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手机供应链2016年缺货回顾及2017年预测分析

半导体行业观察  · 公众号  · 半导体  · 2017-02-12 12:20

正文

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2016年,手机供应链危机再次重现,包括手机核心芯片处理器、显示屏、NAND Flash和DRAM、指纹识别、摄像头、PCB以及其它原材料的缺货上涨,涉及多个相关环节。2017年,缺货趋势又会是什么样?


2月11日凌晨台南地震,半导体供应链受损情况盘点


根据中国地震台网中心网站消息,北京时间2月11日1时12分,台湾台南市近海发生5.6级地震,震中位于北纬22.85度、东经120.2度,震源深度20公里。其中,台南市震度6级最大,高雄市震度4级,屏东县、嘉义县、云林县等县震度3级。这是该地区时隔一年再度发生地震(2016年2月6日发生6.7级地震)。


其中半导体企业云集的台南科技园区的震级别为4级别。台积电说南科影响不大,只有Fab14受到影响,预估所有机台1天内恢复正常、对晶圆影响预估在1天左右恢复,相信很快可把进度追赶回来,不影响第1季出货。


联电表示,凌晨地震南科震度不大,生产营运不受影响。联电在南科的是12A厂,12A厂有4个无尘室(P1~ P4),其8吋产能20.5万片(换算12吋产能约为9.15万片/季)。FAB12A为联电第一座12吋晶圆厂,肩负先进制程研发与量产的重要使命。



基带、处理器芯片


半导体行业观察报道称,第二季度联发科MT6735/MT6755/6725/6750缺货,而在第三季度,联发科这边货源最紧张的是MT6580。联发科Helio X系列和Helio P系列也有所缺货。联发科的缺货导致不少客户转去做展讯平台,使得本来就热卖的展讯3G平台也出现了缺货情况。联发科目前缺货分低端产品线和高端产品线。


低端产品线方面:

第二季度联发科MT6735缺货,而在第三季度,联发科这边货源最紧张的是MT6580。据业内人士估算,联发科整个第二季度的3G出货量为45M左右,占联发科出货量的33%,但第三季度供货数量预计只有15M左右。因此MT6580套片价格在贸易商那边炒高了很多,不少客户转去做展讯平台,使得本来就热卖的展讯3G平台也出现了缺货情况。


此次缺货联发科之前说是需求大于备货,导致供应不足。但15M的备货也有点太可怜了。据最新消息,联发科缺货最主要的原因第二季度的MT6580订单不多,而且TSMC 28nm产线太紧张了,所以导致联发科在TSMC,牺牲低端的3G 而确保4G的出货量。虽然联发科早有下手,使用了Global Foudries做备份,但无奈GF生产MT6580良率不高,这才导致缺货的发生。


MT6580缺货,不少客户故意将订单拉高,以便抢到更多的货源。看到客户MT6580订单暴增,同时联发科为了冲量,实现在法人说明会上对第三季度出货量的承诺,到了九月底,联发科突然增加了MT6580备货,并按部分客户之前给的订单向客户撒货,这些客户不再苦恼拿不到MT6580,而是不知道如何消耗这次分到的货。当然联发科为了财报好看给股东一个交代,如此向代理和客户撒货并不是第一次了。


而高端方面,联发科号称产能不够,“善意”提醒OPPO、VIVO转单高通。但实际上真正的原因并非是产能不够。要知道OPPO R9 上半年卖的是不错,可按照手机正常的销售规律,再加上Apple 下半年iPhone 7的推出,R9的销售量势必会有下滑。联发科之所以说高端缺货一方面是因为P10 的毛利太低,没办法继续降价;另外一方面,联发科今年没有Cat 7的产品,中移动要求中高端产品必须支持Cat 7,所以OPPO,VIVO纷纷转做支持Cat 7 的高通MSM8953和MSM8940。联发科看到大势已去,赶紧对外宣称是缺货原因导致OPPO换平台,以避免财报上的难堪。



从上图Credit Suisse的数据可以看出,联发科从2010年开始做智能手机后,智能手机芯片的ASP(Average Sales Price)不断的下降,而GM(Gross Margin)也不断的再下降。Credit Suisse预计2016年联发科的GM为35.8%,不过目前已知联发科Q2 的GM已经降至35.2%,而Q3 预计在33.5~35.2%。所以全年35.8%的GM应该保不住。


高通骁龙820在2016年二季度也缺货严重。


缺货原因


1、首先是手机市场变化太快,不管是处理器芯片厂商还是分销商、代理商,由于市场的不稳定性以及恶性竞争,导致他们之前都不敢生产太多或囤太多芯片,而市场的上涨让其措手不及,因此纷纷囤货;


2、传闻不少中小分销商和代理商正囤货压货,试图抬高芯片的价格,并随终端产品在第三季度释放,因为第三季度将会是产品发布的集中时期;


3、市场预估不足,手机品牌第二季度大卖,芯片厂商产能不足;


4、代工厂的限制,由于芯片厂商对市场的预估不足,所以向芯片代工厂所下订单不够,进一步导致了芯片代工厂产能不足,手机处理器芯片一般都是采用12寸晶圆居多,中芯国际12寸的晶圆主要是采用28nm工艺,大陆代工厂在28nm工艺方面的良率还很低。


5、三星S8上市推迟到四月应该和10纳米工艺还不成熟有很大关系,目前两家做10纳米的良率都不咋样,10纳米可能和之前20纳米一样都是过度技术,还是16/14/12纳米的工艺更靠谱。


趋势:手机今年上半年涨价到至今依然尚未消停,中低端芯片紧俏行情将持续;中高端芯片方面,联发科X30已经砍单不少,骁龙835由于工艺不成熟或导致缺货。预计Q4 MT6580 的出货量会增加,而MT6735将出现供货紧张的局面。另外MTK明年打入Samsung供应链,4G低端产品会主要力保Samsung,OPPO这样的大客户,供货紧张时,普通客户的出货估计很难保证。


触控芯片:AMOLED触控芯片和TDDI一体IC受欢迎


Synaptics、敦泰、业成、TPK等各大触控厂商的营收情况在2016年二季度均出现下滑现象。


Synaptics:高端智能手机市场对触控IC的需求量明显减少。


敦泰:触控IC部分出货量依旧维持上升的趋势,但是业务之所以下滑,主要原因还是合并LCD驱动芯片的效果,因为敦泰开始调整相关的产品线。


业成:其大客户的销售情况不佳,因格外侧重获利从而对市场估计较为保守,十分谨慎接单。


TPK:受到大客户影响,例如苹果供应链进入库存调整阶段,导致TPK 4-5月的单月营收都不到60亿元。


趋势:由于很多手机公司都在布局采用OLED屏幕,触控行业也都在布局AMOLED触控IC,其中集创北方已经针对小屏AMOLED推出了一些触控IC,国产AMOLED迎来爆发期,AMOLED触控IC和TDDI驱动-触控一体IC更受欢迎。


LCM:LCD Module即LCD显示模组、液晶模块


LCM的缺货原因简单说明:


A. 小尺寸的a-Si产线部分关停,可用产线变得紧缺。


D. 终端客户逐渐从小尺寸 4’ LCD往大尺寸 5' LCD转移。用户对屏的尺寸要求越来越大。



a-Si 主要用来做FWVGA和HD LCM。a-Si 资源变少,受影响首当其冲的就是FWVGA LCM。而HD的LCM 也受到不小的影响。


下图是LCM的架构,此次缺货部分是液晶面板里两层玻璃基板及中间的配向膜,液晶部分。做这部分的供应商只有:BOE,Tianma,CPT,IVO,深超光电,瀚宇彩晶等。而少有的产能很大一部分也被大客户抢订,所以小客户能拿到的资源更加的少。

这种情况下,从5月份到9月份,1.77' 的LCM 涨幅200%,4' 的LCM涨幅135%,而这个涨幅也是有价无货,是否能拿到货,还需要各种资源以及之前与供应商的关系。比如之前LCM在不停的降价,客户忠诚度不高的情况下,天珑对BOE不离不弃,此次缺货,BOE也给天珑极大的供货保证。当然影响最大的就是整个市场量越来越小,利润越来越低的平板用的LCM。


由于没有看到供应商会增加 a-Si的产能,所以无法通过供应商增加产能的方式缓解缺货问题。目前看到以下事件有可能缓解此次缺货:


1、BOE 将在第四季度用8.5代线做HD LCD。一般手机用的LCM产线都是4~5代线,用8.5代线将可以生产更多的LCM。但由于8.5代线可以切更大的玻璃 如电视电脑用的Cell,所以一般8.5代线都不用在手机上。但此次BOE为了减少客户需求的压力,也开始用8.5代线来生产手机用的LCM。虽然这个方法仅用于HD的LCM,并主要提供给大客户,但还是可以间接缓解HD的供货压力,并且使其他家有资源生产FWVGA的LCD。


2.  Apple的iPhone 8 明年将部分采用AMOLED,OPPO,VIVO,Huawei 明年也都会加大智能机使用AMOLED的比例。AMOLED LCM Vendor Samsung,LG,Sharp,BOE,Tianma,和辉,昆山国显,Truly 都将增加AMOLED的产能,这些产能只要跟上,也会减少大客户对a-Si 的需求。


显示面板:OLED必然缺货,偏光镜价格上涨


全球面板缺货已成业界共识,小到智能手机面板,大到大尺寸的电视机面板,均处于缺货状态。


44寸WVGA(640480)和4.5寸FWVGA(854480)面板为例,9月份其价格纷纷暴涨超过50%,一方面原因在于大受市场欢迎,更为重要的是,当前仍生产这种面板的企业不多,目前只有台湾的瀚宇、彩晶 、大陆的深超、昆山龙腾光电仍维持较大规模产量。


除了低分辨率的4寸WVGA和4.5寸FWVGA面板缺货涨价以外,之前一直处于涨价过程中的5寸高清(HD)面板同样也仍缺货!据称由于5寸高清面板缺货导致拿不到货,不少华南地区的手机白牌客户已经用5寸的低分辨率的的面板来代替!此外,由于上述5寸高清面板缺货,导致市场供不应求涨价以外,据称5寸及5.5寸高清面板9月份涨价30%。


除了小尺寸的智能手机面板以外,9月份大尺寸的IT和电视面板同样价格高涨,其中40寸和43寸电视面板单月涨幅高达13%,创下单月最大涨幅,价格方面,40寸和43寸面涨价都已经涨了14美元到15美元,目前40寸的面板价格已经涨到了116美元,43寸的面板价格更是涨到了124美元。


除此以外,32寸面板涨4美元,均价来到74美元,涨幅也高达6%。至于大尺寸电视面板涨势也跟随扩大,如是49寸、55寸面板也都上涨2%~5%。IT类面板涨幅也扩大到3%~4%。8、9月面板涨幅扩大,电视面板利润率已经拉高到15%~25%,NB面板调涨3%~4%,监视器面板也有1%~4%的涨幅。


对于持续已经将近半年之久的面板缺货现象,个中的原因想必大家都很清楚,简单说来,主要有以下几种原因:


1、由于利润过低导致CPT关闭了一条4.5代产线;


2、受台南地震影响,导致瀚彩、群创的产能受到影响;


3、京东方、友达、群创现在开始做模组,不像以前一样只做大板,这延长了产品的生产周期;


4、市场超出预估;


5、去年面板商由于小尺寸面板亏损导致将产能转移到大尺寸面板;


6、缺货致使炒货现象更加频繁进一步加剧了缺货。


智能手机显示屏主要分为两大阵营,一大阵营是传统的LCD显示屏,另一大阵营是以三星显示和LGD为主的OLED显示屏;不管是LCD还是OLED,今年都处于缺货的状态。


传统的LCD在2016年二季度4-5月份面板价格上升了15%-20%,当时一些大陆手机厂商为保证货源其高层不得不去台湾厂商亲自要货。而OLED更是有钱不一定拿得到货,主要在于三星和LGD的OLED显示屏产能不足。


OLED显示屏的缺货原因:


1、三星显示和LGD这两家OLED主流厂商由于技术的先进性导致产能不足;2、三星显示和LGD这些年来对OLED的推动在今年得到了爆发,OLED显示屏受到各大手机厂商青睐。


水涨船高,偏光片也将涨价


除了面板本身之外,值得一提的还有面板配件偏光片,作为面板中的重要角色,年初受到面板厂产能过剩砍价以及日元、新台币升值的影响,导致偏光片厂商运营情况并不乐观,但是目前随着面板涨价,偏光片也水涨船高将涨价。


趋势:今年上半年涨价到至今依然尚未消停,或将延续至2017年。


存储:NAND Flash和DRAM 


NAND Flash和DRAM目前也处于缺货热涨状态中,而事实上,在今年早期的时候,DRAM还面临产能过剩乃至降价的尴尬局面,不料进入8、9月份第三季度一转趋势反而大涨。DRAM分两种,PC DRAM以及手机用的LPDRAM,两者区别是后者的功耗更小。目前安卓手机的LPDRAM容量一路飙升,今年下半年旗舰机开始使用6GB的LPDRAM,而明年下半年预计会有很多8GB的LPDRAM的手机出现。手机的LPDRAM容量已经可以媲美PC的DRAM。由于各供应商都在奋力更新制程,手机LPDRAM并没有太多的缺货。由于供应商纷纷转做LPDRAM,导致PC DRAM反而有些供货吃紧。但总的来看,虽然Samsung,SK Hynix 暂停进行DRAM 扩厂,整个供求关系还是趋于稳定。


到了2016下半年进入第三季度,DRAM却出现缺货涨价的情况,主要原因:


1、终端产品进入发布高峰期,PC市场好转;


2、分销商和代理商没有货源,在此之前DRAM的价格并不高,它们囤货数量并不多;


3、DRAM主要的三大制造商三星、海力士、美光供货量不足,主要是受到三大DRAM制造商产品组合调整所影响,由于DRAM利润空间低,且看好NAND,因此将部分产能转向NAND,使得DRAM产能进一步降低。DRAM的缺货直接导致不少的分销商、代理商、终端商拿不到货,从而进一步将采购对象转向南亚科、华邦电等。



从上图可以看出,根据Citi Research的调查,DRAM只是规律性的在Q4 有缺货。


与DRAM相同,手机厂商对Nand的容量的配置也在不断的提升。而供应商现在都在从2D Nand向3D Nand制程转换,3D Nand的良率不够高,导致Nand严重缺货。由于Nand缺货并涨价,也导致了eMCP的缺货并涨价,虽然DRAM缺货并不严重,但这些Memory供应商也间接的提高了DRAM的价格。



从上图Citi Research的调查可以看出,Nand明年整年都有缺货风险。Apple iPhone 7都开始主推128/256GB,如此高容量,使紧张的产能更加捉襟见肘。

而产能方面,各主要Vendor都没有计划增加2D nand的产能。真正能让产能缓解的方法还是要看3D Nand的良率提升。3D Nand 是利用立体的空间增加Nand的容量,3D Nand堆叠的层数越高,越经济实惠。目前来看,48层的3D Nand 成本有机会跟2D Nand相当,64层的3D Nand 成本会比2D Nand还低。但层数越多,难度也越大。制程方面,Samsung 今年Q1 已经推出了48层3D Nand,Toshiba和SanDisk 的48层3D Nand也将在下半年量产,明年各家都会会出64层3D Nand。但3D Nand相对来说,不会做太小容量的。比如Samsung 上半年就用3D Nand 做出了256Gb 单 die,并做了256GB的Nand。Apple 的 iPhone 7 的256GB 用的就是Samsung的物料。



综上所述,DRAM方面,主要是PC DRAM缺货,但LPDDR 的价格也略有上涨。在价格上涨的时候,Memory供应商是否会从LPDDR3 转向LPDDR4,还有待观察。Nand方面,明年还是有可能继续缺货的,需要关注3D Nand的开发进度。


重点关注厂商:Samsung,Toshiba,SanDisk,SK Hynix 和 Mircon。


中国NAND闪存市场大有可为


目前,中国已经成为NAND闪存的最大市场,而SSD固态硬盘也是增长最快的市场。因此,也吸引了各厂商的竞相投入。包括三星在中国西安投资的NAND工厂已经投产,主要产品就是3D NAND闪存。而英特尔也把大连的封测工厂改造成NAND工厂,预计2016年底开始小量生产,主力产品很有可能就是3D XPoint闪存。


同时,NAND闪存也成为我国发展半导体产业的关键一环,因此,近几年国家集成电路产业基金选择了NAND闪存做为半导体产业的重点投资项目,也借以扶植本土厂商的成长。


目前,正在进行中的项目,主要有耗资超过240亿美元,由武汉新芯科技主导的国家级存储芯片基地,第一期工厂以生产NAND闪存为主,预计2018年正式投产3D NAND闪存。另外,在深圳、厦门、泉州以及合肥等地也在积极拓展存储芯片产业,地方政府的投资也是大手笔。


除了NAND闪存之外,中国厂商也在积极进军增长快速的SSD固态硬盘控制IC市场。目前,SSD固态硬盘的控制IC市场主要是由美系Marvell、SandForce,及中国台湾厂商慧荣(SMI)、智微(JMicron)等公司主导。但市场中也开始出现中国大陆公司的身影,如Marvell就跟深圳的江波龙公司达成了合作协议,其他如澜起微电子、中勍科技、国科微电子等公司也宣布了类似的计划或者产品,只不过目前还没有成气候。


指纹识别:产能争夺不休,明年最有可能出现缺货


近日,关于芯片厂抢夺晶圆代工产能,指纹芯片或将缺货的消息不绝于耳,特别是选择8寸晶圆代工的芯片厂商,在触控、指纹以及摄像头等多个IC需求战队中,甚有危机四伏的态势。


据资料显示,早在今年三季度,在苹果处理器、指纹识别、车用半导体和影像传感器等订单的多重利好带动下,晶圆代工龙头台积电的8寸厂及12寸晶圆生产线已经出现满载情况,越来越多的芯片厂商不得不向中芯国际和联电等晶圆代工厂调配产能。


诚然,晶圆产能抢夺大战并非空穴来风。随着指纹识别成为智能手机标配,FPC、汇顶、敦泰等指纹芯片厂商的IC产能需求呈现爆发式增长,台积电、联电、世界先进、中芯国际出现8寸晶圆产能提前争夺的现象,引发了一波抢产能热潮。


据笔者粗略统计,在指纹芯片厂商中,除了苹果是采用台积电12寸晶圆的65nm制程外,其他10家指纹芯片厂商全部是使用8寸晶圆以及8.18um制程。


看似风平浪静的指纹芯片行业,虽然众多芯片厂自信满满,但实则都不好受,指纹芯片对8寸晶圆的依赖受限于制程能力,义隆提出的8.35um制程,也是受益于其电子消费产品生产线的制程能力和成本优势。


摄像头:双摄、车用爆发,索尼CMOS芯片供不应求


今年4月份和8月份熊本分别发生了7.3级和5.5级地震,对手机行业来讲,影响对大的就是Sony的摄像头。虽然Sony在熊本的工厂主要是生产用于数码相机、安防相机及微显示设备等影像传感器,并非手机,但不排除Sony会牺牲手机的部分产能来供其他高利润行业用的摄像头传感器,再加上双Camera的迅速崛起,供货多少会有紧张。6月份小编还预测Camera也会涨价,目前来看,Sensor 虽然供货有些紧张,但是Camera价格并没有涨起来,这一方面是Sony 在去年缺货时,就通过扩展,收购Toshiba Fab等方式增加了自身的产能,另外一方面Sensor性能仅次于Sony的Samsung 自己的产能充足,并没有抬高Sensor的价格,所以目前来看Camera价格并没有上涨。


随着Apple iPhone 7 Plus 也开始使用双摄,明年的双摄会更加流行,中端机型也会开始使用双Camera,到那个时候,产能会更加紧张,是否缺货就很难预料。


从Camera的供货和性能来看,可以发现Fab厂对Camera Sensor影响非常大。


FAB与sensor的关系


从上图可以看出,Sony,Samsung,SK Hynix都是自己的Fab。而Galaxy Core,OV 和 SuperPix 则都是委托第三方代工,相对来说在工艺和产能上处于劣势。而日前又有消息称,全球最大CMOS芯片厂索尼在2017年Q1或将面临缺货的情况。


缺货原因:


1、不仅是Q4进入产品销售旺季,客户加大采购量,国内外终端品牌在今年相继推出了双摄手机,促使整个CMOS芯片市场需求爆发也是导致索尼产品供不应求的重要因素;


2、今年双摄市场的发展速度,让整个摄像头行业都有些始料未及;


3、受晶圆生产周期等问题影响,即便当下芯片厂商销量飙升,此刻也无法再向晶圆代工厂追加订单。加上处于爆发期的指纹识别芯片也大规模占据了8寸晶圆产能,


对CIS芯片造成影响,所以在2017年,整个CIS行业出现缺货的可能性很大。特别是Sony和Samsung 12/13M的Camera。


指纹识别芯片:



6月份的时候,小编就预测今年指纹会缺货。目前来看 指纹供货是有些紧张。而华为之前只用FPC的指纹,目前也增加了Silead和Goodix两家Second Source,就是不想被同一家供应商绑死。因为FPC在指纹识别的市场上占有率太高,独家Source风险太高。


目前来看,11月12月将是指纹识别出货的又一新高,这波出货可能会有缺货风险,但到明年Q1之后 指纹识别的供应将会好转很多。


不过随着Silead和Goodix 等国内指纹识别芯片越来越成熟,小编认为国外部分厂商很快会被驱逐出这个市场,而国内芯片厂商也会在价格战中最后只有4,5家大的玩家。


至于超声波指纹,目前只有高通一家半成熟玩家,另外两家至今还在研发阶段。而高通的超声波指纹做Under Glass是比电容式容易一些,但在更厚的2.5D玻璃盖板上一样无能为力,这也是小米5S 在指纹处挖孔的原因之一。但无论是乐视还是小米5S的超声波指纹,在指纹解锁上响应速度都比电容式的要慢,这估计也会是目前阻碍超声波指纹发展的硬伤之一。


综上所述,指纹识别建议关注: Silead,Goodix,Chipone和迈瑞微。


铜箔片、PCB:关键设备订货难,缺货到2018年


铜箔片作为材料,其实它早在今年年初就已经开始涨价,截至目前,其已经涨价达到了30%,且还在涨价之中。


铜箔涨价原因:


1、在于智能手机市场,主要在于锂电池业务方面,今年智能手机需求量虽然增长不大,但是之前手机产业链对今年全球智能手机行业并不看好,导致对市场的预估不足;


2、在于汽车电子,首先是最上游的锂电铜箔因新增的新能源汽车需求供不应求;现有电子铜箔厂商转产锂电铜箔而压缩产能,同时下游PCB需求回温,供给紧缺而价格提升。


铜箔除了市场方面的影响以外,还有自身的一些原因:


1、铜箔的电镀工艺会产生废水,有些地方不支持设铜箔厂,而支持设厂的地区环评需要很长时间;


2、设备订货困难,关键设备要到2018年后才能供货。以阴极辊为例,做得比较好的是日本,但仅有几家能做,缺货非常严重;


3、铜箔属相对封闭的行业,技术型人才本来有限,重新培养又需要时间,扩建项目可能面临人才缺乏难题;


4、铜箔又属资金密集型行业,扩建一个产能1万吨的厂需要4-5亿的资金投入,加之买原料铜需要现金,所以资金可能要淮备6-7亿元,没有雄厚资金的企业根本支撑不起扩建。


铜箔片的涨价,也导致了印刷电路板(PCB)的涨价。而PCB的原材料铜箔 也是锂电池的重要原材料。一方面铜箔原材料--铜的价格在上涨,另外一方面这两年国内大力发展新能源汽车,铜箔供应商将产能重点提供给了更具暴利的新能源汽车上,所以导致铜箔缺货并涨价。目前PCB涨价,供货紧张的问题,何时能缓解,还没有看到时间点


芯片代工厂:优先指纹识别,摄像头芯片受挤压


对于芯片的缺货,准确的说,其实是受限于芯片代工厂的产能不足,一般而言,芯片设计厂商提前将产能上报给芯片代工厂,芯片代工厂根据芯片设计厂商设计生产计划。对于当前手机芯片的代工企业,大陆主要以中芯国际为主,台湾主要以台积电和联电为主,其中中芯国际主要产能局限于40nm工艺制程,28nm有少量的量产,


台积电则全线产能均有。不过从当前来看,不管是中芯国际,还是台积电或者联电,产能都处于吃紧状态。


首先是8寸晶圆产能吃紧。对于8寸晶圆的紧缺,据半导体行业相关人员表示:“8寸晶圆一直产能吃紧,主要原因在于设备停产,8寸是个很大的概念,从0.7到0.09都有,0.18一直吃紧,8寸晶圆设备停产的原因在于将产能转移到12寸晶圆去了,在指纹芯片市场,FPC就让中芯国际有些吃紧,采用的是0.18um工艺。”另一位指纹芯片生产厂商人士也强调:“8寸晶圆比较吃紧,主要是指纹识别、CIS等大芯片产品增加,以及电源管理芯片的用量增加所导致。12寸产能主要在台湾那边,中芯国际有部分产能在12寸晶圆市场,但是由于技术问题所以应该比较空缺。”


也有产业人士介绍:“8/12寸晶圆吃紧,苹果启动拉货想必是一个原因,iPhone7系列要上市,苹果占据了一部分不小的产能,这样就导致其他客户紧张抢产能。”此外,还有这些方面的原因:


低端市场:电源管理芯片,以及低端MCU/MOS需求旺盛,3、8寸晶圆产线少,设备无法满足市场需求;当然,8寸晶圆吃紧很大一部分原因是由于指纹芯片占据了。


从指纹识别芯片和摄像头芯片来看,今年指纹识别功能和双摄像头功能是智能手机量大热点,这点从指纹识别芯片出货量和摄像头芯片出货量就可以看出,据悉,摄像头芯片和指纹识别芯片同样使用相同尺寸晶圆规格,不过对于台积电、中芯国际等芯片代工厂来说,摄像头芯片行业的晶圆利润远不及指纹识别芯片行业,所以在目前晶圆产能吃紧的情况下,晶圆厂很有可能优先供货给指纹识别芯片行业,从而造成摄像头芯片行业出现缺货的情况。


晶圆Wafer:大面积涨价板上钉钉,传导至IC设计厂商


据报道,TSMC台积电、UMC台联电以及美光在内的半导体公司都接到了上游供应链厂商的涨价通知,要求2017年Q1季度将12寸晶圆价格提升10-20%。


据相关报道指出,随着全球半导体厂展开晶圆产能竞赛,12寸硅晶圆需求快速上扬,然未来几年全球半导体硅晶圆产能的年成长率却仅有2%。不仅传出德国Siltronic的12寸硅晶圆供货已动用到安全库存,显示硅晶圆供应已开始拉起警报,而且还传出三大硅晶圆厂信越、Sumco及Siltronic已成功对半导体客户调涨2017年第1季12寸硅晶圆价格,涨幅约10-20%,超出业界预期范围。


以及相关市场分析指出,12寸晶圆原物料短缺,加上晶圆厂库存处于低位水平,加重了晶圆制造的不确定因素,明年的芯片价格会有所上涨。


“上游供应商涨价,TSMC等公司显然会把这个价格转移到代工客户身上,势必会影响芯片公司的毛利率,这意味着明年的处理器、NAND、内存等很可能还会继续涨价。”有业内人士分析。因此,当整个产业链的议价能力受到牵连,8寸晶圆的市场利润空间也不容客观,新一轮晶圆代工产能大战或将迫在眉睫。


供应链、采购八字方针:顺势而为,择善而供


中小型ODM厂商多向供应链管理公司、代理商、经销商拿货,受限于这些中间商是否放货;即便由供应商直供,由于量少,在供应商面前亦没有产能配给权和采购议价权,在产能有限的情况,供应商保证了大厂的产能配给后,留给其他厂商的产能已很少,更难以将价格压低。这将导致中小型ODM厂商受限于代理商或者分销商面临洗牌的困境。


那么,采购如何应对2017年缺货与涨价危机?相关专业人士桂萍表示,以往考核采购的KPI有几点,包括降低成本,满足交期。但是到了今年,采购的任务最重要的就是保障供应和满足交期。“有人提过一句话,


只要价格到位,就不会缺货。”桂萍认为,即使在市场非常缺货的情况下,也可以用更高的价格拿到货。“这个时候不需要过多纠结价格,可以以价换量。”


除了以价换量,采购还应该做到对未来物料价格的预判。如果能够成功的预判未来物料涨价,汇率降低,那么就应该在物料低成本的情况下进行战略储备,甚至在物料缺货的情况下,做到以量换价。


除此之外,由于旺季和淡季公司的营销需求有很大变化,因此采购应该平衡淡季和旺季下的采购需求。“比如市场好的时候,下很多订单。市场不好的时候就不下订单。对于供应商来说会加大他们的风险。”桂萍表示,还有一种情况是由于物料涨价太快,不卖产品反而更赚。这个时候,公司营销部门应该主动降低需求,进行战略调整,减产减销。


总结:


其实,缺货涨价每年都会有,只是今年相对来说比较集中。从Credit Suisse对国内智能手机趋势预测可以看出,智能手机今年增长已经放缓,所以缺货并非需求量激增导致。



缺货的最大原因还是外围器件利润太低,大家无利可图纷纷转型,去做高利润的产品。LCD,Memory和PCB的缺货就是最好的例子。另外产能紧张时,原厂也会夸大其词,为使物料有更高的提价空间。当然缺货的时候,还有一种经常发生的事情就是囤货,某种意义上,囤货也会带来虚假繁荣,让价格继续上涨。不过当年瑞萨PA市占很高的时候,就有人这么玩了一把,最后让瑞萨PA市占一下跌到低谷。所以囤货的事情还需谨慎。


不管怎么样,缺货涨价,对国内智能机发展影响还是很大的。最近缺货,华为,OPPO,VIVO和小米都跑到重要的供应商那边索要资源,甚至包下一条产线。各家智能机出货多少,有一定程度还受限于原厂。不过此次Samsung Galaxy Note 7的爆炸,Samsung停止销售Note 7,估计Samsung的Memory,AMOLED,Camera 可能都会有更多的资源会向外开始销售,到那个时候,或许供货紧张的问题会得以缓解。


对于方案公司来讲,最近缺货产品种类过多,各家都延缓了新项目的启动,基本都靠老项目去接单。之前大的品牌厂商出来一个项目,只会找两三个方案公司去竞标,但现在大品牌客户的项目数也在减少,导致一个项目会找更多的方案公司去竞标,竞争更加激烈。项目数减少,整个智能手机的出货量增长放缓,所以此次缺货不会缺口太大。


从此次缺货可以看出,资源主要还是在大厂手里。对于方案公司来说,为了防止后续在缺货时拿不到货,平时还是要跟大厂保持良好的沟通,而不要总是为了贪图便宜,全部从小的供应商拿货。而对于国内的芯片公司来讲,跟国际大厂差距蛮大,需要尽快掌握这些关键技术,并建立相关的Fab厂。之前京东方就是通过用大量资金建工厂,占有了大量的市场份额。现在京东方的一举一动,对整个市场影响非常的大。芯片行业也需要出现这样的公司,而不再受困于国外公司的供应。缺货涨价就是一轮洗牌,就看有多少公司能挺过这场寒冬。


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