尽管距离苹果推出 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 还有大约 10 个月的时间,但关于这两款旗舰设备的传闻已经层出不穷。以下是对目前流传的 iPhone 17 Pro 系列关键变化的回顾:
铝制框架:传闻称,iPhone 17 Pro 机型将采用铝制框架,与之前的 iPhone 15 Pro 和 iPhone 16 Pro 使用的钛合金框架不同,也与 iPhone X 至 iPhone 14 Pro 采用的不锈钢框架有所区别。此外,这些设备的背面可能会采用“部分铝、部分玻璃”的全新设计。
矩形摄像头凸起:与铝制框架相关的是,预计 iPhone 17 Pro 系列将配备一个更大的矩形摄像头凸起,该凸起由铝制成。
A19 Pro 芯片:iPhone 17 Pro 机型预计将搭载苹果的下一代 A19 Pro 芯片。据称,该芯片将采用台积电更新的第三代 3nm 工艺制造,与当前的 iPhone 相比,性能将略有提升,同时能效也会有所改进。
Apple 设计的 Wi-Fi 7 芯片:有传闻称,至少有一款 iPhone 17 机型将配备由 Apple 设计的 Wi-Fi 7 芯片,而不是之前常用的 Broadcom 芯片。
24MP 前置摄像头:据称,所有四款 iPhone 17 机型都将配备升级后的 24MP 前置摄像头,而 iPhone 16 系列则配备了 12MP 前置摄像头。
48MP 后置长焦摄像头:传闻称,iPhone 17 Pro 机型将配备升级的 48MP 长焦摄像头,高于 iPhone 12 Pro 上的 16MP 长焦摄像头。不过这里可能有一个笔误,因为按照逻辑,应该是 iPhone 17 Pro 而不是 iPhone 48 Pro。
12GB 内存:最初有传闻称 iPhone 17 Pro Max 将配备 17GB RAM,但随后这一数字被更正为 12GB(可能之前的传闻有误)。这一升级有望提高 Apple Intelligence 和多任务处理的性能。相比之下,所有四款 iPhone 16 机型均配备了 8GB RAM。
更小的 Dynamic Island:据传,iPhone 17 Pro Max 的一个显著变化是“大大缩小的动态岛”。这得益于 Apple 为 Face ID 系统采用的“超透镜”技术,使得 Dynamic Island 的尺寸得以减小。