今天,外媒泄露了一份关于Skylake-SP Xeon的官方幻灯片,在明天正式发布前先来简单来看一下。
Skylake-SP采用了全新的Mesh网格式架构设计,取代以往的环形总线,可以更高效地多达28个CPU核心以及功能模块组合在一起,大大降低延迟。
Skylake-SP采用新的Socket P封装接口,搭配C620芯片组,支持双路、四路、八路并联,热设计功耗70-205W,支持Omni-Path Fabric互连总线、QuickAssist、QuickData等新技术。
核心架构方面,Skylake相比于此前的Broadwell也有了大幅度的改进,包括分支预测、解码器、乱序窗口、整数和浮点寄存器、缓存架构等都有了升级,尤其是针对数据中心应用,AVX-512指令集支持每个核心两个FMA,三级缓存也增大了。
Skylake-SP拥有最多28核心、56线程、38.5MB三级缓存、最多三个UPI 10.4GT/s总线、48条PCI-E 3.0总线、六通道DDR4-2666内存。
双路、四路和八路配置。
Skylake-SP内核采用6×6的网格式布局,其中五行是CPU核心和对应的三级缓存,左右两侧各有一组内存控制器,IO全部在顶部,包括三个PCI-E控制器。
除了28核心,Skylake-SP还设计了18核心、10核心两个版本,桌面上的18核心就是这么来的,全部打开没有隐藏。
芯片组方面也有大幅增强,支持14个SATA 6Gbps、10个USB 3.0、20个PCI-E 3.0、SATA Express/NVMe、RSTe、Innovation Engine、四个万兆以太网端口等等。
Xeon E7、Xeon E5将成为历史,Xeon Scalable可扩展家族从上到下分为白金、金、银、铜四个级别。