半导体行业高景气，国内行业高速发展
全球半导体产业景气度持续提升，根据统计，全球硅晶圆连续六季度出货保持增长，2017Q2 出货面积 2978 百万平方英寸，环比增长 4.2%，同比增长 10.1%，创历史新高。半导体行业是一个国家的战略支柱产业。
硅晶圆出货量是全球半导体产业的先行指标，出货量创新高一方面是全球芯片代工厂和 IDM 厂商积极备货的原因，特别是中国
芯片
制造产能扩张带动的需求，另一方面反应了消费电子、汽车电子、通讯、
物联网
等下游产业对芯片的强劲需求。
图：16Q1~17Q2 全球硅晶圆出货（百万平方英寸）
图：2017~2020 不同区域新建 Fab 统计
根据中国半导体行业协会统计，2017 年 1~6 月中国集成电路产业销售额为 2201.3 亿元，同比增长 19.1%。其中，设计业同比增长 21.1%，销售额为 830.1 亿元；制造业同比增速达到25.6%，销售额为 571.2 亿元；封装测试业销售额 800.1 亿元，同比增长 13.2%。
图：1999 年至 2016 年中国集成电路设计行业产值及同比增速（单位：亿元）
半导体制造升温，大陆地区晶圆代工厂投资建设加速，全球晶圆产能向大陆地区转移。国内共有 12 座在建 12 寸晶圆厂，并有 10 座拟建设 12 寸晶圆厂，投资进度加快。
根据统计，2017 年中国总计有 14 座晶圆厂正在兴建，并将于 2018 年开始装机。总计2017 年中国将有 48 座晶圆厂有设备投资，支出金额达 67 亿美元。到 2018 年中国晶圆设备支出总金额将逾 100 亿美元，增长将超过 55%，全年支出金额位居全球第二。
表：国内在建 12 寸晶圆厂信息
表：国内拟建设 12 寸晶圆厂信息
半导体材料体系逐渐完善，国产化进程开始加速。根据统计，中国目前已和日本并列成为第三大半导体材料市场，全球市场占比为 15%。中国半导体材料行业实现了从半导体制造到半导体封装领域的覆盖，主要产品包括硅片、光刻材料、溅射靶材、CMP 抛光液、电子化学品等，应用领域包括集成电路、功率器件、太阳能等领域，部分产品进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子等国内主流半导体制造厂商。
图：2016 年按地区分类全球 Fab 产能
图：2016 年按地区分类全球半导体材料市场
存储器产业开始发展，下游需求旺盛。NOR Flash 需求快速上涨，来源于 AMOLED 面板出货大幅增长、TDDI 渗透率提升以及物联网需求增加。据 WitsView 的数据，2017 年 AMOLED出货量大幅增长和 TDDI 渗透率提升，将新增约 1.54 亿个 NOR Flash 需求。中国存储器市场取得重大突破，武汉新芯进度符合预期，闪存芯片迎来新一轮高景气。
图：2017 年全球 NOR Flash 月产能市场占有率
MCU、MEMS 市场高速发展，物联网带动半导体未来增长。物联网快速发展、汽车电子的渗透率提升、工业 4.0 对自动化设备的旺盛需求带动 MCU 快速发展。根据 IC Insights 统计，全球 MCU 出货量将从 2015 年的约 221 亿个增长至 2020 年的约 267 亿个，市场容量将从 2015年的 159 亿美元增长至 2020 年 209 亿美元，MCU 平均单价将从 2015 年的 0.72 美元提升至2020 年的 0.78 美元。
图：2013~2020 年 MCU 市场发展状况预测
MEMS 细分领域众多，下一个增长点是物联网。国内 MEMS 产业链完整，蓄势待发。中国是全球 MEMS 传感器最大的市场，重点产品包括运动类、声学类、射频类、红外成像等领域，构建了从科研、产品开发、设计到代工制造、封装测试、下游应用的完整产业链。物联网将是半导体的下一个增长极。根据 Gartner 2015 年发布的研究，2020 年物联网发展驱动的全球半导体市场规模将达到 435 亿美元，其中数据处理相关的芯片规模最大，约为 248 亿美元，传感器相关的芯片规模约为 100 亿美元，联网相关的芯片规模约为 86 亿美元。
图：2020 年物联网半导体市场规模（单位：十亿美元）
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