【亦企事】国内最大半导体装备基地落户开发区，主体结构封顶

北京亦庄 · 公众号 · 北京 · 2017-05-05 17:53

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近日，位于文昌大道上的北方华创微电子公司微电子装备扩产项目内披红挂彩、人声鼎沸，原来该装备扩产项目已经实现结构封顶，公司正在举行主体结构封顶仪式，该项目预计年底建成投用，将打造成综合实力最强的半导体装备旗舰平台的生产基地。

北方华创微电子装备项目一期工程于2009年11月正式开工建设，2011年7月竣工验收，建筑面积4.6万㎡。随着原七星电子和北方微电子的整合以及业务高速发展的需求，一期工程生产场地已无法满足。为了满足生产场地需求，原七星电子与北方微电子资产重组的募集配套资金项目，总投资5.7亿元，筹划建设二期厂房——微电子装备扩产项目，总建筑面积14.2万㎡。

微电子装备扩产项目主要用于等离子刻蚀（Etch）、物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、氧化/扩散、清洗、退火等半导体工艺装备和气体质量流量控制器等核心零部件的生产制造。该项目于2016年7月正式开工，经过9个月的施工，目前已完成主体结构封顶，即将开始进行二次结构、机电安装、内部精装修等工作，预计年内完成竣工验收并投入使用。

项目建成后，将成为目前国内覆盖领域最广、产品种类最多、建设规模最大、综合实力最强的半导体装备旗舰平台的生产基地。本项目的落成将大大推动北方华创集成电路装备产业快速发展。