【中信电子】华虹半导体（1347.HK）2018年中报点评：8英寸供需缺口持续，业绩确定性增长

下游需求持续旺盛，业绩表现超预期。 公司上半年收入 4.4 亿美元，同比 +15.4% ，其中 Q2 收入 2.3 亿美元，同比 +16.1% ，环比 +9.4% ，超过 Q1 的环比 +5%~7% 指引；净利润 4590 万美元，同比 +33.6% ，环比 +14.1% 。公司业绩表现优异主要源于 MOSFET 、 IGBT 、 MCU 、智能卡芯片及电源管理产品的强劲需求，其中 MOSFET 、 IGBT 等功率分立器件收入 Q2 同比 +45% ，占比攀升至 33.1% 。公司对前景保持乐观，预计 Q3 收入同比 +13%~14% 、环比 +3%~4% 。

特色工艺代工龙头，毛利率稳定上升。 公司 Q2 毛利率升至 33.6% ，环比 +1.5pcts 。公司专注于 8 英寸晶圆特色工艺平台，重点布局功率半导体、非易失性存储、模拟及电源管理等领域。由于 8 英寸设备普遍折旧完毕，成本控制较好，且公司在特色工艺代工具有龙头地位优势，毛利保持 30% 以上水平。近期 8 英寸晶圆代工价格持续推高进一步增厚了公司利润。公司预计 Q3 毛利率将保持 32%~33% 。

供需缺口推升8英寸晶圆代工价格，有望持续至2020。 全球半导体市场持续景气， WSTS 预测 2018 全球半导体销售额同比 +12.4% 达 4630 亿美元， 2019 年达 4840 亿美元。目前 12 英寸产线是主流， 8 英寸由于成本优势仍然占据 MCU 、功率半导体、嵌入式存储、电源管理等众多需求。 2018 上半年华虹半导体 8 英寸晶圆代工价格同比上涨 16% 左右，主要原因在于： 需求端 MCU 、功率半导体等受益物联网、汽车电子等应用，需求持续旺盛。 供给端 8 英寸二手机台设备供应短缺，厂商难以扩产，由此带来持续的供需缺口。我们认为 8 英寸晶圆代工价格上涨短期内难以缓解，主要因为全球 8 英寸设备几乎无新增供给，不会出现大规模产能扩增，只有将部分产品逐渐转移至 12 英寸， 8 英寸产能才会出现结构性缓解，而新项目产能放开至少需 1~2 年时间，我们预计产能缺口有望持续至 2020 年。

进军12英寸，无锡厂打开公司发展空间。 公司与大基金及无锡政府合资的无锡 12 寸厂（持股 51% ）将于 2019 年具备量产条件， 2019-2022 每年增加 1 万片月产能，利用现有 8 英寸 90nm 以及兄弟公司华力微 55nm 的技术基础，逐渐将电源管理、 MCU 、 eFlash 产能导入，功率半导体等产能则保留在 8 英寸厂。进军 12 英寸一方面将有效扩充约 9 万片等效 8 寸产能，另一方面为公司未来潜在业务发展铺平道路。

风险提示。 下游需求不及预期；市场竞争加剧；8英寸晶圆扩产超预期。

盈利预测、估值及投资评级。 公司目前是全球第二大 8 英寸晶圆代工厂，也是国内第二大晶圆代工厂，专攻具有较高毛利的特色工艺平台，受益于 8 英寸价格上涨，未来 1~2 年业绩确定性增长。我们预测 2018/19/20 年 EPS 为 0.17/0.19/0.20 美元（对应 1.36/1.47/1.56 港元），按照 18 年 24 倍 PE 给予 32.64 港元目标价，首次覆盖，给予“买入”评级。