华为麒麟芯片发布这个消息，只比高通英特尔晚一年

半导体行业联盟 · 公众号 · 半导体 · 2017-06-19 18:14

正文

超过20万人关注，半导体圈（微信：icquan）

影响力第一微信公众号

根据德媒报道，华为消费者业务将率先在5G市场发力，推出首款搭载5G调制解调器（基带）的麒麟芯片，并将在2019年正式商用于华为手机。

日前，华为无线解决方案部门的首席营销官（CMO）Peter Zhou接受了Computerbase的采访，他提到了华为在5G网络上的一些进展，指出华为海思半导体的麒麟处理器部门正在开发支持5G网络的SoC处理器，包括5G基带和新的系统构架，不过他不能透露更多信息，预计相关设备会在2019年问世。

Strategy Analytics在最新研究报告中指出，2016年全球蜂窝基带处理器市场规模同比增长5%达到223亿美元，高通、联发科、三星LSI、展讯和海思占据基带收益份额前五的席位。

2016年英特尔LTE基带出货量同比翻了两番，这得益于来自苹果iPhone的订单。Strategy Analytics预估，在iPhone 7和7 Plus上英特尔比高通占有更多份额。

高通已经发布了其首颗5G芯片——高通骁龙X50平台，包括5G基带、SDR051毫米波收发器和支持性PMX50电源管理芯片，支持28GHz最高5Gbps，首批商用产品预计将于2018年上半年推出。

英特尔推出的5G调制解调器芯片能以频率更高的28GHz频带(美国和韩国在测试的5G频带)传输数据，也能以频率更低的3.3GHz频带(欧洲和中国测试的5G频带)传输数据。英特尔称，今年下半年它将推出下载速度是当前4G LTE调制解调器10-20倍的新款芯片样品，供厂商测试之用。预计英特尔新款芯片将被应用在2018年或之后发布的智能手机中。

三星LSI表示，5G基础建设所设计的28GHz毫米波射频芯片已经研发完成，准备进入商用化阶段，采用该芯片的5G设备将在2018年初正式发表。

展讯预计在2018年开始推出基于3GPP标准的5G芯片，2019年推出第一个R10的5G芯片。联发科5G芯片研发团队扩充至300人，有望在2018年推出实验5G芯片。

如侵权请联系QQ/微信：416000888

如侵删丨如转注

【整理不易，记得转发】

半导体人临走记得点下方拇指