万亿美元公司这么涨，一定要重视。国内get到边缘了，但没get到关键点。

晚上一点多钟写公众号，所以不能写太长，我 努力把关键信息写出来 。

博通作为一家上万亿美元市值的公司，上一个交易日涨25%，今天这么涨7%+。这已经是很强的信号了，绝对绝对不能忽视，这是一个关键信息。尤其是第一个季度出现明显趋势变化、 第一个季度的超预期一定要重视 再重视，因为这会是产业趋势性的大机会。

绝不是游资搞的那些小妖票所能等同的。

我昨天晚上（周日）开会和我的知识星球会员解读博通的产业趋势，今天国内市场也有反应，AEC的好些公司涨了20%

应该说国内市场是get到了这个机会点。

但是我认为没有get到最关键的点。

首先博通业绩超预期 绝不仅仅是所有人都看到的定制ASIC 抢英伟达GPU份额。 超预期更多是因为AI连接 ，正如公司CEO所表达的那样，以以太网为代表的公司AI连接业务同比增长4倍，这个增速远比公司的定制ASIC业务增速快好几倍。

而且这种状态（AI连接增速高于定制ASIC）会一直维持到25财年的上半年。

这个AI连接分为两部分： 1）机柜内部的连接 ，和 2）机柜之间的连接 。

1） 机柜内部的连接 ，用的是 PCIe的retimer及Switch芯片 ，如下图所示。美股ALAB业绩百分之几百的增长主要是因为Retimer芯片。

2） 机柜间的连接，用的是以太网 。如下图所示：

而且博通用 以太网打败了英伟达的infiniband ，获取了更大的市场份额，成为几大云厂商的首选，其 三大优势 如下图所述：

所以总结AI连接最关键核心的产品： 第一 是 以太网芯片及电路 、 第二 是机柜内部连接和扩展用的带有 Retimer芯片的DAC （因为有retimer芯片才成为AEC，A就是Active的意思）， 第三才 是 铜连接线缆 。

对于大家都知道并重视的XPU，其实关键点也并不是定制设计本身，而在于集成和封装。

如下图所示，这个 XPU特俗之处有两个 ：

• 把 HBM 也集成 到一颗大芯片

• 连XPU也堆叠 了（英伟达的GPU是没有的）（上面 黄色部分还有PCIe ）
  

这意味着博通的定制ASIC与英伟达当前的GPU封装有典型的差别（当然英伟达的下一代也会朝这个方向做）。

包括HBM在内的几个高算力、高速率、高带宽的芯片 必须挤在一起 ，甚至 上下叠在一起封装在一个逼仄的空间 里面， 内部电磁兼容性