日前,美国美高森美(
Microsemi)
公司公布其下一代
1200V SiC MOSFET
系列的第一款产品,即
40m
Ω的
MSC040SMA120B
,该公司还发布来
1200 V SiC
肖特基势垒二极管(
SBD
),进一步扩大其
SiC
分立器件和模块产品家族。
新的
SiC MOSFET
产品系列具有高雪崩特性,在工业、汽车和民用航空领域的电源应用方面具有很好的耐用性。该系列的其它产品将在未来几个月内陆续发布,包括符合商业和
AEC-Q101
标准的
700 V
和
1200 V SiC MOSFET
,结合
Microsemi
新发布的
SiC SBD
,这些解决方案能够满足各种电源应用的需求。
Microsemi
副总裁兼功率分立和模块业务经理
Leon Gross
说:“我们的新型
SiC MOSFET
产品系列为客户提供了更高效的开关和高可靠性的优势,特别是与硅二极管,硅
MOSFET
和
IGBT
解决方案相比”。
Microsemi
的下一代
SiC MOSFET
和新型
SiC SBD
在额定电流下具有高重复性的非钳位电感性开关(
UIS
)能力,无任何退化或故障。新型碳化硅
MOSFET
在约
10-15
焦耳每平方厘米(
J / cm
2
)的情况下保持较高的
UIS
能力,短路保护时间达到
3-5
微秒。
为实现低开关损耗,该公司的
SiC SBD
在低反向电流下具有折衷的浪涌电流、正向电压、热阻和热容额定值。另外,其
SiC MOSFET
和
SiC SBD
芯片可以在模块电路中配对使用。
Microsemi
的新型
SiC MOSFET
和
SBD
广泛适用于工业和汽车市场,其
SiC MOSFET
也可用于医疗、航空航天、国防和数据中心市场中的开关模式电源和电机控制应用。例如,混合动力电动汽车(
HEV
)
/
电动车充电、导电
/
电感式车载充电(
OBC
)、
DC-DC
转换器、
EV
动力系统
/
牵引力控制、开关模式电源、光伏(
PV
)逆变器、电机控制和航空航天驱动。
据研究和咨询公司
IndustryARC
称,由于受电力电子应用的增长驱动,为增强功率转换效率和降低功率损耗,
SiC
器件等宽带隙半导体技术可能从开发阶段转向商业阶段。