近日据集微网报道，今年以来，除了台积电、三星、英特尔、联电等晶圆厂积极扩产外，中芯国际、华虹宏力、广州粤芯等本土晶圆厂也积极扩产和释放产能，这导致国内光刻胶需求量大增，尤其是在KrF、ArF等高端光刻胶。
随着半导体市场重心向中国转移，国内光刻胶企业正不断加快高端产品研发进度，我国半导体材料存在着很大的提升空间。
光刻胶产业壁垒高，全球市场由美日企业垄断，国内自给率低
半导体光刻胶由于市场集中度高、技术壁垒高、客户壁垒高等原因形成了难以轻易逾越的产业壁垒，主要由美日企业垄断。根据产业信息网数据，2019年作为半导体光刻胶主流的KrF和ArF光刻胶市场，美日企业分别占据 85%和 87%全球市场份额。
中国光刻胶产业发展薄弱且不平衡，尤其是高端的 LCD 和半导体光刻胶自给率严重不足。根据产业信息网数据显示，截至 2019 年国内在 g 线/i 线光刻胶仅达到 20%自给率，而 KrF 光刻胶自给率不足 5%，ArF光刻胶则完全依赖进口，国产化率提升刻不容缓。
半导体市场重心向中国转移，国产光刻胶迎发展良机
1970 年代，随着日本成为全球电子产业和半导体市场重心，日本企业抓住本土产业机遇切入光刻胶市场，成为光刻胶领域霸主并延续至今。
从历史发展进程来看，全球半导体产业经历了两次产业转移，并正在进行向中国大陆为主要目的地的第三次转移。
如今，随着中国成为全球最大的电子产业和半导体消费市场，中国本土晶圆制造产能持续扩大，据SEMI预测到2024年至少有38个新的 300mm晶圆厂投产，其中中国大陆预计将建立八个新的300mm 晶圆厂，并在2024年底之前将其300mm晶圆厂的市场份额大幅提高至20％，有望带动国内半导体光刻胶需求持续提升。
根据智研咨询预测，2022年中国大陆半导体光刻胶市场空间将会接近55亿元，是 2019年的两倍。以日本半导体光刻胶发展史为鉴，中国国产半导体光刻胶迎来发展良机。
