iFixit已经对苹果iPhone 8进行了完整的拆解,其最终给出的可维修指数为6,这在旗舰机当中分数还是比较高的。
从X光透视机身结构之后可以发现,iPhone8在机身的结构上与iPhone7比较相似,但能够在图片上看到清晰的无线充电线圈,这可能是在机身结构上最大的不同。
此次的拆解还确认了
苹果iPhone8的电池容量,具体为1821mAh,甚至比iPhone7还要小
,要知道iPhone7才只有1960mAh的电池
,不过得益于处理器效能的提升,iPhone8与iPhone7在续航时间上基本相同。
▲made in China
上图为拆解的iPhone8主板,主板左侧可以清晰看到苹果A11Bionic芯片,该处理器有六个核心,拆解的iPhone8拥有2GB的LPDDR4 运存芯片,由海力士制造,同时还能看到高通MDM9656骁龙X16基带以及NFC模块等芯片。
此外,iFixit还放出了iPhone 8 Plus的完整拆解报告,下面一起来看一下。
拆解之前,我们先一起来回顾一下
iPhone 8 Plus的主要参数信息
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5.5英寸IPS Retina HD显示屏,1920×1080像素(401 ppi)
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A11仿生处理器+M11运动协处理器
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64GB/256 GB存储
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1200万像素广角+长焦双摄像头,光圈为f/1.8和f/2.8,支持光学防抖,10倍数码变焦
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700万像素FaceTime高清摄像头,f/2.2光圈,1080p高清录制功能
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支持快速充电和Qi无线充电
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双频WiFi,IEEE 802.11 a/b/g/n/ac;NFC;蓝牙5.0;MIMO
看完了参数,我们再来看看
iPhone 8 Plus的外观和包装
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iPhone 8 Plus采用玻璃背壳设计,外观跟2014年发布的iPhone 6 Plus相似,其最大的改变是带来了无线充电功能。不过,采用玻璃设计后,机身背面的各种检验标识和机器型号都不见了,但是包装盒上可以找到这些信息。
拆解之前先用X光看一下内部结构吧
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从X光照射图可以看到,iPhone 8 Plus的无线充电圈非常显眼。下面正式开始拆解!
拆解第1步
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拆解屏幕的时候,iFixit发现螺丝的位置稍有些不同,比以前拧的更深,凹陷幅度稍大了一点。
拆解第2步
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与iPhone 8一样,iPhone 8 Plus的电池连接线缆固定螺丝采用了常见的#000十字螺丝,黏贴电池的胶带也和iPhone 8一样,比7代多了两条。
iPhone 8 Plus的电池为3.82 V 10.28Wh,容量为2691mAh。虽电池容量相比于iPhone 7 Plus的2900mAh来说有点缩水,不过苹果表示,iPhone 8 Plus的续航表现与iPhone 7 Plus基本相同。
拆解第3步
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分离屏幕面板并没有遇到太大的困难,这一点跟iPhone 8一样。取下电池的时候,只扯下来3条胶带,原来电池胶带增加到4条是为了电池的四个角每个角固定一个,从而不黏到中间的充电线圈。
取出AR双摄像头单元,和iPhone 7 Plus一样,必须固定在一起的2个摄像头才能通过软件算法支持人像模式。
拆解第4步
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用X光查看摄像头内部构造,可以看到摄像头的线缆走线,调整曝光以后还可以看到其中一个摄像头的四个角都有小磁铁,属于OIS光学防抖组件。
拆解第5步
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用于固定逻辑板的螺丝和前代相同,包括支座螺丝和十字螺丝。
拆解第6步
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逻辑板正面的芯片单元
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红色:苹果 339S00439 A11仿生CPU+三星3GB LPDDR4 RAM
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橙色:高通MDM9655 Snapdragon X16 LTE模组
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黄色:Skyworks SkyOne SKY78140
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绿色:Avago 8072JD112
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浅蓝:P215 730N71T-可能是追信IC模块
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蓝色:Skyworks 77366-17四频GSM功率放大模块
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粉色:NXP 80V18 NFC模块
拆解第7步
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逻辑板背面的芯片单元
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红色:Apple/USI 170804 339S00397 WiFi /蓝牙/ FM收音机模块
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橙色:Apple 338S00248,338S00309 PMIC和S3830028
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黄色:闪迪SDMPEGF12 64 GB NAND闪存
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绿色:高通WTR5975千兆LTE射频收发器和PMD9655 PMIC
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蓝色:NXP 1612A1-可能是迭代的1610 Tristar IC
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粉色:Skyworks 3760 3759 1727射频开关和SKY762-21 207839 1731射频开关
拆解第8步
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