有所回落。而近几年徘徊在六干件左右，预计近期趋于稳定态势。
在该领域，日本处于绝对领先地位，占全球申请量的
36%
，其次是美国和中国。在排名前
10
的申请人中，日本企业占据
7
席，其中东芝的申请量遥遥领先，可见日本是此领域主要的技术原创国。
