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产业爆料达人在微博上给出消息称，苹果的基带项目已经做了5、6年了，下半年会有产品出样，2018年就准备改用自己研发的4G基带了。
看到这里是不是恍然大悟，苹果拉入Intel入局，显然是在为自研基带做准备，而之前苹果还抛出了自研GPU、电源管理芯片的动作，其都是想再说一件事，重要芯片将会越来越采取自研形式，基带如此重要的部件，苹果必然不能放过。iPhone 7的基带芯片由高通和Intel瓜分
iPhone 7的基带由高通和Intel瓜分
苹果iPhone 7 系列新机在去年登场，新机亮相的同时，也是检验传闻的时刻，包含新iPhone 将搭载双镜头、取消耳机孔、出现256GB 容量都被一一命中，而先前传出英特尔首度打进苹果供应链、与高通分食基带 芯片订单，随着iPhone 7 系列发表，该项传闻也受到验证。
iPhone 5s 以来iPhone 基带 芯片（蜂巢式调变解调器，cellular modem）皆由手机芯片一哥高通所独家供应，然在这代iPhone 7 系列新机发表前，苹果将首度采用英特尔基带 芯片的传闻甚嚣尘上，而现在从苹果官网揭露的iPhone 7 系列技术规格或能验证此消息。
从苹果美国官网上可看到Model A1660/1661及Model A1778/1784两种规格基带 芯片，对比iPhone 6s、iPhone SE，Model A1778/1784版本罕见少了CDMA 2000（包含CDMA EV-DO）频段，被视为苹果采用英特尔基带 芯片的最佳证据。
（Source：苹果美国官网）
英特尔虽从威睿手中取得CDMA 2000 硅智财，但在苹果传闻最可能采用的英特尔XMM 7360 芯片、甚至是今年3 月在MWC 发表的XMM 7480 仍未整合进CDMA 2000 技术，先前爆料苹果将采用英特尔基带 芯片的BlueFin Research Partners 分析师Steve Mullane 推估，在未支援CDMA 频段的国家将混用高通与英特尔基带 芯片，Steve Mullane 预测，英特尔将蚕食约三成左右苹果基带 芯片订单。
采28 纳米制程的英特尔XMM 7360 芯片下载速度可达450 Mbps、上传速度则在100 Mbps；传闻iPhone 7 搭载的高通X12 芯片，制程则采20 纳米制程，下载速度600 Mbps、上传速度150 Mbps ，搭载英特尔、高通不同基带 芯片的手机在功耗、相同环境下连线是否有所差异，上演三星、台积电A9 芯片门事件同样值得关注。
抵抗高通，苹果故意降低iPhone7高通基带性能
苹果iPhone7 Verizon和Sprint版使用了高通的基带，而AT&T/T-Mobile使用了来自Intel的基带，近日彭博社发文称，苹果似乎故意限制了高通基带的性能，以此来匹配Intel基带的性能。
外媒Re/code称苹果消息人士向他们证实了苹果确实采取了此措施，他们想使用不同供应商基带的同时，还能保证所有手机都有着相同的性能表现。
据悉，苹果iPhone7使用的高通X12基带能够最高提供600Mbps的下载速度，而Intel的基带只能最高提供450Mbps的下载速度，但实际上iPhone7高通的基带表现只比Intel的快了一丁点，三星Galaxy S7同样使用了高通X12 LTE芯片，结果显示，S7的速度是iPhone7的两倍。
其实苹果这样做也可以理解，很多智能手机厂商希望更多的供应商来生产零件，这些不同供应商的零件之间可能会有性能方面的差别，但用户用同样的钱买的手机，自然希望自己手机的性能跟其他人的手机性能是一样的。
或者是苹果想强迫高通降低专利费？具体出发点就不得而知了。
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