凭借过去近30年在ICT领域积累的芯片、操作系统、软件工程、数字化转型、软硬件协同及供应链保供等能力，近年来中兴通讯一直在积极发力汽车电子业务，目标打造第二增长曲线，成为数字化汽车基础能力提供商。
深圳市中兴微电子技术有限公司产品部总经理王帆的话说，目前中国汽车产业具有巨大的市场空间和快速发展的趋势，国内外形势催生和加速了自主创新和安全需要，这些都是中兴进军汽车领域的好时机。
中兴微在车端布局了三个领域的芯片：
首先是针对中央计算单元的平台。
今年下半年刚刚发布了——撼域品牌，主要针对中央计算的SoC，具备高安全，高算力，丰富的接口，满足中央计算和区域控制，包括智能底盘等应用的处理，目前作用在整车中央CCU域控里面。
其次，他们在舱驾方面布局了一颗舱驾融合形态的SoC，
它能够支持智能座舱以及L2+以上，甚至城市无图NOA自动驾驶能力的SoC，这块主要是针对CDC和ADC融合，实现智驾和座舱融合的形态。
此外，在智能网联方面，中兴微推出了4G和5G智能网联通信的芯片
，目前该芯片于去年正式发布，今年下半年在整车上通过了SOP，准备逐步的开始量产。
下面来看下中兴在这几个领域产品的特点，以及未来产品规划。
中央计算平台SoC——M1
先来看下，第一颗芯片—M1，它主要应对客户对高性能、大带宽、高安全属性的需求，在计算能力上采用多核异构的架构，
针对多功能的域和融合集中准中央计算的单元，提供高性能，低延时的处理，同时在安全性上面通过ISO26262功能安全认证
，
达到了最高的ASIL-D等级
，在信息安全上内生了高性能安全处理引擎，支持国密二级等级，同时固件可升级，在应用上支持实时OTA升级。
M1这一款芯片主要针对三个场景，第一个是针对域集中的E/E架构，保留了整车中央网关的形态，正好可以应用在中央网关领域，同时提供算力和网络连接，支持OTA升级等各项功能。在
新的中央型计算平台架构下面，能够很好的配合舱驾实现域控的能力，集合了车身动力底盘等统一计算和处理，转发网络低延时的中央网关等一系列能力，配合舱驾实现中央平台，用于整车车身控制，通过满足远程操控、快速启动、OTA升级等各项需求。
在区域方面随着原有功能不断向区域控制器集中，在本地实时性处理要求越来越高，
对计算能力、网络延时带宽、集中度和控制能力都有更高的要求，这个芯片可以用在区域控制里面，发挥它的大算力和实时处理能力的需求，满足低延时的场景和功能的要求。
针对以上场景，中兴微也会提供一套完整的解决方案，基于M1芯片，提供最小的外围系统，包括电源、时钟、开关、存储等，同时针对域控方案和外围，例如座舱智驾、T-Box、诊断、车身以太网提供中央骨干网络互联的能力，同时在传统CAN、CAN-FD，LIN这块提供高速丰富的网络转发接口和专项的加速器，实现低延时网络互相转发。同时在车端控制方面提供丰富的传感器接口和控制执行单元的接口能力。
针对这个方案，中兴微的目标是充分发挥芯片底层的优势和能力，形成平台化的方案。
应用案例上，中兴微为当前主机厂基于M1做的解决方案，典型用做中央控制单元CCU，同时针对底盘和车身控制在产品内部实现虚拟集成的ECU，能够把更多控制的单元做相应的集中。
从产品可以看出，中兴微作为芯片公司还是处于偏底层的站位，还通过挖掘和拓展芯片本身的能力和空间，来为Tier-1主机厂提供解决方
案。
三颗智能网联通讯芯片
在智能网联通讯方面，中兴微电子布局了三颗芯片，已经推出两颗芯片，还有一颗目前在研，计划明年会进行推出。
首先是2
022年量产的4G V3V的芯片
，它解决的主要是针对4G基础性智能网联的通信服务场景，包括导航、娱乐、远程控制、紧急呼叫等基本业务。
第二是
5G
S1V芯片，目前这个芯片通过了SOP，准备量产的阶段
，它支持5GNR+V2X，针对5G体验型智能网联通信进行发挥，它所承载的业务包括高清媒体、多屏娱乐、云端计算、车路协同，5G体验型智能网联通讯。
接下来，中兴微针对5GA布局了S2V芯片，预计明年会推出，2026年会达到量产。
该芯片针对5G网络更进一步的发展提供5.5G+的能力，峰值速率7Gbps，支持多卡多通道，同时支持NTN空天地一体宽带通信，提供更大的带宽，更多的通道，针对的就是5GA保障智能网联通讯场景。
针对S1V芯片，中兴微制定了一套完整的解决方案，这个方案特点，
充分发挥芯片特性，支持5G大带宽，4*4 MIMO提升天线增益，进一步提升频谱效率，提升用户体验，同时支持2CC提升中弱场性能，进一步提升汽车在高速移动中的网络体验和性能，由于内置四核大算力CPU，能够进一步提高在T-BOX中处理集成度，高效处理各类数据业务。
该解决方案还支持V2X以及4G V2X和5G V2X全栈并发的能力，在应用上支持DSDS双卡双待以及2G eCall/NG-eCall，网络上提供千兆网口，支持gPTP车载各域时间同步。这套解决方案广泛应用于车载通讯，智能驾驶，智能交通，娱乐媒体，道路监控，智慧出行等各项场景。
中兴微S1V 5G芯片支持双载波聚合设计，实现多载波聚合方案能力，好处是除了能够提供在峰值流量下的倍增以外，更大的作用是能够适应不同的网络区域的覆盖。
举个例子，相比于不支持载波聚合的汽车，支持载波聚合的5G网联汽车能够在比较好的网络覆盖，大带宽覆盖小区内达到峰值速率2倍的提升；同时在汽车高速移动场景，一旦移动到高速大带宽载波受限的区域之后，它的双载波聚合能力将会发挥更大的优势，相比于不支持聚合，它能够提供在峰值速率下至少6倍以上网络速率的提升，这样就给汽车网络带来了很好的网络延续性和保障性。
此外，S1V 5G芯片还支持C-V2X方案。在单芯片方面，中兴微通过软件升级的方式，同时支持R14 LTE-V2X、R15 LTE-V2X 和R16 5G NR-V2X三代标准并发的能力。4G V2X主要用于基础类，安全和效益类的业务，5G V2X用于更高阶的，更快速的响应和低延时，用于高级自动驾驶以及催生出来一系列场景业务。根据我们的洞察，同时支持这两个V2X的协议，其实是能够为车路云场景提供完整全栈的方案，单一芯片集中度的能力。
下一代芯片规划
基于智能网联汽车发展，中兴微认为将发生以下四个趋势的变化。
趋势一：智能化、网联化的需求不断增长，5G通讯搭载率进一步提升；趋势二：卫星通讯加入车载通信，卫星+车载蜂窝通讯的联合架构出现；趋势三：产品面临成本高等问题，厂商打造更具性价比的自主平台；趋势四：车内通信、蜂窝通信、近场通信、天地一体通信等多维立体通信逐渐成为强需求，通信域控发展成为趋势。
基于以上判断，中兴微针对5GA的5G智能通讯类芯片进行布局，主要特性是向更大带宽发展，支持Release 18，Sub6G 6CC 400MHz，LTE Cat20，同时具备更高的频谱和调制效率，支持8Rx MIMO，UL enhancement。同时在网络安全和可靠性上将进一步增强，集成了NTN空天地一体，DSDA双卡双通，uRLLC高可靠低延时能力。
中兴微计划进一步T-BOX解决方案，
提高可靠性，更低延时，更大带宽的通信能力，同时在业务运营上支持更多的流量聚合，DSDA双卡双通，以及AB网互为主备，增强网络可靠性。
针对下一代空天地一体化的洞察，我们全面支持中国星网和天通等高轨低轨卫星宽带通信的NTN协议，解决偏远地区的带宽通讯覆盖问题，支持L band，S/C band，Ka/Ku band全频段能力，支持车载全向天线/相控阵天线方案。支持NTN和地面蜂窝通讯自适应切换，提供更完备可靠的网联服务。
中兴微也看好舱驾方面发展和技术创新，一个是在技术方面，需要降低跨域融合的通讯延时，统筹芯片资源，应用部署灵活，需要更易于创新跨域应用的底层平台。二是在成本上需要简化设计，更高集成度，更低BOM成本；通过软件差异化汽车，降低管理和运维成本，提升开发效率。
基于双轮驱动，
中兴微也在积极布局舱驾融合的芯片SoC平台，用于座舱、行车、泊车、车控等的多域融合场景，将其命名为A系列舱驾融合芯片平台的特性。
