芯片作为电子产品的核心器件，近来受到越来越广泛的关注，对中国芯的期待也越来越高。在北京，以芯片等为代表的高新技术，正在引领产业转型和升级，一些芯片企业开始在国内甚至国际市场崭露头角，国内首家碳化硅芯片企业、泰科天润半导体就是其中之一。近日，泰科天润总经理陈彤接受新京报记者专访，介绍芯片制作的那些“秘密”。
3月25日，海淀东升科技园，泰科天润半导体总经理陈彤向记者讲解芯片制作
【谈新型芯片】芯片产业遇到转型升级的机会
新京报：传统硅基芯片遇到了哪些问题？
陈彤：半导体技术发展了近半个世纪，总体上这几年各个方向基本上都碰到了一个瓶颈，要想突破，很可能得从半导体材料的角度去做努力。比如说我们做的功率半导体这个领域，传统的硅材料做的芯片，一是开关频率很难再得到进一步提高了，要想得到更高频率的芯片，就得换材料。其次，硅材料不耐温，散热不好。要想得到散热更好、更耐温、更可靠的芯片，也得换材料。
所以现在考虑的是用新型化合物材料，去替代硅材料，才能为用户提供更高性能的芯片。这是近年来在全球出现的一个技术升级换代的趋势，而这个新趋势就为我们国内这些新的企业、新的供应商，提供了一个机会，进入这个经常被国外大企业垄断封锁的高端行业。
新京报：这个机会是谁给的？
陈彤：全球产业给的。整个技术升级换代一定是全球产业给的。目前，通用电气、三菱等领头企业，一边用旧技术赚钱，一边在积累新技术。我们国内的企业只能盯，趁着新旧技术转型的空档，新技术没有被下游企业完全接受、市场也没有完全打开的时候，抓住这个机会，赶紧赶上。
新京报：你们生产的碳化硅芯片主要用到哪里？
陈彤：从白色家电到服务器电源、通讯电源、轨道交通、电动汽车、航空航天。所有涉及电能转换的地方，都可以用到我们的器件。
【谈芯片制造】就像在头发丝里面盖房子
新京报：芯片生产是一个怎样的过程，为什么这么难？
陈彤：芯片制造是制造业中最难、复杂度最高的。为什么说是最难？芯片要一级一级去做结构。打一个比方，芯片制造就是要在头发丝里面盖房子。像盖房子一样，一层一层往上盖。只不过我们的尺度是微米级和纳米级的。
新京报：芯片创业，你们遇到了哪些困难？
陈彤：首先新材料半导体在外面没有那么多的代工资源。其次，我们做的是功率半导体，功率半导体是轻设计重工艺。重工艺就是要自己控制自己的生产平台，才能为后期的研发、开发、降成本打更好的基础。
新京报：碳化硅的芯片，与之前的芯片比有什么优势，售价又差了多少？
陈彤：碳化硅作为一个新的技术，能带来性能提升，可以给下游产品带来体积、重量的压缩和效率上的提升。我们的新材料芯片比原来芯片硅的芯片大概贵了八倍，但是我们做出来的系统不会贵那么多，与原来是基本持平的。
【谈竞争】只能拼质量拼服务拼技术
新京报：那现在国外哪些企业是你们市场的国际竞争对手？
陈彤：在国外，半导体功率器件行业一般都是国家的战略基石，从欧洲的西门子、日本三菱、美国通用电气等都是我们的竞争对手，他们基本上是国际上的垄断性企业。我们都是在市场上跟他们真刀真枪地拼了好几年，然后慢慢地蚕食他们的市场。
