四位半导体设备大佬深度对谈，追忆创业酸甜苦辣，共话如何突围破局。
芯东西8月5日报道，近期，正值科创板五周年之际，中微公司、拓荆科技、华海清科、中科飞测四家国产半导体设备“顶流”的掌舵者罕见地坐在一起，以“半导体设备突围关键局”进行对谈，深度厘清了国产化替代进程、达到国际最先进水平的挑战以及突破海外市场的可行路径。
参与对谈的4位半导体设备龙头企业嘉宾是
中微公司董事长、总经理尹志尧，拓荆科技董事长吕光泉，华海清科董事、总经理张国铭，中科飞测董事长、总经理陈鲁。
广发证券发展研究中心总经理许兴军担任主导嘉宾。此次对谈上线于由上交所和央广网联手打造的“沪市汇”拳头子栏目《沪市汇·硬科硬客》第十期节目。
尹志尧预测“
到今年夏天左右，我们基本可以做到自主可控
”，并谈到国产光刻机在离子注入和电子束领域仍存在短板，有待补齐。
吕光泉和张国铭都认为，
Chiplet和HBM（高带宽内存）等新技术方向
或许能成为国产替代弯道超车的着力点。此外，虽然国产替代需要客户和产业链的信任和合作，但张国铭强调，
不能因为是国产的，就降低设备的标准。
几位大佬共同提到
国产化和全球化应该两手抓
，有不少国际厂商愿意和我们合作，“关起门来自己搞”很难和世界最先进水平保持一致。在合法合规范围内的国际合作，既能促进技术进步，也能合理节省资源。同时，他们也在积极尝试出海，虽然不断碰壁，但目前
中国台湾地区、欧洲、日韩
都已出现中国先进半导体设备的身影。
尹志尧、吕光泉和陈鲁都有海外的教育或工作背景。尹志尧称
美国70%-80%的先进半导体设备都有中国留学生的贡献
，许多人才在快速回流。他强调，
资金、人才和耐心
是科技发展最重要的3个因素。
要推动中国半导体设备产业进步，既需企业努力，也需政策支持。吕光泉希望企业的税收优惠能进一步加大，而张国铭认为前瞻性科技的扶持应该更有聚焦性，而不是“撒芝麻盐儿”，陈鲁则希望并购重组政策能有所变化。
▲从左至右分别为：许兴军、吕光泉、尹志尧、张国铭、陈鲁（图源：央广网）
谈及未来发展，尹志尧称他在高端制程设备上“
没有看到瓶颈
”。张国铭也认为先进制程的发展“
没有什么障碍，也没有明显的界限
”。但陈鲁强调，高端化发展需要
上游产业链和设备制造商一同啃硬骨头
。同时，为确保业绩稳定，对冲半导体行业周期性，4家企业都采取了
多线发展
的战略。
4位嘉宾都认为，芯片从二维到三维的结构变化会带来很大的市场机遇。尹志尧称，集成电路发展到这一阶段，
光刻机的关键作用在减弱
，而刻蚀、薄膜和其它设备的关键作用在增强。
深层结构不是靠光刻，而是薄膜等其它设备的
综合作战
，这对国内企业来说是很大的机会。
如今AI热潮汹涌，但尹志尧认为
AI是个很大的市场，但不是一场革命
，AI只是数码产业的一个应用。AI的应用广泛，影响深刻，集成电路产业需要在其中找到自己的位置。
嘉宾们还分享了自己创业早期的艰难经历。尹志尧于2004年，也就是他60岁之际回国创业，从零开始，经历了风风雨雨，他称自己“
见河搭桥、见招拆招
”。吕光泉称自己的公司吃了很多次散伙饭，当时
贴钱把设备给客户验证都很困难
，公司还曾一度遣散所有员工。陈鲁的企业孵化于中科院微电子所，一开始只能租民宅办公，还得跨一条街去用所里的净化间实验室。
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国产化替代最新进展：部分超过国际先进水平，向Chiplet和HBM发力
许兴军：我们知道半导体行业的发展，有一个关键词叫国产化。这几年随着产业整体发展，国产化进程也越来越快，市占率稳步提升。第一个问题想请教各位前辈，咱们在这一领域有哪些突破和成就，国产化替代的进程如何？
尹志尧：
中微半导体设备公司从2004年开始的计划就是，开发等离子刻蚀机和化学薄膜设备。在光刻机之外，刻蚀机和薄膜机也是很重要的产品，体量也很大，同时是我们的专长。
所以在前10年，我们只集中精力开发了一种设备，即
高能等离子刻蚀机
（CCP）。后十年我们开发了
低能等离子刻蚀机和MOCVD的薄膜设备
。最近几年，我们一直致力于扩展我们在
化学薄膜
设备上的门类和市场准入。
▲中微开发的5类半导体设备达到世界先进水平（图源：中微公司《2023年年度报告》）
在国内外市场竞争愈发激烈的情况下，我们没有别的选择，一定要有自主可控、自立自强的精神，使我们的国产设备尽快达到国际先进水平，甚至在部分领域超过国际先进水平。
在过去20来年里，我们总的来说进展还比较顺利。我们在刻蚀机方面现在可以说覆盖了绝大多数的刻蚀机应用，在化学薄膜方面覆盖率也不断提高，我们有很大的信心。
第三个方面，我们在6年前就布局了
光学检测
这个设备领域。我们投资了睿励科技，最近决定尽快开发出电子束检测设备。这也是
国内除了光刻机之外最大的短板
，我们很有信心能不断提高我们的竞争力和市场覆盖度。
吕光泉：
从10年成立之后，我们便一直聚焦薄膜沉积。这里面有几个比较大的板块，最大的一块叫等离子体增强的化学气相沉积（PECVD）。
这是拓荆的创业之本。
这个产品逐渐成熟之后，就往外拓展，进入到后续稍微先进一些的工艺，需要一些比较复杂的立体结构进行填充，这就是填充式的化学气相沉积。这里头还包含亚常压化学气相沉积（SACVD），还有一个叫HDP，即高密度等离子体。后续我们进入到原子层（ALD）薄膜沉积技术。
随着我们的制程逐渐从45纳米往28纳米发展，还在继续往下走，这也让ALD的应用越来越广泛。所以在我们产品开发路线图上，最近这四五年来ALD技术变得越来越重要。
另一个领域大家可能没那么熟悉，但这两年变得越来越受到关注，那就是
Chiplet技术在AI芯片或其它先进功能芯片中的使用
。这种三维立体集成的晶圆键合设备包括晶圆对晶圆（wafer-to-wafer），裸片对晶圆（die-to-wafer）的这类成套设备。
▲晶圆键合设备示意图（图源：拓荆科技《2023年年度报告》）
我们最近四五年开始在Chiplet方向发力，然后从去年开始正式推入客户端，实现量产。刚才我讲的这些设备，基本上从国内生产线的技术节点上来讲，
实现了100%的全覆盖
，在客户端应用还是比较广泛的。后续我们会加强和客户的合作，往更先进的技术节点去推进。
陈鲁：
中科飞测一直专注于光学的量检测和设备领域。也是围绕着集成电路的良率控制，去做设备和软件方面的工作。今年刚好是中科飞测成立10周年，期间我们也研发出了9个系列的量检测设备和3大系列的软件产品。
量检测一般会分为检测和量测两个方向，我们以无图形的检测为主要的权重型产品。同时还有图形的晶圆缺陷检测设备，当然还有我们俗称的“明场”和“暗场”两种设备也在推出，处于测片的过程中。
量测设备的种类也比较丰富，包含薄膜厚度测量（介质和金属膜厚度），也包含光刻套刻对准测量设备、三维形貌的测量设备等等。我们已经把主要的晶圆上面的光学量检测的9大系列产品全覆盖了。
同时我们也研发出了一些结合良率控制的工艺制造软件产品。这9大系列的检测设备和3大系列的软件产品，应该覆盖了我们的客户，
尤其是晶圆fab厂全部的检测、量测需求
。
▲中科飞测董事长、总经理陈鲁（图源：央广网）
张国铭：
华海清科最早是从CMP（化学机械抛光）起步，我们现在CMP已经进入了各个头部企业，实现了高比例的国产替代。在这一基础上，围绕着Chiplet和HBM（高带宽内存）开展了一系列设备布局，如减薄加抛光设备已经小批量发往用户，而且都是头部企业，效果非常好。特别是在有些TTV工艺上的
均线指标已经超过国外竞争对手
。
在将来，随着Chiplet和HBM的推广，会有一个非常好的市场前景。同时我们也开发了倒边机（Trim机台），这也都上线了。另外还有边抛机，能大大提高客户的良率，目前这一设备也在客户端验证。
在这一基础上我们还做了清洗机，在大硅片行业已经通过了验证。因为清洗在硅材料行业的特殊要求很高，之前都是进口的设备。
另外，我们还入资了一个离子注入机企业，现在已经进入了客户端的验证。我们在CMP的耗材和维保业务也一直在布局。目前随着我们机台装机量的增加，这块业务也快速扩展。同时我们也在开发新品种耗材，
给客户带来全套的解决方案
。
许兴军：从半导体行业发展来看，有两个因素比较重要，一个是资金，一个是技术。不知道各位是如何来解决资金和技术问题的？
另外，也想请问各位，咱们科创平台和国家大基金在这个维度上对我们有哪些助力？
尹志尧：
作为企业，尤其是科创企业，我一直认为要有3种资金，而不是1种资金。首先是股本金，其次是低息贷款，第三就是研发资助。
集成电路在国外持续发展了将近40年，当我们大力发展集成电路产业时，
最大的问题就是不对称竞争
。国际上的公司比我们大
上百倍
，至少也有
10-20倍
，研发投入也比我们多，制程上我们又落后了
3-5代。
这种情况下，就需要政府各个方面的支持，如研发资助。
对上市公司来说，股本金已经不是最需要的东西了。我们已经可以盈利了。在目前严峻的情况下，我们在最近很短的时间内要把国内短板的、几乎百分之七八十的半导体设备开发出来，光靠一个企业单打独斗是不够的。我想在座的企业都希望能有相当的研发资助，以提升我们的开发速度。
▲中微公司董事长、总经理尹志尧（图源：央广网）
许兴军：半导体发展过程中，我们怎么去积累技术的沉淀呢？
尹志尧：
我想讲两点。首先，我认为
科创企业最重要的就是人才
。有钱固然重要，但更重要的是人才。我在硅谷看到，40年来美国开发出来不下10种国际先进设备，包括高能等离子刻蚀机、低能等离子刻蚀机等等。
这些设备是谁做的呢？
70%-80%都是中国留学生干出来的
，好在已经有很大部分人回来了。在座的几位都是美国回来的，在各个领域起着重要作用，与国内专家合作。人才是很重要的。
有了人才，有了钱之后，最重要的是耐心，慢工出细活。我们做的事情真的不能着急。我们的刻蚀机从微米水平做到纳米水平，现在我们最好的刻蚀机已经做到了皮米水平，有20皮米（1000皮米=1纳米）的准确度，人头发丝的1/350的准确度。
这不是吹牛能吹出来的，检测也是如此，都是要一步一步做，咬紧牙关。我们做它做了20年。过去说十年磨一剑，现在其实是二十年还没把剑磨好，还在继续往前磨。
我认为科技发展最重要的就是这么几个因素：资金、人才和耐心。
吕光泉：
从股本金来讲，其实拓荆的创立是依托于02专项的，最开始的第一笔钱是这样来的。这笔资金让公司能从0走到1，再从1往上走的阶段，就依赖地方政府的风投。
这个行业对资本的需求很大，需要大额投入，靠个人集资是很困难的，尤其是早期。从1到10的过程，主要是靠风险投资完成的。在往上上量的时候，就依靠国家级的大型基金，比如集成电路产业基金、还有国投系统的国投创业基金。
这些资金最重要还是投入研发
，研发的核心就是要能够独立自主地把产品设计出来。知识产权的自主性是我们最关键的一点。我们是要求我们所有的产品，必须在国际上从知识产权的角度要站住脚。研发的积累、知识产权的自主性是我们一直要求的。
这就要靠人才。我们从国外引进了一批有经验的人才，带动国内的人才成长。
不是让他们去抄别人的东西
，而是让他们去创新，去把新的产品研发出来。
张国铭：
我们这个团队是从02专项里立项项目获得资金，后期也引入了社会资本，到最后的上市。在技术方面，当时清华大学有个团队从一些基础理论和部件开始研究做起。我们的整个技术体系是从底层往上做的，因此做得非常深也非常扎实。这样一来，我们跟用户在一起合作研发的时候，就很快能找到一些改进点，知其然知其所以然。
另外，我们也一直在和用户结合。用户有新的需求我们会及时发掘出来，就可以给客户节省成本。
设备有一个特点，它应该走在工艺的前面。
也就是说在客户大批量使用的时候，你应该已经准备好了，所以需要一个前瞻性的技术研究。
陈鲁：
在10年前公司成立的时候，我们最早的一笔投资我记得是1000万元。我们经历过1000万、几千万到上亿这种投资体量增加的过程。最早期的时候是一些地方性的产业基金，到后来会有一些国家的基金，如国投创业、大基金等等。我也很感谢科创板在我们需要上量、对资金需求最强的时候让我们上市，这也让我们有了充足的资金，让我们可以批量的生产和大范围的扩张我们的客户。
我们一直觉得，除了资金支持之外，
我们最需要的是产业给机会，也就是客户给机会。
有优秀的人才，同时也要有工匠的精神，这点十分重要。虽然我们要以更短的时间来追赶国外的发展，我们的速度要更快，
但不能忘了工匠精神
。所有的设备要慢工出细活。
许兴军：讲完资金和技术，还有一个比较重要的外部因素就是政策。这几年来我们主要受惠于那些政策呢？第二个更重要的问题是，未来我们期待怎么样的政策。
尹志尧：
我们这类设备公司在2004年之后如雨后春笋般成立了很多，现在不下一百家，规模较大的也有二十多家。仰仗着国家的改革开放，产业发展势头十分迅猛，也产生了很大市场需求。
第二点，在这一过程中，我们看到国家的政策在不断深化改革，很多政策的升级推动了产业的发展。下一步，新质生产力的发展，最重要的还是要有新质的生产关系，需要进行更深化的改革。
吕光泉：
如果说后续还希望哪一些政策的话，我觉得应该针对逐渐成熟起来的企业给予一些
更好的税收政策扶持
。因为在创造利润之后，在投入企业里头在开发新产品的时候，能帮助这个企业更上一层楼。
另外，政策也要考虑如何
限制产业的资源浪费
，如社会资本和地方资金会扶持一些小的企业，从头部企业挖一堆人出去，再去照抄我们的产品，又以非常低的价格来销售。这对我们的营商环境和产业环境是非常不好的，至少是一个往前发展的障碍。
▲拓荆科技董事长吕光泉（图源：央广网）
张国铭：
政策方面，由于这一行业的研发投入很大，应该有一些鼓励和支持。对一个上市公司来说，我的研发投入和我的当期利润是一个矛盾，对市值维护也是矛盾。在这方面，尤其是前瞻性的技术方面，希望还能够给一些支持和鼓励。
应该聚焦一下，而不是“撒芝麻盐儿”。
在产业化政策方面，更重要的是政策能给大家一个“赛马”的平台。目前
有的政策没有把设备、材料和零部件包含进去
，但整个产业的发展，基础产业是很重要的。基础产业之前的投入比较小，大家都没关注到，我就是希望政策能把装备涵盖进去。
另外就是人才政策，我们这些企业高端人才比例很高，发展过程中引入了很多国内外专家，这些专家的人力成本也比较高。我觉得在
个人税收的优惠政策
方面，希望能给予一些支持。
我再补充一点，如果要提高行业竞争力和产业链上下游合作，我们应该在政策上
鼓励用户支持本地化产业链的发展。
这也可以间接支持到我们的设备企业。
▲华海清科董事、总经理张国铭（图源：央广网）
陈鲁：
我就补充一点，我希望科创板、交易所和证监会都提出来的并购重组方向，能够具体地一步步落实。对产业装备不同细分市场的龙头企业来说，这点是至关重要的。
许兴军：现在的国际趋势是半导体产业链的本地化配套。中国作为全球最大的半导体消费市场，我们也看到了整体的产能陆陆续续在往中国这边转移。目前，这一进程对国内半导体行业的发展有什么影响呢？
尹志尧：
本土化是没有办法的选择。
理想状态下，全球集成电路产业应该是互相协同的。这一产业涉及几千个步骤，上下游产业链非常之强，很少有一个国家或者一个企业能从上到下全部打通。但是在目前紧张的国际形势下，这是没有办法的选择。
这对我们也是一种激励，看我们有没有能力在这么短的时间里把本土化做好，使产业链、材料供应链建立在自主可控的基础上。本来我觉得至少3-5年，甚至十来年才能解决。
但我看到供应商公司最近两三年非常积极，很拼命的做。
我给大家也报一个好消息，到今年夏天左右，我们基本可以做到自主可控，国内的厂商基本都可以跟上去做了。
当然，
质量和可靠性在水平上还有一定差距，但至少可以替代
，这是一个很不容易的事情。我们要继续做下去。另一方面，我们也要主张
国际合作
。世界上还有许多不同国家、不同供应厂商愿意继续和我们合作，
我们不应该关起门来自己搞。
吕光泉：
中国的芯片市场还是非常巨大的，去年大概是2000多亿美元的半导体芯片需求。主要还是依赖进口，进口占到70%-80%。如果这些芯片的制造中心往中国迁移，便能逐渐把产业链、产业生态带起来，我们当然是求之不得。
当然，这个产业链这么长，彻底脱钩是不可能的，脱钩和就和国际最先进的技术脱钩了。国际合作是必须继续的，在允许的范围内，
在政策合规合法的范围内，还是要继续坚持国际合作。
张国铭：
产业链转移对我们国内生态的建设是一个非常好的机会。中国市场已经连续4年是全球最大的设备市场，同时设备这几年增长得也很快，我们近五年营收复合增长率达到了80%。
我们设备的发展也带动了零部件的发展。大家把生态形成了比较好的正向循环
。我们追求一个安全供应链，不区分国产还是进口，只要我们认为你们能保证供应，我们就应该大力支持。
我们在这方面做了很多布局，比如和核心零部件厂商的深度绑定和一些培养式的扶持。随着整个芯片制造产能的提高，我们国内装备企业其实会迎来一个非常好的发展时期。在未来几年里，我是比较有信心的。
▲中国大陆是世界上最大的集成电路设备市场（图源：中微公司《2023年年度报告》）
陈鲁：
全球产能向国内转移肯定是给了我们装备企业一个历史性的机遇。其中的量检测设备其实是我们核心装备中一个比较薄弱的环节。国内所有的量检测装备企业加到一起，在国内的市占率也达不到10%，所以这里头还有非常大的空间，需要提升和增长。
当然，我们这几年的增长速度是非常之快的，给我们上游的零部件企业带来了非常好的信号，引导他们不断向我们的方向提供研发和配套相关核心零部件。我们也呼吁大家，
在量检测设备所需的核心零部件上，能积极地去开发
，跟上我们快速的发展势头。
许兴军：稍微煽情一下，谈谈大家的心路历程。在座的各位既是科学家，也是企业家，还是科技报国的践行者。在咱们整个创业到现在的过程中，哪个环节或哪个时刻是最难忘的，为什么？
尹志尧：
我几次都纠正“科学家”的说法，其实我们不是科学家。我小时候梦想当科学家，科学家的定义是发现自然界新的规律，而我们是把已经发现的规律变成一个产品，应该是工程师。
我一直说自己很惭愧，没做成科学家，做成工程师了。
在2004年之前，我曾经在5个最大的国内外企业或者研究单位工作，完全没有创业经验。2004年创业的时候我已经60岁了，也很忐忑，不知道前途如何。
这20年来我经历了很多的风雨，叫“见河搭桥、见招拆招”，所以学了很多东西。
我觉得最宝贵的东西就是这些经验，比如融资经验。我过去完全不懂得资本运作，最后公司一共融了150亿，我也不知道是怎么融出来的。
产品从一开始的一张白纸做到国际比较先进的水平，我觉得最使我激动的就是各种各样的经历，和美国的商务部、国防部也打了很多年交道。有搞顺的时候，也有搞逆的时候。
我很难说具体哪一件事是很激动的，我觉得整个人一直在比较激动的状态。
我觉得人生最重要的不是钱、不是名，而是经历。
吕光泉
：真的是像尹总讲的，其实没有哪一件事情是特别难忘的，但创业本身是很艰难的。在拓荆创立的时候，国内对半导体没什么概念，对半导体设备更没有概念。
那时候去找资本，甚至是让客户认可都是非常非常困难的。不是说我可以卖给他们设备，
而是把设备给他们，还要给他钱去做验
证
，
都不一定愿意帮我们验证。
也正如拓荆这个名字一样，非常艰难地做下来。
我们吃了很多次散伙饭
，曾经有一次已经把团队遣散了，然后又收回来。我想说的是，贵在坚持，现在坐在这里的都是坚持下来的，坚持就是胜利。
张国铭：
确实，做半导体设备酸甜苦辣，我都做了几十年了，坚持是非常重要的。其实我特别感谢我们的团队，不离不弃，大家坚持下来才得到了汇报。
半导体不是一个科学问题，而是工程问题。要不断的替代、迭代，才能持续进步。
我觉得最难的也是你第一步，怎么进去。
第一台设备的验证。这一过程也是在客户和很多朋友的支持下，获得了很多机会，还收到了非常好的要求和建议。这也使得我们企业跟着客户的节奏快速迭代，才实现了快速发展。
陈鲁：
最难忘的时候就是我们公司刚刚成立的时候。我们的团队很小，是中科院微电子所孵化的团队，然后成立企业。我们的净化间实验室就在所里，我们没有场地，就在所对面隔了一条街的民宅租了一个大概两百平方米的公寓，家具拆掉之后放办公桌。
招人的时候有人问你们的净化间在哪里，我们就通过窗口给他们指，说就在我们楼下的那个所里头，就这样一点点把人才吸引过来。我觉得勇气那时候一点点不少。这个过程应该是最难忘的。
许兴军：各位的创业经历都是比较艰辛的，但是坚持和勇气是我们能成功走下去的一个关键。
许兴军：中国已经连续4年是全球最大的半导体设备市场，但是在有些领域还是海外的企业占据了比较大的市场份额。在某些环节上呈现出外企寡头垄断的态势。
所以也想请教一下各位，咱们自己公司在国内外竞争中是一个什么样的站位，和国际巨头比有什么优势和劣势？
尹志尧：
我们应该承认，我们在半导体设备领域距离国际先进水平还有相当的一段距离。应该说，国内可以提供的设备，占集成电路生产线的百分数，比较保守的说法
15%
是没问题的。而进取一点的说法，
30%
甚至更高也是有可能的。
我非常欣喜地看到，中国的数百家半导体设备公司都在拼命努力，发展速度很快，成熟的有20多家企业
，几乎涵盖了半导体十大类设备的所有门类。
我个人还是有很大的信心，
我们可以用5年、10年的时间，达到国际最先进水平，完全是可以实现的。
▲中微设备涵盖半导体设备10大门类（图源：中微公司《2023年年度报告》）
许兴军：那中微在国内外的水平大致处于一个什么位置？
尹志尧：
我刚才讲到中微的刻蚀机基本可以覆盖大部分刻蚀机应用，但因为我们的客户群处在技术的领先位置和国外还差了
两三代
，我们还有一定的距离要赶上去。
但从能力上来说，和国外的设备公司基本处于一样的水平。我们还有双台机和单台机两种选择，这是我们很独特的一点。
国际的几大厂商都只有单台机，没有勇气去做双台机。
我们现在已经有大量的双台机在生产线上应用
，在国际第一流的Foundry已经有
600多个
反应台，全部是双台机，已经达到国际先进水平。我相信在薄膜设备上，和拓荆合作也可以逐渐覆盖绝大部分的化学薄膜设备。
吕光泉：
从拓荆设备的在国内的应用场景来看，拓荆做的化学薄膜沉积设备从应用种类上达到了
100%的覆盖
。我们的优势就是我们能更贴近客户，更直接地参与到他们的研发、生产，能做一些定制化的设备，或者是具体的工业材料。
我们的响应速度是我们最大的优势。
而我们的劣势就是起步晚
，这个差距还是需要应用场景给我们提供支持，能继续往前走。
▲全球半导体设备及晶圆制造设备占比，薄膜沉积设备是其中的重要板块（图源：拓荆科技《2023年年度报告》）
张国铭：
国内设备都是从无到有，一直在追赶国外。这几年我们在CMP方面，头部客户里实现了非常高比例的替代。我们的减薄抛光一体机发展得很快，有一个客户从春节安装到现在已经跑过10000多片了，实现大规模批量化生产。
我觉得国产设备不能因为你是国产，而降低你的标准，这是我们一直在遵守的原则。
国内设备的优势就是迭代速度快，离客户近，服务及时。而劣势主要还是工艺经验的积累
，还没有国外那么多。
陈鲁：
因为量检测设备的行业海外有一家垄断性的设备企业，占据全球50%的市场。我先说劣势，一共有3点：
历
史不如别人、规模不如别人、品牌知名程度也不如对方。
要解决这一问题就是要快速，实现快速的迭代。
我们已有的一些设备用
不到10年
的时间走完国外设备厂商
几十年
走完的研发道路。所以我们从售前到研发到批量到售后，形成一个闭环的迭代，是能够追赶国外的一些垄断性设备厂商的最重要力量。
许兴军：整体来说，我们高标准的要求自己的产品和国际对标。第二就是快速迭代，提升产品竞争力。
我们也看到，在高端领域我们处于一个刚刚起步的阶段所以市场现在有一个疑虑，未来比较高端的制程，能否接上我们在成熟制程部分的成长趋势。在高端的部分，目前遇到了一些什么样的难点？
尹志尧：
从设备角度，说老实话我没有看到瓶颈。
其实有很多人误解我们做的刻蚀机，有5纳米的、3纳米的或者14纳米的。但其实我们同样的设计，当然了有一些改进，一直从45纳米做到2纳米都没问题，只是有一些精化的过程。
我还没有看到技术上过不去的坎。
还是那句话，要咬紧牙关，一步步有耐心的把它往下做，就可以做好。
有几个领域需要有特殊的做法。光刻机大家都知道，电子束检测在国内有非常大的空白，还有离子注入。
我们下一步会做电子束检测，我听说华海清科也在做离子注入，就是要把这些短板补齐。
许兴军：未来我们这些比较高端的设备，对整个公司的成长驱动的角度来看，有机会赶上咱们成熟制程渗透率提升所带来的成长速度吗？
尹志尧：
现在我们70%的销售还是集中在先进制程，扩展很快，要求很高，越来越高。
张国铭：
集成电路设备它需要一个研发过程，其实我们先进的工艺需要提前布局。从技术上和下一步的性能上，都已经在开展了。现在技术指标达标了，
但设备最重要的不是能用，而是好用。
这是一个不断改进的过程。
许兴军：从咱们公司的角度来说，我们先进的部分还是能够续上我们之前的成长速度吗？
陈鲁：
我只想补充一点，任何半导体设备升级换代的研发，往高端方向前进，都是装备企业和上游零部件企业一同发展的结果。我们希望这些零部件企业能和我们一块啃这些硬骨头。
许兴军：目前，我们在供应链安全方面，做了哪些措施来保障呢？
尹志尧：
其实没有做设备的公司，一般都不知道供应链的重要性。做了这么多设备，供应链其实是最核心的东西。我们只设计设备，里面成千上万的零件基本都没有我们自己做的，
都是外面600多个供应厂商做的，遍布全世界。
如果搞不定供应厂商，只要有一个厂商和你说不和你玩了，因为赚不到钱，或者是没有兴趣了，你当时就会“死掉”，机器一台都运不出去。所以供应链是一个非常重要的环节。
我们也努力和各种各样的供应厂商紧密的沟通，去确认他们能给我们供货，而且按时保质的供应。我们欣喜地看到，供应厂商都非常努力，所以今年就可以解决自主可控的问题了。
许兴军：咱们开始着手来为零部件自主可控布局，到现在实现全零部件的自主可控，花了多少时间？
尹志尧：
花了
20年
时间。其实在前18年，也就是2022年之前我们已经做了18年的铺垫，所以在刻蚀机上已经有
60%
的零部件是国内采购的。在MOCVD设备上
80%
的零部件是国内采购的，看上去已经不错了。
但是在这60%-80%里面，还有一部分是国外比较领先的供应厂商的中国子公司做的，这些在中国做的零部件受到相当程度的限制。在剩下的两年时间里，我们把那大概
30%-40%
没有自主可控情况下的零部件，
全部要解决问题。
吕光泉：
我们半导体设备的零部件，其实和我们市场上比如说做汽车的还不太一样。几乎每一个零部件都有一些定制化的成分在里头，非常特殊。
这方面，我们和供应商的合作非常密切，
在绝大部分场合下我们都不叫他们供应商，而是叫做合作伙伴
。我们从研发阶段就把供应商带进来，让他们帮我们设计、开发，一起进行验证。
生产过程中，我们会给他们足够的预测和价格。这种合作是一个长期的、连续的、不间断的持续性合作。
许兴军：咱们现在大概实现了多少比例的供应链自主可控呢？
吕光泉：
刚才尹总说成熟产品已经都能达到自主可控，而先进的产品还需要时间。
许兴军：张总，咱们这边的情况如何，我听说你们也开始涉足一些上游的零部件。
张国铭：我们因为做零部件的这种本地化，或者安全供应链的工作比较早，很早就开始把它当成一个重点任务来抓，目前进展比较顺利。
CMP设备和其它设备有点不同，
比较核心的零部件我买不到
，我的竞争对手是他们自己做的，他们不卖，也不是第三方的。从开始的时候我们就必须得去攻克，不攻克就卖不出去。这部分设备我们一直在持续迭代。
还有一些就是国内能够配套的，我们也很早就开始了，现在进展得比较理想，应该没有什么卡壳的问题，或者很大的风险。
许兴军：我们基本上也是在零部件上实现了自主可控吗？
张国铭：像是通用的部件，比如开关指示灯这些，进口就进口的，它也不是专门给半导体用的。我认为这些是可以有安全保证的，其它行业也用。我们这些都分了类，
有一些重点的我们必须拿下，而能够利用社会资源的就利用社会资源去做。
许兴军：检测这领域其实上游零部件还挺关键的，不知道陈总咱们在这块做得怎么样？
陈鲁：
检测设备需要的零部件和半导体制程设备不一样，而国内在这方面也是比较薄弱的。我们应该说很早，也是无奈之下，在国外对国内的供应链封锁之前，就做了这方面工作。
零部件我们需要自研，世界上没有第三家可以提供这样零部件的企业。
这个过程确实是比较艰苦的，我们不仅需要及时地把零部件和机台的推出时间吻合，还需要供应商不停地和我们去啃下一块硬骨头，完成下一代产品当中零部件的研发。要求是很高的。
希望每一个进入到集成电路装备行业的零件厂商，都有这样一个心理准备，和我们一起努力吃苦。
