1.美国对冲基金Third Point敦促英特尔分拆设计和制造业务
2.【中国IC风云榜最具成长潜力公司候选29】芯耀辉：自主研发芯片IP，赋能芯片设计和系统应用
3.【中国IC风云榜最具成长潜力公司候选30】富芮坤：力争成为一流的无线通信SoC芯片供应商
4.英特尔分拆制造事业？分析师：毛利率恐削减30%以上
5.美媒：芯片产业成中国新“金矿”
6.上游芯片与原物料供应短缺，光电耦合组件产品价格2021年喊涨
7.点评|是否涨价、涨多少考验各大公司的经营能力；IC设计公司崛起是过去二十年集成电路行业的主旋律
1.美国对冲基金Third Point敦促英特尔分拆设计和制造业务
集微网消息，据路透社报道，美国对冲基金Third Point LLC当地时间29日在致英特尔董事长的信中表示，敦促英特尔寻求战略替代方案，包括是否应将芯片设计和生产放在一起。
如果Third Point推动的变革能获得支持，可能会导致英特尔的重大改组。投资者要求英特尔将更多生产能力外包，而英特尔一直反应迟缓。
Third Point首席执行官Daniel Loeb致信英特尔董事长Omar Ishrak，呼吁立即采取行动，提升英特尔作为个人电脑和数据中心处理器芯片主要供应商的地位。据知情人士透露，Third Point已经积累了近10亿美元的英特尔股份。
英特尔最紧迫的任务是解决其“人力资本管理问题”，因为该公司的许多才华横溢的芯片设计师“因现状而士气低落”，纷纷逃离，Loeb在信中写道。
Loeb指出，英特尔在微处理器制造领域的领先地位已被台积电和三星夺走。英特尔在个人电脑和数据中心市场的份额也在被AMD夺走。此外，英特尔在人工智能应用领域基本处于缺席状态。
Loeb表示，如果英特尔不作出改变，我们担心美国对尖端半导体供应的能力将会减弱，迫使美国更加依赖东亚地区，为PC、数据中心、关键基础设施等领域提供产品。
消息人士透露，Third Point认为英特尔应该考虑将芯片设计与半导体制造工厂的制造业务分开。消息人士称，这可能包括在制造业组建一家合资企业。
Loeb写道，英特尔的客户，如苹果公司、微软公司和亚马逊公司，正在开发自己的芯片解决方案，并将这些设计送到东亚制造。他建议英特尔必须提供新的解决方案来留住这些客户，而不是让他们把制造业务送走。
英特尔内部的制造能力难以满足客户所需的定制芯片，其竞争对手利用广泛的供应商网络能力，导致英特尔在许多产品在速度和能耗方面落后。
分拆设计和制造业务，可以帮助英特尔以更低的成本生产出更好的芯片，让外部供应商为其生产最先进的中央处理器，而高管们长期以来一直抵制这一举措。
但出售英特尔的工厂，甚至让它们更多地进入代工生产，可能会带来挑战，因为它们是面向英特尔自己的设计流程，而不是其他公司遵循的更广泛的行业标准。
英特尔去年任命前首席财务官鲍勃•斯旺(Bob Swan)为首席执行官。消息人士当时表示，该公司在6月失去了资深芯片设计师吉姆·凯勒(Jim Keller)，原因是围绕该公司是否应该将更多生产外包的争议。
（校对/零叁）
2.【中国IC风云榜最具成长潜力公司候选29】芯耀辉：自主研发芯片IP，赋能芯片设计和系统应用
【编者按】2021中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”征集现已启动！入围标准要求为营收500万-1亿元的未上市、未进入IPO辅导期的半导体行业优秀企业。评选将由中国半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委。奖项的结果将在2021年1月份中国半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼上揭晓。
本期候选企业：芯耀辉科技有限公司
IP作为芯片设计的“原材料”，是芯片设计产业链的上游核心关键环节。与EDA和光刻机一样，IP是高科技战略领域被“卡脖子”的关键技术之一，在芯片设计中起到关键作用。近年来，国内芯片创造方兴未艾，对于IP尤其是高质量的IP的需求增速迅猛，优秀的芯片IP企业迎来广阔的市场机遇和发展空间。
国产IP厂商崛起正当时
随着中国大陆芯片设计公司数量已呈快速增长趋势，IP国产化需求迫切。据中国半导体行业协会集成电路设计分会发布的2020年行业数据来看，自2016年以来，我国芯片设计公司数量大幅提升，2015年仅为736家，2020年该数字已经成长至2218家；2020年全行业销售预计为3819.4亿元，比去年的3084.9亿元增加了23.8%。由于中国国内芯片设计公司的不断崛起，本土设计项目在全球设计项目中的占比不断增高。
面对巨大市场需求，国产IP厂商崛起正当时。作为一家今年6月份在珠海横琴成立的IP行业新星——芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉”）是致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技企业。芯耀辉由一群有梦想的芯片人创办，致力于通过自己的技术实力和创新能力，自主研发出匹配中国快速发展的芯片和应用需求的先进芯片IP产品，赋能芯片设计并驱动数字社会发展。
全方位和多环节的行业顶尖团队是芯耀辉的核心优势，公司创始人由业内的资深世界级高管和技术领袖、行业专家领衔，核心骨干拥有业界近20年研发、市场及管理的丰富经验。研发团队曾与国内外具备量产能力的主流客户一同打造最先进芯片IP产品，并在很长一段时间内通过若干量产项目不断对产品进行打磨和迭代，积累了超过二十年的经验和能力，并汇聚了大批各应用领域的优质客户资源、雄厚的资金实力。同时，公司对中国芯片公司的痛点有深刻理解，能够提供一系列全方位的定制服务，让芯片设计更简单，创新更有效率。
应用方面，凭借产品兼容性强、稳定性高、跨工艺、可移植的IP产品，芯耀辉服务于数字社会的各个环节，包括数据中心、高性能计算，5G, 物联网，人工智能，消费电子等多个领域，帮助客户提升芯片设计效率，并提供定制化服务。
据透露，成立仅半年内，芯耀辉的产品和服务已进入市场并获得客户认可，首批订单已完成交付，并实现销售数千万元。由于技术的先进性和团队的突出实力，芯耀辉于2020年12月13日举办的第二届中国横琴科技创业大赛总决赛上，凭借其团队深厚的行业经验、产品和研发的技术领先性、以及对未来数字经济的赋能和驱动力，摘得桂冠荣获特等奖，并被授予一亿元奖金，奖金将被用于对于先进工艺IP的研发。
除此之外，芯耀辉于11月28日在珠澳国际人才交流大会上成功签约和落地项目，打造珠澳一体化的先进产业标杆企业。
拥有完整IP的产品和产业全链条研发能力，目标指向先进工艺IP的研发
芯耀辉之所以能快速获得市场认可，与其杰出的技术实力不无关系。随着科学应用的持续发展，芯片的使用场景越来越多元化，设计亦变得日益复杂，芯片设计公司在提高芯片性能的同时，需要应对更短的设计周期和产品生命周期所带来的挑战。芯片IP作为经过验证的芯片设计模块，能复用并支持软硬件协同设计，帮助芯片设计企业快速创新，是芯片设计环节重要的支撑之一。
芯耀辉目前已有业界先进、可靠的技术和产品，完整覆盖全线高速接口IP，并提供底层制程定制化，集成设计自动化赋能到系统验证产品集成等全流程的支持。
公司目前正根据中国市场对先进工艺和应用市场的特定需求，运用其丰富的先进工艺量产经验，研发覆盖14/12纳米及以下的先进工艺IP，让芯片设计公司得以专注于发展其核心技术优势，如产品定义、系统架构等，从而推动产业高效创新发展。
当前的中国IC设计企业为了加快创新脚步呼唤成熟的IP产品支持，同时芯耀辉也认识到要在短期内切实支持本土集成电路行业的发展，我们还应当把多年来累积的技术和经验快速赋能于芯片设计企业。基于这样的考虑，我们与行业领导者新思科技达成排他的深度战略合作——新思科技充分认可芯耀辉团队的技术实力和服务能力，独家授权于芯耀辉部分IP产品。
芯耀辉表示，公司以“经市场验证的自主研发创新能力+与行业领导者独家深度合作加速技术积累”的双轮驱动发展模式，将从芯片设计的源头为硬科技加速赋能，助力中国半导体产业开启创“芯”之路，赋能中国“芯”基建，夯实数字经济“芯”底座，构建更全面的产业生态体系。
（校对/Lee）
3.【中国IC风云榜最具成长潜力公司候选30】富芮坤：力争成为一流的无线通信SoC芯片供应商
【编者按】2021中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”征集现已启动！入围标准要求为营收500万-1亿元的未上市、未进入IPO辅导期的半导体行业优秀企业。评选将由中国半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委。奖项的结果将在2021年1月份中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓
本期候选企业：上海富芮坤微电子有限公司（以下简称“富芮坤”）
当下，全球正进入一个各种系统都需要采集和交换数据的物联网（IoT）时代，在传感器以无线方式连接，形成网络并实现设备间数据交换的物联网中，无线SoC芯片发挥着至关重要的作用。
富芮坤成立于2014年1月8日，是一家致力于射频集成电路芯片的设计、研发及产品销售的集成电路设计的企业。公司目标是成为一流的无线通信SoC芯片供应商，专注于数模混合的无线SoC芯片设计与产业化实施。
目前，富芮坤的产品线主要包括BLE SoC芯片以及蓝牙双模SoC芯片，面向包括手表和手环等可穿戴设备；蓝牙语音遥控器、蓝牙灯控等智能家居；包括电表和工业自动化的工业应用等领域。
在消费类和智能家居领域，富芮坤已拥有包括小米，华为生态链、阿里生态链等客户；在工业应用领域，威斯顿等皆为富芮坤客户；而在可穿戴市场领域，目前富芮坤在中低端可穿戴市场也有了一定份额。
集微网了解到，目前，富芮坤BLE芯片已迭代了两款，包括第一代的BLE4.2 FR801X系列以及在其基础上的升级产品BLE5.1 FR801XH系列，与其他蓝牙芯片相比，富芮坤BLE芯片也表现出不一样的优势。
据介绍，富芮坤BLE芯片拥有较为丰富外设，并且内置16位audio codec，可以支持低成本的麦克风音频输入和模拟音频输出。同时还内置PMU，可以对外部锂电池提供200mA的充电电流。
此外，富芮坤还优化了BLE芯片的连接性，使其在蓝牙协议范围内提供了强大的连接特，支持多达20个蓝牙设备同时保持连接，支持标准的SIG MESH以及客户定制的私有MESH协议。
通过长链接的这种方式，富芮坤实现了一个非常低延迟以及低功耗的小型蓝牙网络，这也是富芮坤芯片跟其他的BLE芯片较大差异。
而对于为可穿戴设备带来竞争优势的双模蓝牙FR508X系列，富芮坤也介绍了其拥有的三大优势。
其一，FR508x系列产品在蓝牙音频的模式下，拥有较低的待机电流，在500毫秒连接间隔的情况下，可以低于70 uA。该优势使其在穿戴应用中，拥有更长的蓝牙音频待机时间。
其二，FR508x系列产品拥有高速QSPI总线，支持显示分辨率最高390×390分辨率的一个显示屏，可以做单芯片的穿戴产品。
其三，FR508x系列产品拥有48M CortexM3 以及DSP双核处理器架构，支持蓝牙通话降噪，手机音频通过蓝牙传给手表播放，手表本地音频播放，手表本地音频传送到蓝牙耳机播放等丰富功能。
除了处理器资源较全之外，FR508x系列产品的外设资源也非常全，包含了USB口、iPhone接口，UI接口等，可以实现穿戴产品的最小系统。
富芮坤透露，目前，在无线SoC市场，富芮坤在持续批量出货，拥有了部分头部客户，同时，FR508x系列产品也于今年实现量产。成立至今，公司已获得了上海科技企业孵化器30年新税创业企业、中国芯新锐设计企业等诸多荣誉，同时，富芮坤还是中国RISC-V产业联盟会员单位。
产品的量产和荣誉的获得离不开技术研发团队的支撑。富芮坤拥有一支综合素质高、实战能力强，实践经验丰富的技术研发团队，核心员工大多来自于清华、北大、复旦、交大、哈工大等知名高校，90%以上拥有本科及以上学历，能够独立完成从射频、模拟、音频、协议栈、应用软件到应用产品开发的整体解决方案，团队还拥有0.18um、0.152um、55nm、40nm等工艺的量产经历。
2021年，富芮坤将推出和量产符合BLE5.2协议FR800x系列的产品，后续还将推出保证蓝牙网络或者整个无线网络处于一个低功耗而且稳定连接状态的FR802x系列产品。
未来，富芮坤将布局中高端的产品，力争在高端蓝牙芯片、BLE芯片或者物联网芯片赛道里有所突破，并拥有一席之地，为实现成为一流的无线通信SOC芯片供应商的目标奋斗。
（校对/若冰）
4.英特尔分拆制造事业？分析师：毛利率恐削减30%以上
英特尔竞争力不断流失，激进避险基金Third Point LLC建议，或许可透过成立合资企业的方式，将制造业务分拆。不过，分析人士对独立制造业务能否奏效感到怀疑。
Wells Fargo 发表研究报告指出，Third Points 的看法确实有道理，但实在难以相信，英特尔会完全舍弃制造事业。英特尔要将核心 PC、数据中心 CPU逐渐委托给外部的晶圆代工厂，可能要花费好几个世代，因牵扯到相当复杂的问题。
Wells Fargo不认为，英特尔跨入其他领域能改变目前困境。
RBC证券则指出，英特尔或许可跟台积电、三星电子成立合资企业，利用他们的晶圆代工能力。不过，台积电、三星不太可能专门打造厂房，满足英特尔的量产需求。成立合资事业或许有帮助，却无法解决英特尔的核心问题：制造。
RBC警告，英特尔若决定将制造业务委托给台积电或三星，毛利率可能因而削减30%以上。
英特尔计划1月更新营运策略，可能会与第 4 季财报一并公布，或是独立举行说明会。MoneyDJ
5.美媒：芯片产业成中国新“金矿”
美国《纽约时报》网站12月24日发文称，中国极力追求“芯片独立”，从某种程度上讲，中国希望像在玩具、太阳能板等领域那样在芯片领域实现跨越式发展。全文摘编如下：
刘峰峰曾在一家世界知名科技公司工作十余年，后来才意识到中国真正的金矿在哪里。
计算机芯片是中国工厂批量生产的所有电子产品的“大脑”和“灵魂”。但这些芯片大多由海外企业设计生产。中国正把大量资金投给能够协助改变这种状况的人。
于是，40岁的刘峰峰去年辞去在富士康公司的工作。他找到一个小众领域——用于制造芯片的高端薄膜和胶粘剂，并迅速筹集到500万美元。如今，他的初创企业拥有36名员工，其中多数在深圳工作。该公司计划明年开始批量生产。
刘峰峰说：“以前可能需要求爷爷、告奶奶到处要钱。现在只要聊几次，大家就纷纷希望项目尽快启动。
中国正在进行发展芯片技术的总动员。在中国各个角落，投资者、企业家都在拼命提升半导体能力，以响应在关键技术上减少对外依赖的号召。他们的努力开始取得成效。中国企业扩大产能以满足国内各种需求，尤其是在智能家电、电动汽车等产品领域，这些产品对芯片的要求不像超级计算机和高端智能手机那么高。
中国今年推出针对芯片的新减税措施，包括免除10年企业所得税和原材料进口关税。不少基金对芯片领域的初创企业和上市公司都进行了投资，包括今年7月在上海上市的中芯国际。
从某种程度上讲，中国希望像在玩具、太阳能板等领域那样在芯片领域实现跨越式发展。
美国摩根士丹利公司的分析师估计，中国品牌去年采购了1030亿美元的半导体产品，其中17%来自国内供应商。分析师预计，到2025年国产化比例将上升至40%，但仍然远低于政府设立的70%的目标。
但进展明显也是有的，长江存储和长鑫存储这两家公司有望推动中国进入存储芯片领域。与此同时，本土逻辑芯片制造商正在扩大产能，主要是为了满足本土客户需求。参考消息
6.上游芯片与原物料供应短缺，光电耦合组件产品价格2021年喊涨
TrendForce集邦咨询旗下光电研究处表示，受惠于快速充电，电动车充电桩需求增长，以及消费家电与工业控制等产业景气回温，导致上游芯片与原物料短缺，连带使得应用于上述终端产品的光电耦合组件（Photocoupler）将在2021年陆续调涨价格。
TrendForce集邦咨询进一步指出，在半导体缺货效应影响下，主要供货商如台湾地区LED业者、日本、欧美大厂目前皆计划调涨光电耦合组件价格，以因应原材料如红外线LED芯片，贵金属与封装胶材的上涨，光宝（Lite-On）率先公告将于2021年2月调涨光电耦合组件产品价格约10~20%；亿光（Everlight）也将随之跟进。
光电耦合组件为红外线产品应用之一，构造包含红外线LED芯片与光探测器，是传输电信号的控制装置，主要应用市场于家电与消费性产品的变压器（Adapter）、不断电系统（UPS）等。近年因快速充电、电动车与充电桩的逆变器（Inverter）等应用崛起，进而挹注新一波的光电耦合组件市场需求。此外，车用电池管理系统与工业控制等应用，更需要高速且高稳定性的光电耦合组件，因此整体光耦市场受上述需求推升而成长。
由于光电耦合组件市场前景佳，且供应链相对稳定，尤其许多工业应用导入相关供应链后，便不易替换供货商，故吸引不少厂商陆续投入光耦市场。目前光耦的主要供应厂商包含Avago （Broadcom）、Toshiba、Renesas、Vishay、Rohm、光宝、亿光、天电（Lightning）等；而光耦当中的红外线LED芯片供应厂商有中国台湾地区晶电（Epistar）、光磊（OptoTech）、鼎元（TYNTEK）、韩国LGS，以及中国大陆三安光电（Sanan）等。根据TrendForce集邦咨询预估，2020年光电耦合组件年产值可达16.06亿美元。TrendForce
7.点评|是否涨价、涨多少考验各大公司的经营能力；IC设计公司崛起是过去二十年集成电路行业的主旋律
兆易创新：公司MCU产品价格主要受供需关系影响
今日，有投资者在互动平台问及兆易创新目前8英寸代工产能紧缺，公司产品是否会涨价？对此，兆易创新回应称，公司MCU产品价格主要受供需关系影响，也会因应供需情况、产业链的供应情况等做调整。
集微点评：是否涨价、涨多少，考验各大公司的经营能力，涨太多可能导致用户流失，涨少了则损失的是自家利润。
国产CPU厂商龙芯中科拟科创板IPO，已开启上市辅导
北京监管局披露了中信证券关于龙芯中科技术股份有限公司（简称“龙芯中科”）首次公开发行股票并在科创板上市辅导的基本情况。中信证券和龙芯中科于 2020 年 12 月签署《龙芯中科技术股份有限公司与中信证券股份有限公司关于首次公开发行人民币普通股（A 股） 并上市之辅导协议》。
集微点评：龙芯虽然销售额不是太高，但毛利率很好，上市难度应该不大。
IC Insights：历史新高！今年无晶圆厂全球市场销售额占比达到32.9%
IC Insights将在下个月发布最新版的2020 McClean报告-《全球半导体业的全面分析和预测》。无晶圆厂半导体公司的销售额预计将在2020年猛增22%，而IDM（集成设备制造商）半导体公司销售额仅增长6%。
集微点评：IC设计公司崛起是过去二十年集成电路行业的主旋律，不过产业分工太细也导致经受风险压力增大。
厚声罢工案或致电阻市场供给吃紧
全球第二大电阻厂商厚声，近日因为经营层意见分歧和员工薪资等问题，致昆山两座工厂于12月16日至18日发生为期三天的罢工。台媒报道指出，虽然目前罢工行为已经落幕，但可能导致电阻市场供给状况更加吃紧。
集微点评：产能短缺最终会导致各种终端的涨价，对于中间环节而言影响可能没那么大，大家一起涨价，消费者买单。
获韩国政府批准，杉杉股份7.7亿购买LG化学旗下LCD偏光片业务
近日，宁波杉杉股份有限公司（以下简称“公司”或“杉杉股份”）拟通过对持股公司增资的方式取得持股公司70%股权（持股公司是 LG 化学在中国境内新设的一家公司），并通过持股公司间接购买 LG 化学旗下在中国大陆、中国台湾和韩国的 LCD 偏光片业务及相关资产70%的权益。
集微点评：通过并购补齐或补强产业链是一种快速提高的途径，不过好像靠并购实现超越是绝对做不到的，还得依靠自身创新。
罗永浩回应败诉半导体渠道商文晔科技：已经达成和解
早前北京法院审判信息网公开了半导体渠道商文晔科技股份有限公司与北京锤子数码科技有限公司等国际货物买卖合同纠纷一审民事判决书。罗永浩表示，这是经营手机期间的公司债务。公司已经于2020年12月15日和对方达成和解，并且按计划支付了首付款，剩余债务会按计划支付，请大家放心。
集微点评：罗永浩现在有钱还债了，说话底气也硬了不少，实话说，对他愿意承担也有能力承担责任这一点还是敬佩的。
（校对/零叁）
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