1. 上海集成电路产业投资基金将着重汽车芯片等六方向
2. 传京东方将采用五成大陆制驱动IC
3. 中环股份拟与扬杰科技在宜兴建设封装基地
4. 成都芯谷一批集成电路项目集中开工
5. 精材科技将停止12寸晶圆级封装业务
6. 台积电揭露7纳米与5纳米先进制程进度
7. 英特尔CEO科再奇闪电辞职
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1. 上海集成电路产业投资基金将着重汽车芯片等六方向
在6月15日于上海召开的“聚焦高端芯片、形成自主可控的产业集群”高峰论坛上，上海集成电路产业投资基金董事长沈伟国在致辞中表示，上海集成电路产业投资基金将发挥资本的力量，加快促进汽车芯片、智能移动芯片、物联网芯片、AI储存器芯片、安全芯片、以及智能储存器芯片等高端芯片的研发和生产。
沈伟国认为，未来，集成电路将以技术为导向发展，制程越来越先进，集成度越来越高；同时也必将越来越围绕新兴产业的应用发展，比如围绕支持5G、汽车电子、物联网等发展，引领和带动相关产业快速发展。
沈伟国介绍，上海市集成电路产业投资基金已经完成签约金额超过200亿元的投资；未来，基金将有效对标国内外高端芯片发展现状，加快推进上海高端芯片的本土化进程。资料显示，上海市集成电路产业投资基金总额500亿元，分为100亿元的装备材料基金、100亿元的设计基金、300亿元的制造基金。（来源：中国证券网）
2. 传京东方将采用五成大陆制驱动IC
美中贸易战加快大陆推动半导体自制化脚步。业界传出，大陆官方授意当地面板龙头京东方逾五成驱动IC都要采用大陆自制产品，更下达“率不好没关系，先用再说”的指令，冲击对原本大量供应京东方驱动IC的联咏等台厂。
根据市调机构IDC统计，京东方不仅是大陆面板龙头，去年第4季更是全球大尺寸面板出货之冠，单季出货量逾4,800万片，全球占比达24.2%，每年采购的驱动IC量相当惊人。据悉，过往京东方采用大陆生产的驱动IC占比很低，大多都是采购联咏等台系业者芯片。
业界人士分析，京东方在全球面板与大陆科技业具有举足轻重的地位，大陆官方授意京东方大量采用陆厂驱动IC，具有指标意义，象征大陆推动半导体自制化的决心，此举也等于是对联咏等台系驱动IC厂变相大砍单。（来源：经济日报）
3. 中环股份拟与扬杰科技在宜兴建设封装基地
6月21日，中环股份发布公告称，公司与扬杰科技、宜兴经济技术开发区就有关投资事项达成战略合作框架协议，同意在江苏宜兴投资建设封装基地。
据披露，扬杰科技、中环股份在宜兴成立合资公司，股权比例暂定为扬杰科技60%、中环股份40%，由合资公司负责封装基地的建设和运营，封装基地总投资规模约10亿元（分期进行）。
中环股份表示，电子元器件市场发展前景广阔，本次合作将充分抓住半导体分立器件发展机遇，促进公司半导体产业链发展。利用各方区位优势、技术优势、供应链及营销等资源优势，投资建设宜兴封装基地，有利于公司半导体器件业务发展，提升半导体器件产业整体竞争力。
据悉，扬杰科技于 2006 年 8 月 2 日注册成立，注册资本4.72 亿元人民币，致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域产业，是集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的企业。
宜兴经济技术开发区为国家级经济技术开发区，坐落于宜兴市区东北郊，形成了新能源产业、光电子产业、新材料产业、先进装备制造产业为主的四大产业集群。（来源：集微网）
4. 成都芯谷一批集成电路项目集中开工
2018年6月21日上午，成都市双流区军民融合产业园成都芯谷项目集中开工仪式在成都芯谷先导区6地块内隆重举行。
成都芯谷项目芯谷孵化器项目、九芯微项目、成都华微项目和成都芯谷先导区道路基础设施项目集中开工建设。
成都市政协副主席、党组副书记郝康理，市人防办党组书记、主任潘祖龙，中共成都市双流区区委书记韩轶，区政协主席李德龙，区委常委、区总工会主席韩超，区人大常委会副主任丁远平，区政府副区长曾虎，中电光谷联合控股有限公司董事长、总裁黄立平，中电光谷联合控股有限公司副总裁、成都芯谷产业园发展有限公司总经理贺海华，北京华大九天软件有限公司执行副总经理、成都九芯微科技有限公司总经理吕霖，成都华微电子科技有限公司总经理黄晓山，中电光谷联合控股有限公司助理总裁黄敏出席项目集中开工仪式。
集中开工仪式由韩超常委主持，黄立平董事长、韩轶书记先后致辞，黄立平董事长在致辞中指出成都芯谷肩负着成都市、中国电子集成电路产业发展的重大使命，在国家大力发展集成电路的战略背景下，我们有信心、有责任、也有能力把成都芯谷建设好、发展好；韩轶书记在致辞中指出成都芯谷作为成都市军民融合战略的重要承载地，对双流区电子信息产业发展的意义十分重大，双流区将积极做好产业服务工作，推动产业发展。最后郝康理主席宣布芯谷孵化器、九芯微、成都华微项目和先导区道路基础设施项目正式开工。
本次项目集中开工是继澜至电子、中电九天正式开工建设后，成都芯谷又一批重大项目集中开工，也标志着成都芯谷进入全面建设阶段。（来源：中电光谷）
5. 精材科技将停止12寸晶圆级封装业务
日前，台湾精材科技发表公告，将会在一年内停止12寸晶圆级封装业务。公告表示，因应12吋晶圆级封装业务的经营决策改变，故决定于一年内停止量产业务。
从公告中我们可以看到，他们从2014和2015年开始，陆续建置12吋晶圆级影像感测器封装生产线，然因市场发展趋缓，且因应封装需求之制程不断调整及增加，截至目前实际开出产能仍未达到经济规模，导致该产线量产后仍处于营运亏损。
经营团队审慎评估后认为，消费性影像感测器对12吋晶圆级封装的市场需求不如预期，车用影像感测器的封装需求虽长期具成长性且已通过可靠性认证，惟生产成本仍高而不具竞争力，未来几年仍无法获利，故决定于一年内终止现有12吋影像感测器封装之量产业务。既有12吋产线人员就近投入其他8吋生产线，并可集中资源以拓展营运及提高营收。（来源： MoneyDJ）
6. 台积电揭露7纳米与5纳米先进制程进度
全球晶圆代工龙头台积电21日举行年度技术论坛，会中揭露市场最关心的 7 纳米与 5 纳米先进制程进度，总裁暨副董事长魏哲家表示，7 纳米已进入大量产阶段，至于 5 纳米制程预计明年初风险性试产，并会在明年底或后年初大量产。
魏哲家提到，5G 与人工智能 (AI) 新技术来临，世界会发生重大变动，台积电致力于研发，去年研发人数已达 6145 人，较 2008 年的 2069 人增加近 2 倍，研发费用达 780 亿元新台币，未来技术更困难，研发费用也会继续增加，另外，台积电也拥有 1500 位设计人才。
魏哲家也提及，汽车、物联网、手机和高速运算将会是未来驱动半导体产业发展的四大主轴力量。在汽车部分，内建传感器数量将大增，也会配备先进通讯功能，台积电部分，备有 28 纳米和 16 纳米与特殊制程可因应。
物联网方面，台积电则有低攻耗技术；手机端，台积电主要提供 12 纳米、10 纳米与 7 纳米制程技术，而就在高速运算方面，台积电则同步提供先进前段与后段技术，让系统效能更好。
产能规划方面，台积电预计今年 7 纳米与 10 纳米产能将较去年增加一倍，明年则会比今年再多出五成产能。台积电技术长孙元成揭露，7 纳米已大量生产，今年底将有超过 50 个产品完成 Tape out，这些芯片主要应用在人工智能、图形处理器与虚拟货币应用，以及 5G 和 AP。
此外，增强版 7 纳米将于今年下半年有芯片 Tape out，第三季风险性试产，明年放量，其中明年也会将 EUV 导入增强版 7 纳米制程；而 5 纳米方面，2019 年上半年风险性试产，以高速运算应用为主。
