专栏名称: 硬科技评论

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12.10 苏州丨2020半导体测试与可靠性技术研讨会火热报名中！

硬科技评论 · 公众号 · · 2020-11-10 09:00

正文

在半导体行业统计中，传统上封测是不分家的，即所谓的“封测一体”。以往大多数芯片测试都在封装厂内完成，第三方专业测试公司只占据其中 10%左右的份额。相对于封装产业的产值规模，测试行业比较容易被忽略。然而，在技术不断更新迭代的今天，封装厂的“测试之痛”越来越成为突出的瓶颈。

目前，大陆地区目前国内除了涉及国家安全的芯片以外，约60%以上的高端芯片必须交由大陆地区以外的企业完成。随着产业发展，芯片结构日益复杂，性能不断提高，高端产品的测试验证和生产费用越来越高，为集成电路测试业带来巨大发展原动力和商机，专业化的独立测试企业迎来了巨大的市场发展机遇。

2020（第五届）中国先进电子产业发展趋势论坛将于2020年12月10日在苏州国际博览中心开幕，此次会议由深圳市终端电子制造产业协会，由科钛网和半导体智库承办，由上海SMT/MPT专委会、摩尔精英、IC咖啡、IC测试网和IC SCOPE提供特别支持，届时会有多位业界嘉宾发表精彩演讲，超过200位观众参与现场互动，共同展望集成电路测试产业未来发展，挺进产业转型升级新征程！

2020中国先进电子产业发展趋势论坛

活动时间：

2020年12月10日下午13:30-16:30

活动地点:

江苏省苏州市苏州国际博览中心

活动主题：

半导体测试与可靠性技术

活动议程：

（具体活动时间安排请点击文末阅读原文查看）

特邀嘉宾

特邀专家均来自集成电路行业内专家学者教授等。

• 半导体晶圆厂

• 封测厂

• 测试代工厂

• 芯片设计公司

• 先进电子制造

• 失效分析机构

• 大专院校等专业技术人员

除了主题演讲外，活动当天 “中国半导体测试产业研究报告发布仪式 ” 也将会使整场活动推向高潮。本报告与国内多家知名企业及行业机构合作，从技术方向、产业趋势、产能分布及企业动态等多视角立体分析当前中国半导体测试市场。本报告为免费赠阅的方式，定期向半导体制造及封测企业从业技术人员派送。 更有惊喜福利，前100位注册观众均可免费领取此研究报告一本！

领取方式：关注“半导体智库”公众号，在公众号后台发送“研究报告”，登记信息后即可当天到场免费领取研究报告一本！

同期活动

第十九届中国苏州电子信息博览会

展出时间：2020年12月12-14日

展览地点：苏州国际博览中心

主办单位：国务院台湾事务办公室、江苏省人民政府

承办单位：江苏省商务厅、江苏省工业和信息化厅、江苏省人民政府台湾事务办公室、苏州市人民政府

合作单位：台湾区电机电子工业同业公会、台湾区机器工业同业公会、台北市电脑商业同业公会、台中市轴承商业同业公会、展昭国际企业股份有限公司

往届回顾

CAES 中国先进电子产业发展趋势论坛

CAES 2018（第四届）重庆

主题：“微电子与先进制造”

CAES 2017（第三届）上海

主题：“印刷电子与智能制造”

CAES 2016（第二届）上海

主题：“半导体先进封装技术”

CAES 2015（第一届）深圳

12.10 苏州丨2020半导体测试与可靠性技术研讨会火热报名中！

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