新增版块：股市芯情
1.紫光国芯：高性能第四代存储器芯片明年面市
2.联发科前COO朱尚祖加盟小米
3.高通股东盼收购价提高10美元
4.半导体设备带动日本10月对华出口额创出新高
5.中国电子信息产业攻克“缺芯少魂”
6.中国电子产品增速创6年新高
7.科技产品下一个重大突破将是芯片堆叠技术
8. 联发科实力步步逼近，高通面临价格压力
9.NAND Flash明年恐进入淡季循环
10.intel规划成都厂加入最新款处理器封装测试
11.深南电路获IPO批文:募集资金约17亿元
12.奥瑞德曲线跨境并购告吹
13.总投资115亿元，大同半导体产业园项目开建
14. 传苹果携手台积电攻 Micro LED
15. 人工智能带动ASIC设计快速增加
1.紫光国芯：高性能第四代存储器芯片明年面市
紫光国芯日前接受调研机构表示：西安紫光国芯拥有市场稀缺的DRAM设计团队，正在进行“高性能第四代DRAM存储器芯片产品”的研发，第四代产品容量更大、集成度更高、读写速度更快，预计明年开始进入市场。
展讯的产品与本公司的产品的应用领域和客户都不同，不存在竞争关系，另外也没有显著的协同关系，目前没有注入本公司的计划。
11月21日，最新的海通半导体指数为3693.78，涨幅为+0.79%，总成交额达302.20亿。其中股票上涨35家，下跌43家，平盘9家。
今日半导体股最大涨幅TOP 5：
今日半导体股最大跌幅TOP 5：
11月22日，半导体板块持续反弹，圣邦股份(103.380, 9.25, 9.83%)、紫光国芯(45.520, 3.06, 7.21%)持续走强。
消息面：
11月以来，半导体板块已涨8.03%，在所有板块中涨幅居前。韦尔股份以42.68%的涨幅位居第一；富瀚微涨幅为35.26%，紧随其后；北方华创涨幅30.73%，排名第三；紫光国芯、富满电子、国科微、通富微电等股皆有不错的涨幅。
半导体板块重点推荐：
1.士兰微（600460）
投资亮点：专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售。
2.韦尔股份（603501）
投资亮点：优质IC设计与分销企业，服务VIVO、小米等领先手机品牌。
3.润欣科技（300493）
投资亮点：中国领先的IC分销企业之一，属于技术引领销售的分销商。
4.中颖电子（300327）
投资亮点：国内领先的集成电路设计企业，从事IC产品的设计和销售。
投资有风险，入市需谨慎
2.联发科前COO朱尚祖加盟小米
11月21日，小米公司宣布前联发科共同营运长（COO）朱尚祖加入小米公司，担任小米产业投资部合伙人。
公开资料显示，朱尚祖拥有中国台湾地区新竹交通大学电子工程学士和硕士学位，1999年加入联发科技，先后担任数字消费电子事业部和数码相机芯片事业部总经理，2010年建立联发科技智能手机芯片事业部，带领团队为联发科技成为世界第二大的智能手机芯片供应商做出了巨大贡献。
3.高通股东盼收购价提高10美元
根据彭博报导，博通欲以每股70美元，总价1300亿美元收购高通，却被嫌开价太低而拒绝。高通投资人表示，博通的开价至少还要高10美元，但依照博通CEO Huck Tan过去的收购交易史推估，他的开价只会多6.8%，即74.76美元。
4.半导体设备带动日本10月对华出口额创出新高
日本财务省11月20日发布的10月贸易统计速报（以通关数据为准）显示，日本出口额比上年同月增长14％，达到6.6931万亿日元。对中国半导体制造设备出口表现强劲，推高了整体水平。对中国出口额按单月计算创出历史新高。 日本贸易收支（出口额减去进口额）顺差2854亿日元，连续5个月实现盈余。
5.中国电子信息产业攻克“缺芯少魂”
中国科学技术部20日在北京发布“核高基”（核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品）国家科技重大专项实施成果：
“截至2017年，共有近500家单位参与专项研发，累计投入5万名研发人员，申请专利8900余项，发布标准700余项，新增产值逾1300亿元人民币。”工信部电子信息司司长刁石京在发布会上说。
6.中国电子产品生产增速创6年新高
2017年主要电子产品生产地区增长势头都非常明显，作为全球最大电子产品生产地，中国大陆至2017年10月的电子产品生产三月移动平均值比去年同比增长14%。截至10月份，中国大陆电子产品生产同比增长13%，比2016年同期10%的增长率高三个百分点，为近六年最高增速。美国更是创出11年新高，连日本也在连续10年下降之后，有望首次实现正增长。
7.科技产品下一个重大突破将是芯片堆叠技术
11月20日消息，华尔街日报发布文章称，科技产品下一个重大突破将在芯片堆叠领域出现。
作为几乎所有日常电子产品最基础的一个组件，微芯片正出现一种很有意思的现象。通常又薄又平的微芯片，如今却堆叠得像薄煎饼那样，由二维变成三维——给电子设备带来重大的影响。
8. 联发科实力步步逼近，高通面临价格压力
DIGITIMES Research，预估2017年第4季智能型手机应用处理器(AP)出货将达1.79亿颗，较2017年第3季微幅增长4.1%，2017全年将较2016年将成长1.4%，且受全屏幕风潮影响， 智能型手机业者修改设计，延后产品出货，联发科乘隙推出P23、P30突破中国移动入库标准Cat.7规格，并将视觉处理器(VPU)整合于SoC搭上人工智能(AI)浪潮，于客户端取得成果，进一步缩小与高通出货量差距， 第4季将缩小至4.1%。
9.NAND Flash明年恐进入淡季循环
TrendForce调查指出，手机和服务器供需缺口扩大，第3季NAND Flash品牌商营收季增14.3%，预期2018年后，随着64/72层3D-NAND发展逐渐成熟，上半年进入淡季循环后，市场局势将转为供过于求。
10.intel规划成都厂加入第8代酷睿处理器封装测试
半导体大厂英特尔在一个多月前已经推出了桌上型版本的第 8 代 Coffee Lake 架构酷睿处理器，性能号称比上一代平均提升 30% 到 40%。 不过，市场上普遍缺货的关系，使得目前销售的第 8 代酷睿处理器且处于价格高昂的状态。 所以，Intel 现在决定解决这个问题，就是让中国的成都工厂加入到第 8 代酷睿处理器的封测流程之中，为的就是增加第 8 代酷睿处理器的产能，满足市场上的需求。
11.深南电路获IPO批文:募集资金约17亿元
证监会上周五晚间消息显示，深南电路股份有限公司获得IPO批文，国泰君安和中航证券联合保荐。
公开资料显示，深南电路是一家专注于电子互联领域，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。2014-2016年及2017年1-6月份，深南电路实现营业收入36.38亿元、35.19亿元、45.99亿元和27.29亿元，同期净利润为1.85亿元、1.58亿元、2.75亿元和2.53亿元。
12.奥瑞德曲线跨境并购告吹
筹划了5个多月，奥瑞德收购合肥瑞成产业投资有限公司（以下简称合肥瑞成）事项最终宣告失败。奥瑞德11月18日发布公告《关于终止重大资产重组事项的议案》，同意公司终止本次重大资产重组。
据此前公告，公司原拟购买资产为合肥瑞成100%股权，合肥瑞成注册资本为66.54亿元，主要经营资产为位于荷兰的Ampleon公司。《每日经济新闻》记者查阅发现，Ampleon公司前身系全球前十大半导体公司恩智浦半导体的射频功率事业部。直至2015年6月，被恩智浦半导体以18亿美元的价格出售给北京建广资产管理有限公司。
13.总投资115亿元，大同半导体产业园项目开建
据山西经济日报报道，位于大同市装备制造园区的“诺亚方舟”半导体产业园项目开工建设。据悉,该项目包含三个项目,分别是高品质蓝宝石项目、全生态热平衡综合解决系统（HTM）项目、诺亚方舟人工智能产业项目，总投资115亿元。
14. 传苹果携手台积电攻 Micro LED
DigiTimes日前引述供应链消息报导，苹果持续缩减在台湾桃园龙潭的 Micro LED 研发团队规模，主要是 Micro LED 的转移技术有一些问题。
报导引述消息人士指出，这不代表苹果延迟或是放弃开发 Micro LED 技术，苹果可能在初期阶段将 Micro LED 研发重心转往美国；此外，苹果也正与台积电合作解决瓶颈问题，让 Micro LED 转移技术持续进行。
15. 人工智能带动ASIC设计快速增加
根据Semico Research的最新调查报告，在2021年以前，人工智能(AI)声控装置ASIC的设计预计将以接近20%的复合年成长率(CAGR)成长，几乎达到2016年至2021年间所有ASIC设计成长率(10.1%)的两倍。
来源：新浪科技、腾讯科技、集微网、全球半导体观察、科技新报、工商时报、中新社、technews、TechSugar
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