2025
年的半导体行业，不容乐观。
我们知道，晶圆厂资本开支可以看作是半导体行业的风向标之一。
一方面
，晶圆厂的资本开支主要用于
扩大产能或研发新工艺
等。如果资本开支上升，通常意味着晶圆厂对接下来的芯片需求量持乐观态度。
另一方面
，资本开支直接关系到上游
半导体设备和材料供应商的订单
情况，若上升，则表示将增加对设备和材料的采购需求。
但从披露的数据来看，全球晶圆大厂资本开支两极分化严重。
台积电和美光科技
2025
年资本开支大幅上升，我国中芯国际基本持平，而三星电子资本开支直接砍半，英特尔也是一减再减。
据权威机构预测，
2025
年全球半导体资本开支同比增长率将下滑到
7%
，而
2024
年第四季度同比增速高达
31%
。
并且不难看出，缩减资本开支已经成为多家大厂的一致决定。
不过，可以肯定的一点是，芯片先进制程和先进封装需求将迅猛上升。
因为，不仅台积电
2025
年攀升的资本开支主要用于扩大先进制程和先进封装产能，就连美光科技的资本支出也绝大多数将用于支持
HBM
（高带宽内存）。
而
HBM
实际上就是一种内存的先进封装工艺。
这些都要归功于
AI
地
突飞猛进
。据悉，大多
AI
芯片采用
7nm
及以下先进制程和先进封装技术
。
目前，先进制程领域，尤其
5nm
以下的芯片制造，台积电几乎占据了
95%
以上的订单。
中芯国际
2025
年资本开支能保持不变的原因之一，正是要进行先进制程的研发。
但在先进封装领域，我国封测厂已经具备和全球龙头一争高下的能力。
一方面
，
2023
年
我国长电科技、通富微电和华天科技
市占率分别取得第三、第四和第六
的好成绩，全部位列全球前十。
另一方面
，早在
202
1
年，我国长电科技、通富微电和华天科技均
能覆盖大部分先进封装工艺
，所缺少的只是顶尖的
2.5D
和
3D
堆叠技术。
而目前，长电科技开发的
XDFOI
技术平台，已经可以满足
3D
封装要求，并且实现稳定量产。
可见，长电科技不管是市占率和技术布局都是国内，甚至全球靠前的公司。
事实上，长电能发展到如今的规模，并购
功不可没
。
最典型的两次并购，一次在
2014
年，一次在
2024
年。
2014
年，长电账上只有
29
亿元，可长短期借款加起来就有
28
亿元，却妄想收购营收和资产规模都两倍于它的星科金朋。
最终，中芯国际和大基金出手协助公司斥资约
47.8
亿元完成了这次“蛇吞象”式的收购，长电也
借此跻身全球前三。
2024
年
，公司又斥资
45
亿元收购西部数据旗下唯二闪存封装厂之一的晟碟上海，封装能力更上一层楼。
当然了，长电自身的内生增长也不容忽视
。
2019-2023
年，长电科技研发力度持续加大，研发费用从
9.69
亿元逐年上升到
14.4
亿元，研发费用率基本保持在
4%
左右。
2024
年前三季度，公司研发费用和研发费用率
均创三季报新高
，分别达到
12.32
亿元和
4.93%
。
并且，凭借技术升级，公司陆续与中芯国际、华为、苹果、西部数据等大多数国内和海外芯片龙头达成长期合作。
在内生外延的双重作用下，
2019-2022
年，公司营收从
235.3
亿元增长到
337.6
亿元，净利润从
0.89
亿元上升到
32.31
亿元。
只不过
2023
年，受下游消费电子等需求疲软的影响，半导体行业周期下行，公司营收和净利润分别下降
12.15%
和
54.48%
。
但
2024
年长电科技重新恢复增长趋势
，前三季度实现营收
249.8
亿元，同比增长
22.26%
，相当于日赚近
1
亿
；实现净利润
10.76
亿元，同比增长
10.55%
。
单看这个净利润增速，
与通富微电（967.83%）、华天科技（330.83%）
相比的确不占优势。
但要知道，通富微电和华天科技
2022
年和
2023
年净利润都在下滑，因而基数更小，这才导致它们的净利润增速远超长电科技。
而这恰好也能体现出，
长电的抗周期能力更强
。
接下来，在
AI
的带动下，我国先进封装行业将保持高速增长。
据估计，
2023
年，我国先进封装市场规模大约
790
亿元，预计到
2030
年有望增长到
3600
亿元，
年复合增速接近
25%
。
更何况，国内的封测公司还面临着国产替代的广阔空间。
目前，长电科技正在建设
2.5D
、
3D
先进封装生产线，实现
年产
6
万片先进封装技术产品的生产能力
，再加上技术和客户优势，有望获得更多的业绩增量。
值得一提的是，长电科技
2025
年之后将具备更强的资金实力
，从而为公司未来继续内生外延提供保障。
因为
2024
年
11
月，
