一、旺季递延,17Q4至18Q1迎来消费电子旺季
iPhoneX
、Mate10、R11S、X20、Note8、MIX2等旗舰机均在10、11月份起开始较量,17Q4至18Q1迎来消费电子旺季
按往年的惯例,第一季度的MWC是多家Android厂商密集发布新机时期,第二季度陆续开卖,上半年是Android供应链旺季。苹果于9月份发布新品iPhone,下半年是苹果供应链旺季。
而今年,新品iPhone(iPhone8、iPhone8Plus、iPhoneX)于9月12日发布,但iPhoneX于11月3日才开卖,苹果供应链生产旺季延后到17Q4至18Q1季度。
华为Mate10于10月份发布,Mate 10 Pro在11月中旬才开卖,去年Mate 9发货量突破了1000万台,今年Mate10希望突破1500万台。VIVOX20于9月21日正式发布,主打全面屏概念,9月30日全国开售。小米MIX2于9月12日发布,MIX2普通版本于9月份开卖,Unibody全陶瓷版本于11月份开卖,小米也于10月10日在印度发布MIX2,打开印度市场。三星Note8于9月13日举行中国区新品发布会。OPPO R11S也将于近期发布。可见,今年的10月份、11月份,高端手机大比拼,今年4季度至明年1季度消费电子供应链注定非常旺。
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iPhone8
系列销售疲软,全世界都在等待着iPhoneX
iPhone8
系列上市一个月,针对iPhone8的报道多为负面消息,从iPhone8的销售遇冷到电池肿胀事不绝于耳,iPhone8系列确实没有给市场交出满意的答卷。根据中国移动浙江公司数据,iPhone8系列相比于去年iPhone7系列上市四天总体销量下滑24%。根据AT&T消息,今年新版iPhone销量可能要减少100万部。根据苹果供应链销量,苹果在11月和12月将对相关供应商下调iPhone8和iPhone 8 Plus的订单量,幅度高达5成,几乎腰斩。iPhone8系列销售低迷,其实也是在预料之中,毕竟iPhone 8看上去几乎与iPhone 7如出一辙,与iPhone 6s和iPhone6也非常相似,而iPhone6的推出已经是3年前的事情。靠着3年前的产品设计,至今还能保持一定的热度,这在快速创新的智能手机市场已经非常罕见了。
明显迹象的是,全世界都在等着iPhoneX。消费者是否愿意购买新iPhone,在于他们花在新版iPhone的支出是否符合他们的预期。很明显,iPhoneX在设计上有很大的改变,OLED全面屏、FaceID都是消费者愿意去尝试的新功能。
因此,iPhone8系列销售遇冷,这并不惊奇,因为未来iPhoneX的大量销售挤压了iPhone8的销量空间。
从iPhone X的上市节奏上看,iPhone X将于10月27日将开始接受预订(距今不到一周时间),11月3日正式发售。苹果也开始为iPhoneX上市做准备,其巨幅广告已经出现在了加拿大多伦多、英国伦敦、日本东京、美国旧金山等多个城市的街头和地铁中。根据郑州海关消息,首批4.65万台苹果新品手机iPhone X于14日从郑州新郑综合保税区发货,分别从新郑国际机场和上海浦东国际机场运往荷兰和阿联酋。首批7.65万台国行版iPhone X也于18日在郑州综保区检验检疫局放行进入国内市场。
目前曝光发出的iPhoneX只是备货生产出iPhoneX的冰山一角,从生产进展上看,iPhoneX的生产良率已经得到改善,并且变得更加稳定,代工厂富士康正在加紧扩线中,iPhoneX的出货量将在10月后大幅增长。
继续从创新扩散的逻辑看消费电子,iPhone X是当前智能手机的绝对标杆,代表了未来一两年的发展方向。iPhone X的生产和销量是否达预期直接关系到未来智能手机的导向。iPhone X主要汇聚了四大创新点:【无线充电】、【OLED全面屏】、【3D成像】、【非金属后盖】,它们将成为未来一两年手机创新主轴,我们预计国产机将在年底至明年进行跟随性创新,这几个领域均孕育着大机会。
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苹果供应链:信维通信、大族激光、蓝思科技、立讯精密。
国产机供应链:三环集团、顺络电子、长盈精密、京东方A、欧菲光、深天马A等。
二、加大对大陆半导体制造端的关注力度
台积电三季报法说会超预期,中芯国际新添猛将梁孟松,晶圆代工风云骤起
台积电三季度业绩再次验证周期景气,单季度营收83.41亿美元,环比增长17.9%,一改Q1市场的悲观预期;四季度营收指引在91-92亿美金,将是台积电营收的历史新高。
为什么会出现这种盛况?1)电子旺季,下游需求旺盛,尤其是消费类电子产品,如苹果新款手机的A11芯片,华为海思麒麟970 AI芯片,产品端预计四季度放量,芯片端三四季度备货拉货节奏提前2)先进制程领先。28nm及以上占比高达57%,尤其是10nm制程从年初的1%提高到10%,先进制程带来更高的品牌和价格溢价。
短期如何看待中芯国际?28nm是最关键。公司现在面临最大的障碍是28nm良率不足的问题,一旦未来6-12个月内取得突破,将为公司打开更广阔空间,相应的扩产力度和节奏都将大大提高。
突破28nm的确定性探析?梁孟松入职中芯担任联合CEO,极大提高关键制程确定性。梁孟松早年是台积电和三星的技术核心人物,台积电的130nm、三星的45/32/28nm每一节点都有梁的突出贡献。我们判断,在梁主导研发之后,将有效整合中芯现有资源,加快突破28nm的进程。
另外,尤其值得注意的是,中芯稍早前任命新任CTO周梅生负责技术研发工作。周早年是梁在台积电的老搭档,在GlobalFoundries/Charter、中芯、科林研发都有丰富的研发工作经验,目前来看,显然中芯顶层技术核心团队已配置完备,将全力攻克困扰中芯的技术难题。
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2017
年IC封测代工排名:日月光安靠长电科技分居前三。
根据拓墣产业研究院最新研究,全球IC封测产值2017年产值年成长2.2%,达517.3亿美元,其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%;2017年全球前十大专业封测代工厂商营收排名与2016年并无太大差异,前三名依次为日月光、安靠、长电科技。
大陆封测三强增长迅猛。长电科技、华天科技、通富微电表现出超越同行的营收增速,预计2017年分别为12.5%/28.3%/32%,大陆封测业持续高增长态势。内生增长+外延并购双向驱动,过去十年已经完成了基础框架搭建,在高端封装技术(Flip Chip、Bumping等)及先进封装(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等)的产能持续开出,内生稳步快速增长;2014年以来,相继华天收购美国FCI,长电收购星科金朋,通富微电收购AMD苏州和槟城两座工厂,完成规模体量的快速扩张。
短期看,全球封测格局相对稳定;长期看,国内封测企业空间巨大。从短期看,日月光合并硅品,美国安靠收购日本J-Device,体量庞大,长电目前处于对星科金朋的整合消化期,华天和通富距离第一梯队还有一段差距,难以短期从规模上超越。从长远看,国内上游芯片设计公司的崛起,下游配套晶圆建厂逻辑的兑现,中国大陆当地设立的新晶圆厂产能将陆续开出,根据企业发布的产能规划,估计2018年底前中国大陆12寸晶圆每月产能可新增16.2万片,为现有产能1.8倍,预计将为2018年中国大陆封测产业注入一股强心针。同时辅以国家政策和产业资本的支持,国内封测企业全面超越台系厂商,是大概率事件。
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国家集成电路产业基金(大基金)拟向雅克科技投资5.5亿,大基金继续引导半导体市场方向
雅克科技近日发布公告,国家集成电路产业基金(大基金)共投资5.5个亿,共计24.67亿元收购科美特90%股权并全资控股江苏先科新材料。
科美特专注于含氟类特种气体的研发、生产、提纯与销售,目前主要产品为六氟化硫和四氟化碳。科美特股东承诺,2017年、2018年及2019年三年净利润之和不低于36,000万元。
江苏先科主要通过全资境外子公司韩国先科间接持有UP Chemical的100%股权,UP Chemical主要从事于生产、销售高度专业化、高附加值的前驱体产品,是该领域全球领先的制造企业。
大基金持续引导半导体市场,为市场带来丰沛的项目资金。同时我们观察过去3年来,大基金的投资动向,可能明显感受到我国半导体事业的发力点。
东吴电子团队整理汇总了大基金过往公开的投资案例,如果有需要,可以与我们联系。
三、5G标准争夺进入白热化阶段