全面屏强势来袭,有望成为智能手机近年主要卖点。
全面屏普遍意义上是指屏占比较高(通常在95%以上)、超窄边框,全面屏机型外观漂亮、手机显示区域大,理念是bigger display in a smaller body,已经成为手机设计的新潮流。近年部分厂家已经推出部分全面屏手机或接近全面屏的手机产品,SHARP在2014年推出首款三面超窄边框手机Aquos Crysta,小米2016年10月推出屏占比达91.3%以上的小米MIX,三星2017H1推出屏幕比例18:9的Galaxy S8,另外Sony、LG也都推出或计划推出全面屏手机,同时据digitimes报导,iPhone 8极有可能应用四面边框宽度仅4mm的全面柔性OLED屏,大幅扩大显示区域面积。全面屏有望成为今年手机PK的核心卖点,并在苹果、三星的带领下加速普及。
全面屏需对手机内部空间重新“编排”,或将引起供应链重大变革。
全面屏因为边框宽度较窄(通常在4mm甚至一下),对前置摄像头、receiver、天线、指纹识别、driver IC放置都带来了新的挑战,需要全新的设计与布局。
1)receiver小型化甚至应用新的发声技术。
传统听筒体积较大,在窄边框上打孔并将RCV放置在顶部难度较大,当前出现了若干种替代RCV的方案,包括激励器、骨传导、压电陶瓷等技术方案,但目前都有一定短板。激励器方案AAC在力推,依靠屏幕震动发声,骨传导本质上亦是压电陶瓷技术,已在小米MIX上得到应用,受制于压电陶瓷低频谐振率高,低频音效质量相对RCV仍有显著差距。
2)前置摄线头小型化处理。
前置摄像头亦面临着小型化与高性能(像素)的矛盾,小米MIX为了不影响拍摄质量将前置摄像头放置于右下侧,但这影响拍摄角度或并非普遍方案。当前技术条件能够实现的前置摄像头最小边长是6mm,若封装方式换成锡球封装,摄像头边长有望缩小至5mm,这或许将成为前摄微型化重要的突破点。
3)天线或将改善布局。
全面屏边框极窄,容易对天线的净空造成压力,另外,receiver、摄像头新方案都容易对天线射频信号造成干扰,天线需要重新设计。
4)指纹识别行业变革将至。
三星Galaxy S8应用了后置coating式的方案,较为传统。但全面屏指纹识别如果做到正面,就需要应用光学式的In Display/ Under Display指纹识别等技术方案,当前尚未有成熟量产的产品,ID方案需要将红外发光二极管及接收传感器都植入到OLED像素矩阵中,UD方案是将红外发光二极管、传感器做成独立模组贴合在屏幕下方。
5)COF vs. COG。
小米MIX与LG G6应用的是COG方案,而三星Galaxy S8应用的是COF方案。传统LCD面板较难应用COF方案,因为COF需要下边框做的很窄,造成背光LED入光距离太短,调试存在难度。AMOLED柔性屏则可应用COF或与之相似的COP,通过FPC的弯曲来实现来减少下边框宽度。结合《手机报在线》的推测,iPhone 8有望由三星电子LSI供应OLED driver IC,三星电机供应FPC,Stemco加工COF,三星SDI或三星电子再做最后的贴合。
A股建议关注
精测电子
、
东山精密
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联得装备
等。
风险因素:iPhone 8销量大幅低于预期。