【太平洋电子】一周风向标：半导体涨价，星星之火已然燎原

华灿光电、环旭电子、顺络电子、歌尔股份、信维通信、依顿电子、深南电路、三利谱、东旭光电、精测电子

半导体领域正经历前所未有的涨价潮，且仍将持续。 过去两年内我们见证了半导体产业连绵不断的涨价，从存储器到硅片，到功率器件，到晶圆代工，涨价到了愈演愈烈的地步。按照目前的趋势，我们判断涨价之势仍将延续。

涨价的缘起：以Mosfet为例。 涨价的背后是供需关系的积累变化，作为这轮涨价中最受关注的终端器件之一，Mosfet的涨价与缺货逻辑是最为清晰的：关键在于8寸晶圆的供需失衡。而8寸晶圆供需失衡则来自供给端的正向反馈、需求端的负向反馈，以及晶圆制造环节的产能挤压效应。

硅片涨价的逻辑与经济分析。 我们以供需曲线为工具分析涨价的路径。我们认为晶圆厂的产能利用率是关键：产能利用率爬满之前，硅片→晶圆厂环节将持续涨价；产能利用率打满之后，晶圆代工→封测→终端产品链条涨价将会持续传导。

我们的判断 ：涨价极有可能向封测端传导，涨价由一线向二线、国外向国内企业传导。 封装环节同样存在材料供不应求的状态，相关包材、树脂粉等材料价位不断攀升；其次封装环节同样存在高端封装产能对低端封装产能的挤压，因此我们判断封测代工厂极有可能启动涨价。由于溢出效应，涨价将传导至二线企业，也将从国外传导至国内。

中国半导体产业将迎来结构性机会，重点关注8寸线链条： 代工与器件。涨价缺货的根本原因在于上游晶圆与晶圆代工的供给不足，涨价与缺货能够刺激硅片到晶圆代工的国产替代进程，目前国内8寸晶圆厂正处于逐步放量的过程，未来受益趋势明显，重点关注8寸线晶圆厂华虹半导体；其次，晶圆厂扩产中国产半导体设备厂商预计将获得可观订单，国产半导体设备与材料企业有望深度获益，重点关注北方华创、晶盛机电、长川科技等；最后，由于终端产品如Mosfet等功率器件一线欧美品牌、二线台系品牌涨价严重，这给了国内原厂的绝佳机会，重点关注功率器件厂商，如华微电子、扬杰科技、捷捷微电等。

风险提示： 硅片持续缺货影响国内晶圆厂与终端品牌；下游需求疲弱。

一、半导体涨价：星星之火，已然燎原

（一）涨价的路径：12寸→8寸；IDM→Fabless

过去两年我们见证了半导体产业连绵不断的涨价。先是三星在2016年三季度主导了DRAM与NAND Flash的涨价；接着硅片从2017年一季度开始涨价，蔓延至今；到2017年，以Mosfet为代表的8寸晶圆功率器件涨价；目前涨价已经传到至晶圆代工环节。

涨价呈现一定的先后顺序，可以简单概括： 产业链上由12寸晶圆链条向8寸晶圆链条传导； 产业形态上由IDM向Fabless传导。为何存在这样的顺序？这与不同产业链与产业形态的价值链不一致有很大关系：最接近需求的产品最先涨价、价值链最短的产品最先涨价。 12寸→8寸： 作为需求最广、迭代最为迅速的的逻辑芯片，CPU、GPU、DRAM/Nand Flash等均由12寸晶圆制造，需求端的增长叠加供给端不足，使得最上游12寸硅片首先出现缺货并涨价，由于晶圆厂向12寸产线转移的趋势不可避免，被挤压的8寸产业链开始出现涨价并由上至下蔓延。 IDM→Fabless： 产业环节越长，越不容易涨，因为各环节有自己的考虑，不会轻易向下游涨价，即使上游涨价也有可能自己先承担；而产业链越短，乃至只有一个环节的IDM更具备话语权，因此IDM企业首先涨价，Fabless接棒且逐级传导。

相对于已经充分反应的12寸链条，我们认为8寸晶圆链条将是涨价的主升浪，是未来几年内半导体板块涨价潮的主角，因此本文也对8寸硅片、8寸晶圆厂、8寸线产品（主要是功率器件）涨价逻辑进行梳理，并探讨接下来涨价的可能路径。

（二）涨价的缘起：以Mosfet为例

涨价是结果，背后是供需关系的积累变化。电子产品由于摩尔定律的作用，价格长期趋势向下无疑，短期的涨价虽非常态，但是对产业链的影响也可谓深远，探讨短期涨价的缘起，对预判产业下一步变动具有很大的助益。

我们以Mosfet为例来分析涨价的缘起与路径。Mosfet全称是金属-氧化物半导体场效应晶体管，于1960年代被发明于贝尔实验室，后来被广泛使用在模拟电路与数字电路，几乎是增速最快的半导体主动元件之一，也是最重要的功率器件之一。全球Mosfet市场主要被英飞凌、安森美、萨瑞、意法半导体等欧美企业占据，其中尤以英飞凌最为突出，全球份额接近30%。国内士兰微、华微电子等有少量产品出货。随着下游功率器件需求上扬，Mosfet是值得重点研究的半导体品类。

Mosfet涨价在2016年就有所迹象，类似于MLCC涨价导火索来自村田等大厂减产部分型号，Mosfet涨价最初源自上游8寸晶圆厂供给端收缩遇上新需求的增加，引发供给端缺货，一时的缺货引发下游渠道商囤货，这又加剧了上游晶圆供应的不足，原本脆弱的供应链更加紧张。从2017年Q3开始，mosfet连续涨价四个季度至今（2018Q2）；从交期看，一般来说 MOSFET、整流管和晶闸管的交货周期是 8 -12周左右，但现在部分 MOSFET、整流管和晶闸管交期已进一步延长到 20至40周。

8寸晶圆供需失衡是Mosfet涨价的核心原因。 Mosfet由8寸硅片生产，8寸硅片与晶圆厂的供需状况是Mosfet这类下游终端供给端的决定因素。8寸晶圆厂从上世纪90年代初开始建设，相对12寸晶圆厂近些年的突飞猛进，8寸晶圆厂的发展显得平稳而保守，甚至在2007~2015年长达8年的期间内产线呈收缩趋势，之所以存在这样的趋势，存在几方面的原因：1、供给端，IDM厂和晶圆代工厂向12寸产线转移挤压8寸线。对于IDM企业和晶圆代工厂而言，通过12寸产线大规模生产标准型逻辑芯片，降低每颗芯片的生产成本，整体利润更高。2、需求端，在新兴需求还没有出现之前，8寸晶圆所生产的产品市场一度是收缩的，例如Mosfet市场规模，长期在60亿美金以下徘徊。直到2016年伴随新需求显现，8寸晶圆厂数量才开始触底回升。

以8寸晶圆厂的产能为核心，我们梳理整个产业链条供给端与需求端扰动传导至晶圆厂的机制。

1、供给端：正向反馈。 硅片供给紧缺从上到下限制了8寸晶圆厂的产能扩张。早前几年，由于下游需求低迷，硅片产能一直是供过于求，硅片厂普遍获利不佳甚至亏损，导致硅片厂收缩产能，全球前五大硅晶圆厂商产能扩张计划均较为保守，使得硅片供给呈现一定的刚性。在下游需求刺激晶圆厂产能利用率提升乃至扩产的背景下，硅片产能逐渐供小于求，硅片涨价潮来临。涨价带来的成本上升又被晶圆厂转移至终端，这一部分的涨价是比较可控也是不可持续的，后文会论述。

2、需求端：负向反馈。 下游需求增量使晶圆厂供给缺口不断放大，使得产品价格即使不考虑成本，也不断向上攀升。同时，由于需求端链条相对较长，需求带来的涨价是可持续的。

目前来看，功率半导体的需求是相当旺盛而且是可以持续的，据IHS统计，2016年全球功率半导体规模为351亿美元，同比增3.5%，其中尤以车用半导体最为突出，同比增速为7.0%。IHS预测功率半导体市场规模2017年增速超过7%，且到2021年规模将达到400亿美元。

3、产能的挤压效应。 行业供需失衡还有一个重要的因素，就是8寸晶圆厂的产能挤压效应。分为两个层次：首先是12寸对8寸产线的挤压；其次是8寸线新产品对传统产品的挤压。由于8寸晶圆厂技术成熟度高，成本低、应用范围广，许多不需要高精度制程的产品占据了晶圆产能，特别是近年来迅猛成长的新应用：指纹识别、双摄、快充、新能源汽车等。国外IDM企业产能向毛利更高的工业类、汽车类产品倾斜，也导致传统Mosfet供给短缺。

二、硅片涨价的逻辑与传导机制的经济分析

两个供需关系。 硅片与晶圆制造厂都是供给弹性极低的行业，资本开支巨大而产能不易退出。对于硅片厂，平均每10万片12寸硅片月产能对应投资近4亿美金，从兴建到投产时间为 2-3 年；对于晶圆制造厂，一条月产10万片的12寸产线投资额超百亿美元。在供过于求的阶段，硅片厂和晶圆制造厂承受低毛利率乃至亏损；供需关系反转的阶段，产品价格上涨，但并不足以让硅片厂和晶圆制造厂立即决策扩产，导致供需缺口放大，产品持续涨价。这里存在两个供需关系：一个是硅片供应商与晶圆制造厂的供需、一个是晶圆制造厂与下游需求的供需，而联系两个供需的中枢即是晶圆制造厂。我们以晶圆制造厂产能利用率为核心研究变量，探讨硅片涨价→晶圆代工涨价的传导过程。

晶圆厂产能利用率是核心变量

第一阶段：晶圆厂产能利用率由低到高过程中，硅片量价齐升。 此时隐含的条件是硅片产能不受限，晶圆厂产能利用率爬升，对硅片的需求增加，硅片涨价由需求带动，在供需逐步回归平衡的过程中，硅片量价齐升。

第二阶段：晶圆厂产能利用率满载，硅片涨价无效，晶圆代工启动涨价。 以晶圆厂产能利用率为中枢，此时由于晶圆厂产能已经打满，隐含的条件是硅片的供应完全满足晶圆厂产能，供需关系进入稳定阶段，硅片涨价无效，供需紧张传导至晶圆厂与原厂之间，晶圆代工厂涨价开始。

第三阶段：晶圆厂新建产线，硅片供给刚性，开始新一轮涨价。 由于下游需求增长，晶圆厂扩产以满足订单需求。相对于晶圆制造厂，硅片厂扩产动力更为不足，导致硅片供应存在一定刚性，因此硅片价格伴随需求增长开始新一轮上涨。

三、涨价的传导：还有什么可涨？

涨价仍将传导。 如上文分析，我们关注晶圆厂产能利用率的情况， 产能利用率爬满之前，硅片→晶圆厂环节将持续涨价；产能利用率打满之后，晶圆代工→封测→终端产品链条涨价将会持续传导。

目前来看，在晶圆制造厂产能利用率普遍接近100%的情况下，涨价或从晶圆代工向封测传导。 涨价始于硅片，传至晶圆代工，顺着这条逻辑，我们判断接下来部分类型的封测代工也将开始涨价。原因有二：封装环节同样存在材料供不应求的状态，相关包材、树脂粉等材料价位不断攀升；其次封装环节同样存在高端封装产能对低端封装产能的挤压。

涨价从一线晶圆代工厂向二线晶圆代工厂转移，国外向国内转移。 一线晶圆代工厂掌握行业定价权，承接行业最主流的订单，当晶圆代工供不应求，也必定率先启动涨价。由于晶圆代工需求旺盛，部分订单不得不从一线晶圆代工厂转移至二线晶圆代工厂，引发后者涨价。作为行业龙头，台积电8寸晶圆产能已经无法满足客户需求，二线代工厂茂硅、新唐及世界先进预计2018年第三季度调涨代工价格；联电更是计划一次性调涨8寸晶圆代工价格。大陆方面，无锡华润上华、华虹半导体等国内8寸晶圆代工厂也已经陆续开始涨价。

四、结语

全球硬件大缺货浪潮还将持续。 这一波电子元件与半导体上游材料缺货绝非偶然，深层次原因来自最简单的投资回报比，电子行业上游投资回报率一直过低，涨价也只是盈利回归而已。从硅片企业与晶圆代工厂的ROE但是考虑到上游供给的刚性，以及下游新需求的拓展，我们认为这一轮全球硬件大缺货浪潮仍将持续。

根据IHS和SEMI的数据，近年来硅片厂的产能增速已经逐步与晶圆制造厂产能匹配，但硅片厂的出货量增速依旧稍慢于晶圆制造厂的产线产能增速，两者差异的结果就是两年以来硅片涨价。而今后两年，硅片出货量增速仍将慢于晶圆厂的产能增速，半导体上游短期供需不匹配的现状仍将维持，涨价短期仍不会止步。

中国半导体迎来结构性机会。 涨价带来产业链蜕变乃至重构，传统供应体系受到冲击，这给中国半导体企业带来新的机会。机会体现在两个方面：首先，涨价缺货的根本原因在于上游晶圆与晶圆代工的供给不足，涨价与缺货能够刺激硅片到晶圆代工的国产替代进程，目前国内8寸晶圆厂正处于逐步放量的过程，未来受益趋势明显；其次，晶圆厂扩产中国产半导体设备厂商预计将获得可观订单，国产半导体设备与材料企业有望深度获益；最后，由于终端产品如Mosfet等功率器件一线欧美品牌、二线台系品牌涨价严重，这给了国内原厂的绝佳机会，本土企业物料成本具有优势，技术与品质也在逐年提升，相对于海外企业，交期和技术支持也更为灵活，可借此缺货潮打入终端用户供应链，扩大行业话语权。同时涨价亦是行业整合的催化剂，汰强留弱，有利于行业出清，长远来看对行业是好事。

1)   半导体晶圆代工

晶圆制造环节产能的不足是半导体涨价的核心原因之一，中国在这一环节尤为薄弱。我们重点看好8寸晶圆厂的国产替代逻辑，国内8寸晶圆厂经过多年发展在工艺上与国外领先企业相差不大，在行业产能稀缺时，将优先承接订单转移。

2)   半导体设备

整体来看，国产半导体设备依旧较为弱势，但是近年来仍取得了明显的进步。根据SEMI的数据，2014-2016年，中国大陆进口半导体设备市场分别为43.7亿美元，49亿美元，与64.6亿美元。而2014-2016年中国半导体设备销售收入分别为40.52亿人民币，47.17亿人民币以及57.33亿人民币，二者有较为明显的差距。 随着晶圆厂扩建浪潮，以北方华创、长川科技、晶盛机电等为代表的国内优秀设备企业将明显获益。 近期，晶盛机电中标中环领先半导体4亿设备订单，即是一例。

特别是在8寸线链条，目前8寸晶圆厂设备非常稀缺，国际半导体设备供应商也没有大的动力扩产，这给了国内企业的良好机遇，抓住窗口期，成功切入某些关键环节设备供应将具有代表意义。我们看好涨价缺货潮下的半导体设备的国产替代。

3)   半导体材料

与设备环节逻辑类似，随着各大晶圆厂和封测厂的投产，材料也面临着快速增长的需求。以硅片为例，2020年大陆将新增8寸硅片需求40万片/月，新增12寸硅片需求约90万片/月。建议关注国内相关优秀材料公司：南大光电，上海新阳，江化微，雅克科技，江丰电子。

4)   功率器件企业（含IDM）

国产优秀功率器件企业有望借助涨价缺货潮进入主流供应链，这些企业包括华微电子、扬杰科技、捷捷微电、士兰微、无锡新洁能等。