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2018年iPhone或采用自研4G基带,抛弃高通和Intel?

半导体行业观察  · 公众号  · 半导体  · 2017-04-16 13:05

正文

来源:内容来自驱动之家,谢谢。


产业爆料达人在微博上给出消息称,苹果的基带项目已经做了5、6年了,下半年会有产品出样,2018年就准备改用自己研发的4G基带了。


看到这里是不是恍然大悟,苹果拉入Intel入局,显然是在为自研基带做准备,而之前苹果还抛出了自研GPU、电源管理芯片的动作,其都是想再说一件事,重要芯片将会越来越采取自研形式,基带如此重要的部件,苹果必然不能放过。iPhone 7的基带芯片由高通和Intel瓜分



iPhone 7的基带由高通和Intel瓜分


苹果iPhone 7 系列新机在去年登场,新机亮相的同时,也是检验传闻的时刻,包含新iPhone 将搭载双镜头、取消耳机孔、出现256GB 容量都被一一命中,而先前传出英特尔首度打进苹果供应链、与高通分食基带 芯片订单,随着iPhone 7 系列发表,该项传闻也受到验证。


iPhone 5s 以来iPhone 基带 芯片(蜂巢式调变解调器,cellular modem)皆由手机芯片一哥高通所独家供应,然在这代iPhone 7 系列新机发表前,苹果将首度采用英特尔基带 芯片的传闻甚嚣尘上,而现在从苹果官网揭露的iPhone 7 系列技术规格或能验证此消息。


从苹果美国官网上可看到Model A1660/1661及Model A1778/1784两种规格基带 芯片,对比iPhone 6s、iPhone SE,Model A1778/1784版本罕见少了CDMA 2000(包含CDMA EV-DO)频段,被视为苹果采用英特尔基带 芯片的最佳证据。

 

(Source:苹果美国官网)


英特尔虽从威睿手中取得CDMA 2000 硅智财,但在苹果传闻最可能采用的英特尔XMM 7360 芯片、甚至是今年3 月在MWC 发表的XMM 7480 仍未整合进CDMA 2000 技术,先前爆料苹果将采用英特尔基带 芯片的BlueFin Research Partners 分析师Steve Mullane 推估,在未支援CDMA 频段的国家将混用高通与英特尔基带 芯片,Steve Mullane 预测,英特尔将蚕食约三成左右苹果基带 芯片订单。

 

采28 纳米制程的英特尔XMM 7360 芯片下载速度可达450 Mbps、上传速度则在100 Mbps;传闻iPhone 7 搭载的高通X12 芯片,制程则采20 纳米制程,下载速度600 Mbps、上传速度150 Mbps ,搭载英特尔、高通不同基带 芯片的手机在功耗、相同环境下连线是否有所差异,上演三星、台积电A9 芯片门事件同样值得关注。


抵抗高通,苹果故意降低iPhone7高通基带性能


苹果iPhone7 Verizon和Sprint版使用了高通的基带,而AT&T/T-Mobile使用了来自Intel的基带,近日彭博社发文称,苹果似乎故意限制了高通基带的性能,以此来匹配Intel基带的性能。


外媒Re/code称苹果消息人士向他们证实了苹果确实采取了此措施,他们想使用不同供应商基带的同时,还能保证所有手机都有着相同的性能表现。


据悉,苹果iPhone7使用的高通X12基带能够最高提供600Mbps的下载速度,而Intel的基带只能最高提供450Mbps的下载速度,但实际上iPhone7高通的基带表现只比Intel的快了一丁点,三星Galaxy S7同样使用了高通X12 LTE芯片,结果显示,S7的速度是iPhone7的两倍。


其实苹果这样做也可以理解,很多智能手机厂商希望更多的供应商来生产零件,这些不同供应商的零件之间可能会有性能方面的差别,但用户用同样的钱买的手机,自然希望自己手机的性能跟其他人的手机性能是一样的。


或者是苹果想强迫高通降低专利费?具体出发点就不得而知了。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第1250期内容,欢迎关注。


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