AI难助联发科重回高端手机芯片市场

联发科日前发布的P90芯片强调AI性能甚至超越华为海思的麒麟980和高通的骁龙855芯片，力求以此证明它在性能方面的卓越，意图借此重回高端手机芯片市场，然而考虑到联发科的基带、处理器性能以及品牌名声等短板，这可能只是它的一厢情愿。

联发科与高通的差距

联发科还是具有一定的创新性的，它在2016年推出的helio X20就采用了三丛集的设计，即是双核A72+四核高频A53+四核低频A53的设计，从而取得了更好的功耗控制又获得较好的性能表现，随着华为海思麒麟980和高通骁龙855采用类似的设计，证明了它在芯片设计技术方面的前瞻性。

不过即使它在芯片设计方面拥有自己的独到技术，但是去年以来发布的多款芯片依然存在不少的弱点。在处理器性能方面，联发科的helio P系列不再追求高性能，这次发布的P90就采用了双核A75+六核A75的设计，A75为ARM去年发布的高性能核心，而竞争对手华为海思和高通均已采用更先进的A76核心，凸显出P90这款芯片的处理器性能之落后。

基带技术更是联发科向来的短板。2016年二季度联发科在中国手机芯片市场达到巅峰，取得第一位的市场份额，但是随后由于它一直未能研发出支持LTE Cat7技术的基带，由此失去中国移动的支持，迅速在同年三季度被中国手机企业抛弃，随后市场份额快速下滑，如今高通和华为海思均已推出支持LTE Cat20及以上的技术，P90的基带仅支持LTE Cat12技术，落后两三年。

高通、华为均已发布商用的5G基带，联发科近期才发布5G基带M70预计明年商用，而到时候前两者将推出集成5G基带的手机SOC，这意味着在5G技术上将再落后前两者一大截。

AI难助联发科重回高端手机芯片市场

AI是近两年来的热点，特别是华为去年推出的麒麟970成为安卓手机芯片市场首款集成AI芯片的手机芯片，这让华为获得了业界的高度关注，为此联发科这次推出的P90在AI性能方面赶超华为和高通确实能让联发科获得一定的关注度。

不过正如上述，联发科在基带、处理器性能上的短板将让它仅靠AI性能突围并不现实，要知道华为海思的芯片之所以能在高端手机芯片市场上突破，靠的可不仅仅是AI性能，而是它在关键的处理器、基带技术上取得领先优势奠定它在高端手机芯片市场的地位，AI性能属于点睛而不是关键。

影响联发科在高端手机芯片市场有所作为的另一个问题是品牌名声，联发科起家于山寨机时代，由此给它打上了浓重的山寨色彩，以致于它后来虽然一再推出高端芯片，但是却也只是被小米等国产手机品牌用于中低端手机，近期联发科推出的中端芯片P70再次被OPPO用于在印度市场推出的千元级realme U1上对它是又一次打击。