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事件：4月3日7:58左右，中国台湾东部海域附近发生里氏7.2级地震，随后又发生6.5级强震及小规模余震。
简评：
地震除核心区域，普遍震级4-5级，包括半导体厂房数量最多的新竹（4级）、台南（4级）、桃园（4级）、台中（4级）等，目前看受影响企业主要集中于各大晶圆厂、封测厂和LED面板厂。
据半导体和面板厂无尘室的防灾规定，一旦发生规模达到四级以上的地震，必须立即疏散无尘室工作人员，以防有毒气体或液体泄露等安全事故的发生。因此普遍震后反应措施为：厂内人员疏散，部分机台预防性停机。
重点跟踪：
1）台积电CoWoS（AI芯片）及先进制程（高端数字芯片）产能影响；2）存储Dram；3）面板/材料/被动等。
此外据台湾地区气象部门表示
：
此次为“921地震”后25年最大地震
，未来三天可能还会有规模7级地震发生，需持续关注产业链变化。
地震对于半导体晶圆厂影响可能包括：
（1）在线生产中晶圆的损失：
晶圆厂7×24小时运行，部分正在制造程序中晶圆可能由于地震导致的机台移位而制作错误或损毁。复工过程中可能需要重新对线上晶圆做相应的检测以判断是否受到影响。此部分影响难以预估，尚待各家厂商回应。
（2）生产中断：
员工疏散和设备停机，停工时长可能从数小时到数天不等（视恢复进度）。若按照影响工时1天计算，对季度收入影响百分比为1%左右。
（3）设备损坏：
可能造成部分设备的损坏，需维修或更换部件。
（4）厂房设施损坏：
可能涉及厂房及洁净室的重新整修。
半导体的制作程序高达几百道，所以在台积电的存货当中有很多是半成品
，也就是正在制造程序中但还没完成的部分，这个部分是有可能因为地震而使得机台移位而导致精密半导体制作错误，需要重新跑一次制程的部分。从2023年底的存货细项数据中，这个比重是最高的。
台湾晶圆厂房设计以7级为主，在过去数年中也采取了一系列防震措施，
如机台装设隔震平台，以减少地震对机台的影响；部署地震预警停机系统，以在地震发生时自动停止机台运作；晶圆储存设备增加止滑片，防止滑动，同时加强天花板的斜撑，防止掉落等。
台湾群创友达面板厂主要位于台湾北部（友达）及南部（群创），受台东地震影响有限，
我们测算如停产时间在3-5天，全球TFT液晶面板月度出货量大约在22KK片，台湾厂商产能占比不同尺寸约22%-30%，对月供应的影响在2-5pct，相对可控。
历年地震及赛事对TFT液晶面板出货影响图仅供参考，其他干扰因素也较多。
存储器合约市场更新：
由于Micron的DRAM产能主要集中在台湾地区，因此该公司率先停止DRAM报价，灾后的损失评估后再度放动2024合约价谈判。
除此之外，SK hynix也跟进停止报价，虽然该供应商并没有DRAM生产位于台湾地区但也希望观望后市后再行动。目前SS针对2024尚末有实际报价行为，因此研判实际报价时程会有所递延。整体来说，4/3的台湾地震目前对存储影响为以下数点：
(1)合约与现货价格后续的变化与Micron在台湾地震的灾后评估有高度相关性;
(2)DRAM的2Q24合约价格已经暂时停止报价,
(3)DRAM的现货价格可能近日内有微幅上扬;
(4)该地震会拖延2Q24的报价进度，尤其是DRAM领域。
存储器现货市场更新：
由于现货市场的DRAM与NAND Flash已经数周呈现需求疲软态势，因此虽然有地震发生，Micron与南亚有停机状况，但目前因现货货源仍显充足，截至目前现货价格未有产生剧烈波动，也没有停止报价行为发生。短期DRAM现货格会有小幅涨幅，但需求疲弱熊势不减，涨价的延续性有待观察。
同时，因为DRAM供应商目前大致处于停止报价阶段，因此研判后续会有模块续出现相同行为，观望后再做定夺。
#晶圆制造
台积电：
主要影响新竹及台南厂区，据产业，地震对线上晶圆有影响，但在产能稼动率未满厂区，可通过提高产能利用率回补。
此外据台媒，台积电目前部分厂石英管材破裂，线上晶圆部分损毁，部分机台暂停并做停机检查以防止偏移，预计对台积电工时影响约在6h以内。
力积电：
目前无人员受伤、无产线中断，但后续需要确认石英炉管和机台设备等有无损坏。
京元电：
无人员受伤、无产线中断、无石英炉管损坏、无机台设备损坏及其它灾害发生，全厂人员疏散
联电：
竹科、南科厂人员依作业标准进行疏散，人员均安，厂务设施正常、机台部分停机，工程人员正努力盘点与复机中。
#存储
美光5家DRAM厂中3家位于桃园和台中（其中台中四厂23年底启用，整合先进封装测试功能以量产HBM3E等），南亚的DRAM厂位于林口，华邦2个厂位于台中和高雄，旺宏2个厂位于新竹。
#面板
群创光电：第一时间已按照标准程序确认厂区人员安全，部分厂区进行人员疏散，目前人员安全；厂区部分机台启动保护性自动停机，进行系统检查中。
#被动
被动元件大厂国巨主要位于新北、高雄、台北市等，该地区地震级均约为4级，预计影响有限。
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