【老骆电子】每日资讯&行情（2017-07-21）

新iPhone众人期待 非苹阵营戮力等待 供应链启动但龟速 IC封测高峰恐延至4Q

苹果(Apple)重头戏大改款iPhone8在一片市场期待下，却屡传出出货延后，熟悉半导体业者表示，苹果相关供应链6月已经动起来，但目前7月速度仅缓步拉升，非苹阵营也苦等新iPhone推出，观察市场接受度后才要接棒演出，2017年智能型手机芯片新旧产品衔接确实不顺，非苹阵营所需第3季手机芯片出货量能没有预期的多，两岸IC设计业者联发科、海思等持续蹲马步，导致后段封测族群的传统旺季，有机会递延到第4季。

熟悉半导体业者表示，2016年下半半导体市场火热，导致今年第1季持续消化库存，IC新品的年度衔接却没接好，加上汇率影响营收幅度约有5~6%，也使得台积电等龙头业者第3季展望不如市场预期。

2.5D及3D封装后市可期　半导体业生态版图或将生变

在传统的半导体业生态里，存储器及逻辑IC制造商原本是在公开市场上各卖各的产品，不过随着技术的演进，将存储器及逻辑IC整合放入一个封装内的技术逐渐火红起来，市场上对2.5D及3D封装的需求不断扩大，让半导体业的生态结构也开始出现改变。

据Seeking Alpha网站报导，先进半导体封装技术在市场上所扮演的角色日趋重要，尤其是将逻辑IC及存储器整合封装的2.5D及3D封装市场更是开始进入成长期，在此趋势下，存储器制造商的市场版图也将产生变化。

由于制程技术要从平面直接转入3D封装的复杂度相当高，因而衍生出过渡的2.5D封装技术，不过这些年来2.5D封装也随着其他封装技术不断进化，与3D封装一同成为业界发展的重点项目。

NVIDIA未来GPU设计拟采MCM模式　是否改变全球GPU通用设计待观察

绘图芯片(GPU)在传统上一直被设计为单一晶粒(Monolithic Dies)模式，将所有绘图芯片的功能全都纳入一块晶粒中，虽然这也并非总是如此设计，如最早期的绘图芯片就会以彼此独立的芯片来提供特定功能，不过多年来单一晶粒也成为绘图芯片领域的通用设计模式，但有鉴于单一晶粒绘图芯片设计遇到许多问题，如今NVIDIA也正在评估采多芯片模块(MCM)绘图芯片设计的可能性，是否MCM会成为未来绘图芯片设计主流技术，值得持续观察。

根据Extreme Tech网站报导，一般来说，基本的MCM绘图芯片架构是由4个绘图芯片模块(GPM)所组成，设计上是将绘图芯片模块与DRAM整合在一个单一封装上，如今NVIDIA即在评估这类多芯片绘图芯片设计的可能性。

Micro LED横跨三大产业量产不易　类产品2018年抢先行

Micro LED被视为是下一世代的显示新星，但由于横跨LED、面板与半导体等三大产业，技术门槛相当高，量产也不易，业界预期2018年会先有「类Micro LED」的产品问世，在巨量转移问题解决后，才会朝Micro LED规格产品前进。

Micro LED制造成本居高不下，影响商用化进程，原因在于关键的巨量转移技术瓶颈仍待突破。目前全球已有多家厂商投入转移技术的研发，如LuxVue、eLux、VueReal、X-Celeprint、法国研究机构CEA-Leti、Sony及冲电气工业(OKI)等；台湾则有镎创、工研院、Mikro Mesa以及台积电等业者参与。

虽然目前全球厂商积极布局转移制程，但考量Micro LED每小时产出量、良率及晶粒大小(<100μm)尚无法达到商品化的水平，厂家纷纷寻求晶粒大小约150μm的「类Micro LED」解决方案，LEDinside预估2018年「类Micro LED」显示与投影模块产品将率先问世，待巨量转移制程稳定后再朝向Micro LED规格产品迈进。

穿戴式装置市场难突围 供应链策略纷转弯 延伸不同分众市场触角 拉高产品竞争力

穿戴式装置一度被视为梦幻题材，业界原本预期有机会接棒PC、智能型手机，成为下一个极具发展空间的产品线，各路人马竞相投入穿戴式装置战局，包括三星电子、乐金电子、华硕、TomTom、Garmin、小米、中兴通讯、TCL通讯、Sony、爱普生(Epson)，以及新创品牌业者Pebble、Fitbit、Jawbone、运动品牌业者Nike、爱迪达(Adidas)等，均推出产品试探市场水温，但多数品牌业者旗下穿戴式装置销售成绩平平。