专栏名称: COMSOL

COMSOL Multiphysics 是一个理想的建模仿真工具，能够精确地再现您的产品设计思路中的重要特点，为您提供一个简单、集成的解决方案，满足您的应用需求。

【网络研讨会】COMSOL® 中的结构力学仿真

COMSOL · 公众号 · 半导体 · 2024-12-18 09:00

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研讨会简介

COMSOL Multiphysics® 提供了全面的结构力学仿真功能，可用于静力学、转子动力学和多体动力学等各个方面的仿真分析。软件中包含多种先进的非线性材料模型、岩土力学本构模型以及专用于复合材料的多层材料模型，并可以通过表达式和函数创建自定义材料模型。此外，COMSOL 软件还具有全面的多物理场耦合仿真功能，可以对流固耦合、多孔弹性、声-结构相互作用、电磁-力耦合、压电和压阻、磁致伸缩和电致伸缩等现象进行准确仿真。

在本次研讨会中，您将了解 COMSOL 多物理场仿真软件的结构力学仿真功能，我们将通过案例演示讲解如何建立结构力学模型以及进行多物理场耦合仿真。

研讨会设有问答环节，参会人员可以在演示过程中提问，工程师将在问答环节中针对与会者的问题进行解答。

活动时间

12 月 19 日（星期四），下午 14:00 - 15:00

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