今日芯闻：国巨：明年3月不再接MLCC新订单 | 电脑需求下降，惠普将大裁员5000人

1. 国巨：明年3月不再接MLCC新订单

6月6日消息，被动元件龙头厂国巨董事长陈泰铭昨日在受访时表示，日厂约有2,500个积层陶瓷电容（MLCC）料号，明年3月不再接新订单，这些产品大约占日厂产能30%，将外溢到台厂手中。国巨目前订单依旧大于产能，处于配货状态，供不应求状况至2019年仍旧无解。

陈泰铭指出，就订单出货比（B／B值）来看，今年到目前止，MLCC的B／B值还是超过2，晶片电阻则大于3。

B／B值是观察产业供需重要指标，国巨目前MLCC的B／B值超过2，亦即订单超过出货量的两倍，亦即有超过五成客户拿不到货；晶片电阻晶片B／B值大于3，则是国巨仅能满足约三成客户，透露整体市场供应真的非常吃紧。

2. 电脑需求下降，惠普将裁员5000人

6月6日上午消息，全球最大的个人电脑制造商惠普计划在2019财年年底前裁员4500至5000人，或比公司两年前公布的重组计划多出1000多人。惠普周二在一份监管文件中披露，公司将因裁员而产生约7亿美元的税前重组费用，较原先估计的5亿美元有所增加。

在5月29日召开的电话会议上，惠普高管们表示，他们正在扩大从2017财年开始的裁员规模，但他们当时没有提供具体细节。截至2017年10月31日，总部位于加州帕洛阿尔托的惠普拥有4.9万名员工。

在首席执行官Dion Weisler的领导下，尽管当前个人电脑市场不振，需求下降，但该公司销售量却在持续增长。他们已经通过推出更理想的高端计算机在市场上占有了一席之地，其中包括能够获得更多利润的游戏机。打印机业务也为惠普的利润增长提供了动力，因为该公司在整合三星电子公司的相关部门后向企业客户销售价格更贵的设备。惠普股价在过去12个月中上涨了25%。

3. 7.752亿美元！软银计划出售ARM在华子公司51%股权

6月5日，据英国《金融时报》报导，软银旗下芯片设计公司ARM表示，将作价7.752亿美元出售中国半导体设计部门的多数股权。ARM表示，将向财务投资者和公司的合作伙伴出售在华子公司ARM Technology China的51%权益，从而成立一家合资公司运营ARM在中国的半导体技术业务。

两年前，软银以243亿英镑收购了英国芯片设计公司ARM，此后签署协议将后者25%的股权出售给沙特支持的愿景基金，并有望再次让ARM上市。软银集团表示，去年在中国设计的所有先进芯片中，约有95%是基于ARM技术，中国部门贡献了ARM总销售额的20%。

软银表示，交易完成后，Arm将继续从Arm中国授权生产Arm半导体产品生产的所有许可、专利、软件和服务收入中获得很大部分分成。软银还称，预计将就该交易在截至6月末的季度录得收益，一旦确定就会公布细节。

4. 英特尔将推出28核处理器：多核性能飙升

据外媒6月5日报道，英特尔本周的中国台北市国际电脑展上曝光了一款为笔记本电脑开发的28核处理器，这是一款单插槽处理器，主频高达5GHz。其芯片制造商做了简短地展示，并承诺将于今年晚些时候上市。英特尔并未透露该处理器的制造技术及内部构造等具体信息。在此次展览中，英特尔还放出了这款处理器在CineBench R15中的跑分，成绩达到了惊人的7334。

英特尔官方已经表示，这款处理器将会在今年第四季度正式推出。同时，若是该处理器能在工作站甚至消费者个人电脑上正常工作，该公司将在这场多核战争中遥遥领先于超微半导体公司(AMD)。超微半导体公司的Threadripper芯片拥有16个内核和32个线程，而英特尔公司的 Core i9 Extreme拥有18个内核。

5. 联发科推5G基带芯片M70：5G手机明年发 相

6月6日消息，手机芯片厂联发科近日在台北国际电脑展（Computex）中宣布推出5G基带芯片M70。联发科总经理陈冠州表示，联发科5G起步更早，绝对是领先群。联发科执行长蔡力行表示，未来将利用5G、AI将应用面逐步扩充，在手机或智慧家庭等领域把5G、AI等产品用最好的形式带给使用者最佳的体验。

联发科5G基带芯片采用台积电7nm工艺制程，预计明年开始商用。陈冠州说，联发科5G基带芯片在初期为分离式设计，未来5G基带芯片将整合进联发科的SoC之中。联发科跨入手机行业已有20年，立志于将手机普及到各国家、地区与不同阶层的人，加速手机产业的发展。

同时，联发科也在积极参与5G规格制定标准组织3GPP会议，正携手诺基亚、NTT Docomo、中国移动及华为等设备商及运营商开发相关的5G产品。

6 . 全球探针卡大会，精测发表5G测试方案

6月6日消息，第28届探针卡大会（SWTW）3日于美国圣地牙哥登场，今年首度探讨5G量测技术，晶圆探针卡厂商精测（6510）表示，公司获得大会甄选，将于会中发表5G探针卡测试方案、控制电流延长探针寿命等2篇专题，并针对相关议题进行技术研讨。

精测表示，不同于传统分段式线路设计，精测运用横跨材料、机构、热学、电学等完整研发环境，对探针卡全路径进行模拟分析与量测验证，以提供最佳的第五代行动通讯毫米波（mmWave）高频传输测试方案。

精测受惠7奈米晶圆测试板出货持续放量，2018年5月自结合并营收3.14亿元，月增1.9％、年增12.97％，创同期新高、历时次高。累计1～5月合并营收13.65亿元，年增1.55％，成长率由负转正。

7. SK海力士晶圆厂再次突发火灾

6月5日晚间， 据媒体报道，位于无锡的SK海力士工厂突然发生火灾。据悉，发生火灾的是无锡海力士正在建设的第二工厂项目，总投资86亿美元，2017年签约开工，规划月产能20万片10nm级工艺晶圆，目前受灾情况尚不明朗。

幸运的是，火灾发生地位于项目工地，对目前的生产线没有影响，但肯定会影响新工厂建设。

SK海力士半导体(中国)有限公司2005年在无锡设立，累计投资105亿美元，是国内半导体投资规模最大﹑技术最先进的项目，也是江苏省单体投资规模最大的外商投资项目。 事实上，SK海力士在无锡可谓多灾多难，2008年曾经停电4个小时，2013年又发生重大火灾，都有大量晶圆报废，对全球DRAM内存、NAND闪存供应造成重大影响。

8. 富昌电子与Maxim拓展授权分销协议至亚洲

6月6日消息，电子元器件分销商富昌电子（Future Electronics）近日宣布与Maxim拓展合作，签署亚洲（日本除外）地区的授权分销协议。

此次合作，双方将注重在工业应用、汽车电子、物联网（IoT）等领域寻求开发及创新应用的新机会，通力协助包括中国在内的亚洲客户，利用Maxim行业领先的高性能模拟与混合信号产品组合，解决开发和设计环节可能遇到的诸多挑战，加速产品上市时间，并不断推动设计创新发展。