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一分钟了解，英伟达H100的毛利有多高？

江大白 · 公众号 · · 2025-01-20 08:00

正文

以下文章来源于微信公众号：IT技术分享-老张

作者：老张666

链接：https://mp.weixin.qq.com/s/HTDyB0jPWYnuQ3uRTO0vuw

本文仅用于学术分享，如有侵权，请联系后台作删文处理

导读

H100是NVIDIA发布的第四代AI专用显卡，是AI领域当前的“硬通货”之一。随着大模型训练需求的大幅增加，在市场上往往一“卡”难求。本文将从显卡生产的全流程进行解析，计算H100显卡的成本和毛利率。

最近看到一个视频号的作品《英伟达的显卡是如何生产的》，其中分析了H100 GPU的成本和毛利率，非常夸张高达90%以上，成本组成主要有晶圆材料、HBM内存、台积电代工等，按照SXM H100的国内市场价25W一张，到底是如何计算的呢？我们简单聊聊！

一、H100从晶圆到成品的步骤和成本

大家知道，英伟达GPU的芯片代工厂是台积电，一块H100 GPU核心逻辑芯片的面积是814 mm²，一张12英寸的晶圆可切割出86块按照80%的良率及损耗实际可以切出65块逻辑芯片，英伟达的报价1.34w美元每张晶圆，核算下来一块H100的逻辑芯片约200美元，

一块H100还需要HBM显存芯片6块，来自韩国SK海力士，每片16G，每GB约15美元左右，80GB显存的H100合计显存芯片成本约为1500美元；当然市场上还有H100的衍生类芯片如H100 NVL由2个H100组成，但每个H100为96G显存（启用了全部的显存容量）。显存芯片通过台积电的CoWoS技术把GPU芯片和6颗显存芯片连接起来。

CoWoS的代工难道极高，远高于代工一块核心逻辑芯片，是提高显存带宽的秘密武器（曾经一段时间H100缺货就是因为产能卡在这个工艺上）；

HBM内存封装完成后，台积电的工作就介绍了，接下来是由富士康把外围的电路板和芯片封装在一起，就是我们市场上所看到的样子了。一块堪比同重量黄金的H100芯片就诞生了；

简单汇总一下H100的物料成本有：

核心逻辑芯片：200$
HMB内存芯片：1500$
CoWoS封装：723$
上述三项合计约2500$，再加上物料成本总计约3000$，按照今天7.33的美元汇率，约合万2.2万¥；

二、单卡SXM H100的毛利率分析

目前一个HGX H100模组我们按照约200万¥计算，每张H100 SXM是200除以8，约25万¥；

毛利率的计算为： （25-2.2 ）÷25 x 100%=91.2%

注：以上内容来自于互联网，肯定和实际有偏差，欢迎大家指正！

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