1.全球首款非冯诺伊曼架构处理器即将面世；
2.联发科：络达大陆IPO上市传言不实；
3.手机供应链库存水位降 大陆客户订单回笼；
4.无人机厂商为什么要开一颗自己的MCU？
5.5G峰会揭幕，看看英特尔都有哪些5G产品；
6.联发科助推全球5G通信技术加速发展
集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！点击文章末端“
阅读原文
”或长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。
1.全球首款非冯诺伊曼架构处理器即将面世；
美国国防部先进计划署(DARPA)目前正资助开发一种全新的非冯-诺伊曼(non-von-Neumann)架构处理器——称为“分层识别验证利用”(Hierarchical Identify Verify Exploit；HIVE)。DARPA计划在4年内半内投入8,000万美元，打造这款HIVE处理器。包括英特尔(Intel)与高通(Qualcomm)等芯片商以及国家实验室、大学与国防部承包商North Grumman都加入了这项计划。
美国太平洋西北国家实验室(Pacific Northwest National Laboratory；PNNL)和乔治亚理工学院(Georgia Tech)负责为该处理器打造软体工具，而Northrup Grumman则将建立一座巴尔的摩中心，利用这款号称全世界首款图形分析处理器(GAP)执行国防部(DoD)的图表分析任务。
HIVE使用以数据的多层图形显示作为开始的序列(如图)，开启了图解分析处理的方式，在各层之间识别数据之间的关系。（数据来源：DARPA）
DARPA微系统技术办公室(MTO)计划经理Trung Tran表示：“今日的电脑架构同样采用1940年代发明的[John] von Neumann架构。CPU与GPU均采取平行运算，但它的每个核心仍然是von Neumann处理器。”
Tran说：“HIVE并不是冯诺依曼架构，因为它的数据稀疏，而且能同时在不同的记忆领域同时执行不同的过程。这种非冯-诺依曼途径可让许多处理器同时存取，各自采用其本地暂存记忆体，在全局记忆体上同时执行分散和汇集作业。”
“芯片拼贴图”象征DARPA资助开发的新型处理器计划——“超越微缩：电子复兴计划”(Beyond Scaling: An Electronics Resurgence Initiative)正推动微系统结构和性能的新纪元。（来源：DARPA）
图形分析处理器目前并不存在，但在理论上与CPU和GPU有着显著的不同。首先，它们经最佳化用于处理稀疏图形元素。由于所处理的项目稀疏地位于全局记忆体，因而也涉及一种新的记忆体架构——能以每秒高达TB容量的超高速度随机存取记忆位置。
当今的记忆体芯片经过最佳化，能以最高速度存取长序列位置(以填补其快取)，这些速度大约落在每秒GB的范围。另一方面，HIVE将以最高速度从全局记忆体随机存取8位元数据点，然后再以专用的暂存记忆体分别处理。该架构据称也具有可扩展能力，但需要许多HIVE处理器执行特定的图形演算法。
Tran说：“当今所收集的所有数据中，只有大约20%是有用的——这就是为什么稀疏——让我们的8位元组粒度对于巨量数据(Big Data)的问题效率更高。”
即时绘图分析需要高达Giga TEPS的处理速度(绿色)，才能识别现场呈现的关系，这较目前速度最快的GPU (蓝色)或CPU (红色)速度更快1,000倍。（来源：DARPA）
这种图形分析处理器采用最佳化的新式演算法处理单元(APU)，加上DARPA提供的新记忆体架构芯片，据称其功耗较今日的超级电脑功耗更低1,000倍。参与这项计划的组织，特别是英特尔与高通，也将有权商用化这款处理器与记忆架构。
根据DARPA，图形分析处理器可用于解决Big Data的问题，因为这方面的问题通常是多对多的关系，而非为目前的处理器最佳化的多对一或一对一的关系。
Tran说：“从我的立场来看，下一个需要解决的大问题就是Big Data，目前采用的方法是回归分析，但对于非常稀疏的数据点之间的关系来说，这种方法是无效的。我们发现，CPU与GPU在处理问题的大小与结果的丰富性之间留下了很大的差距，而图形理论则完美契合目前所看到的这一新兴市场。”
除了HIVE芯片，DARPA也呼吁共同开发软体工具，并借由同步平行存取随机记忆体位置，协助编程这种超越今日平行处理典范的新架构。如果成功了，DARPA宣称这种图形分析处理器将有能力识别传统CPU与GPU难以处理的许多情况类型。
英特尔CPU、Nvidia GPU、Google TPU和DARPA提出的HIVE处理器之间的应用(上)和性能(下)比较。（来源：DARPA）
DARPA认为，Big Data为图形节点提供了感测器馈送、经济指标、科学和环境测量，而图形的边缘则是不同节点之间的关系，例如亚马逊(Amazon)案例中的“购买”行为。
图形理论分析的基础可以追溯到著名的哲学家Gottfried Wilhelm Leibniz，以及Leonhard Euler在1736年出版的首篇相关论文：“柯尼斯堡七桥问题”(Seven Bridges of Königsberg)。从那时起，图形理论已经发展成为建模随机数据点之间关系的一系列演算法和数学结构。HIVE架构的设计就在于使用这些图形分析来识别威胁、追踪疾病爆发，以及解答Big Data的问题，因为这些问题寺于目前的传统CPU和GPU来说相当棘手。
为期四年半的DARPA计划在第一年将与英特尔和高通共同设计芯片架构，而Georgia Tech和PNNL则负责开发软体工具。在第一年之后，将会选出一款硬体设计和一款软体工具。DARPA将为赢得硬体设计的公司提供5,000万美元的赞助，但该公司也将自行提供5,000万美元。此外，DARPA还将为赢得软体设计的组织提供700万美元的赞助。
同时，Northrup将获得1,100万美元的资金，用于打造巴尔的摩中心，调查国防部对于图形分析的所有需求，并确保硬体和软体制造商满足这些需求。
英特尔数据中心副总裁Dhiraj Mallick表示：“HIVE计划目的在于针对数据处理，利用图形分析处理器发挥机器学习以及其他人工智能(AI)的影响力。”
Mallick有信心英特尔的芯片设计将会赢过高通，他说：“英特尔已被要求在这项计划结束时提供16节点的平台，在一块电路板上使用16个HIVE处理器，英特尔也将拥有为全球市场提供产品的权利。”
随着这项计划进展，这款HIVE处理器将可实现即时识别与感知策略资产。相形之下，Mallick说，至今我们还得依靠“失马锁厩，为时已晚”的事后分析…
编译：Susan Hong
(参考原文：DARPA Funds Development of New Type of Processor，by R. Colin Johnson)
eettaiwan
2.联发科：络达大陆IPO上市传言不实；
集微网消息，6月11日集微网曾经转载台湾经济日报的报道，联发科已顺利公开收购转投资的PA厂络达将于7月纳为子公司。 市场传出，联发科正进行组织重组，拟将旗下物联网部门与络达整并为新公司，并改于大陆登记并推动挂牌上市（IPO）。其中络达的功率放大器（PA）部门有可能出售，潜在买家不少，包括大陆PA芯片厂Vanchip、国民技术都被点名是可能对象。
联发科昨天发出慎重声明，表示该说法与事实完全不符，且若因而误导投资人及社会大众，并影响联发科信誉及整体营运，将保留法律追诉权。
联发科否认市场传言，表示外传旗下物联网部门将与络达整并为新公司，并改于大陆登记，同时推动挂牌上市，与事实完全不符。
联发科旗下旭思投资于第1阶段，公开收购络达股权达到44%，预计第2阶段，所收购络达股数将从目前44%拉升至100%，将纳为100%持股子公司，基准日订7月17日。
3.手机供应链库存水位降 大陆客户订单回笼；
尽管大陆智能手机品牌业者陆续传出下修2017年出货目标的消息，但台系手机芯片、LCD驱动IC、指纹识别、触控IC及模拟IC供应商却纷纷表示第2季底订单能见度有回升迹象，乍看之下，两岸手机产业气氛有些诡谲，上、下游似乎不同调。
台系IC设计业者表示，客户下修2017年出货目标是因为上半年表现不如预期，但目前供应链库存去化动作已告一段落，加上第2季出货基期明显偏低，第3季传统旺季效应将有助于终端市场需求成长，激励客户开始启动新一波的备货动作，带动订单量有效回温。
芯片业者认为近期客户下单更为理性，加上两岸手机供应链的库存水准已有效降低，在众厂第2季业绩基期都明显偏低情况下，目前已有业者预估2017年大陆智能手机市场需求量，上、下半年比重约是40比60，或至少是45比55。
业者预期未来终端手机市场需求量有机会成长约25~50%，大陆手机品牌客户开始在第2季底拉高库存水准，为传统旺季出货预做准备。其中，2017年销售量维持稳定的Oppo、Vivo早已提前鸣枪起跑，相关芯片需求量自5月开始增长不少，第3季展望更乐观。
台系IC设计业者指出，2017年下半大陆智能手机芯片市场需求，仍以指纹辨识芯片需求最强，尤其是低端手机亦开始导入指纹辨识功能，包括汇顶、思立微、神盾、义隆电及敦泰的指纹辨识芯片出货量，完全没有感受到第2季客户调节库存的压力，且业绩提前往上走高。
至于联发科在Oppo、Vivo等客户鼎力相助下，Helio P系列手机芯片解决方案仍独吞第3季新机订单，联发科5、6月业绩开始稳定上扬，并静待第3季持续飙高，业界多乐观看待联发科第3季营收增幅将自20%起跳。
台系LCD驱动IC及模拟IC供应商亦陆续接到客户订单回流的讯号，联咏5月营收写下近8个月新高，由于联咏几乎是两岸第一大智能手机LCD驱动IC供应商，凸显大陆手机市场需求开始复甦。至于致新的镜头模组驱动IC，以及昂宝及通嘉的快充IC，近期接单量也出现重新回升迹象。
由于手机供应链库存偏高问题解除大半，加上客户新款手机产品已是箭在弦上，大陆手机市场需求再次加温，将是台系IC设计公司短期营运向上攀高的最大利器。
尽管华为、Oppo、Vivo往上高喊的2017年出货目标恐落，然仍保持全年1.3亿~1.5亿支的出货实力，在大陆前三大手机厂2017年上半累积出货量，仅达调整后的年度目标约35~45%，后续可望加大冲刺出货量的力道，这亦是近期台系IC设计公司直言大陆手机品牌厂将重新回来下单的主因，并反应在各家公司5、6月业绩表现上，明显已走出低潮阴霾。DIGITIMES
4.无人机厂商为什么要开一颗自己的MCU？
系统设计或整机制造企业意识到，若能在核心控制晶片或是处理晶片采用自家专有的技术，同时还能降低对供应商的依赖或是材料成本，将会是在市场上取得成功的重要－－甚至是关键－－因素。
越来越多的系统设计或整机制造企业意识到，要保证产品的创新或是独特性，必须要有自家独特的设计。如果是能够在核心的控制晶片或是处理晶片采用自家专有的技术，同时还能降低对供应商的依赖或是材料成本，这将会是在市场上取得成功的重要－－甚至是关键－－因素。在本文中，笔者很乐意来分享一个无人机市场上，一家方案公司自己设计开发MCU的故事，给大家一些启发。
在过去的一年中，玩具级无人机的出货成长逐渐放缓，在澄海(编按：位于中国广东的玩具产业大本营)众多玩具无人机厂商激烈的低成本竞争中，玩具无人机对于方案商的要求不断增加。玩具无人机不仅能手控各种飞行，还要增加越来越多的功能，包括拍摄高解析度视讯、远距离无线视讯传输、甚至还要配有简单的云台(cradle head)。最后价格还要定在1,000元人民币以下。这对于无人机的上游方案公司来说，要保持出货量，就必须不断地增加功能，同时还要降低成本。
一位深圳的方案公司研发老总C先生对电子工程专辑表示：“能够降一毛钱，对于我们的BOM成本来说都很重要。价格越低的方案，成本压力越大，因为低价格的方案往往出货量更大。”
产业人士估计，2016年玩具级无人机中国厂商的出货量在3,000万至5,000万台，现在主要由深圳的为数不多的方案公司在主打这个市场。由于技术不断升级更新，原本很多的方案公司，逐渐选择退出。原因一方面是研发与设计人才，不断地被无人机龙头企业挖走，培养新的人才根本很难适应。一家退出市场的方案公司老板苦笑着感叹说：“我们来不及培养一个新人去做出有竞争力的方案，老的工程师现在根本留不住。”
进入2017年以来，玩具级无人机的市场成长趋缓也是很多方案公司选择退出的原因。客户少了，再增加投入的意义不大。
但在这个时候，有一家深圳的方案公司，却选择去开一颗ARM Cortex-M0的MCU。设计上，他们采用了设计外包，一个几个人的内地开发团队，几十万的投片费用，看起来是可以承受的范围内。毕竟，如果这颗晶片成功了，今后所有的方案都有机会采用自家的晶片了。C先生解释:“一方面可以解决市场缺货的问题，另一方面以后自己的方案要增加新的功能，就可以用自己客制化的MCU，成本降下来的同时，用起来还更省心。”
也许在很多个成熟的应用市场，都已经被中国本土公司设计的晶片渗透进来。这得益于中国本土IC设计人才在过去十几年中，在与客户接触的过程中，了解到了客户的需求。同时，还在参与到外资晶片公司IC设计的专案中，积累了很多的经验。
现在很多公司的老板常说的一句就是：“不行咱们就自己开一颗。”也许在深圳的电子企业，或者是更广泛的消费类电子产品制造企业里，越来越多的公司会选择采用ARM授权的IP，来处主开发MCU，甚至更高阶的晶片。
ARM公司特别推出了一个基于Cortex-M0的线上设计平台“Design Start”。除了有易用的设计工具、丰富的IP与专家社群资源，也提供低成本的原型制作与低门槛授权条件，能在使用者将创意化为实际量产成品的过程中提供充分的协助。很多中国企业已经参与了“Design Start”这个专案，你还在等什么？
eettaiwan
5.5G峰会揭幕，看看英特尔都有哪些5G产品；
集微网消息，2017年6月12日在北京开幕的2017年 IMT-2020 (5G) 峰会上，英特尔介绍并展示了一系列5G方面的创新产品。5G不仅给智能手机、联网PC以及虚拟现实/增强现实等全新设备带来了数Gbps级别的移动宽带体验，它还将使空中接口的时延低至1毫秒，并在小范围内支持数百万种不同类型设备的连接，这些新功能将实现大量全新的商业应用。
英特尔正在积极地与中国的行业领导者展开全方位的合作，利用英特尔端到端的5G技术优势，加速5G的研发测试和商用。本次峰会上，英特尔介绍和展示的关键产品包括：
英特尔5G移动试验平台
2016年年初，英特尔推出了业内第一个同时支持6GHz以下频段和毫米波的英特尔移动试验平台（MTP），专为早期5G技术试验和验证而设计。目前英特尔移动试验平台已经更新到第三代，它为行业提供了一个灵活、高性能的开发平台，以更快地集成和测试5G设备和无线接入点。英特尔目前正在与全球运营商合作，利用该试验平台进行5G开发、原型设计和测试。英特尔已经携手网络合作伙伴，利用英特尔移动实验平台进行全球首个实时5G连接的演示。
主要特性：
同时支持6GHz以下和毫米波5G频段
支持一个或者多个2*4或者4*4天线阵列,集成RFIC用于住宅CPE或者车载射频前端
支持2流或者4流MIMO
高达400MHz或者800MHz信号带宽
支持所有的5G实验协议，计划升级支持3GPP NR协议
英特尔的MoS射频收发器同时支持6GHz以下频段和毫米波频段（配合毫米波RFIC）
英特尔5G FlexRAN
5G是企业和通信融合的一个商机。5G FlexRAN架构是一个敏捷的云就绪平台，能提供最理想的5G解决方案。它利用了网络中任意地方的现成的商用系统，包括vRAN、MEC（Multi-access Edge Computing，多接入边缘计算）、vEPC。同时，基于网络的需求可以自由地配备英特尔®至强处理器叶片，为用户体验和移动边缘计算（Mobile Edge Computing，也简称MEC）提供高吞吐量、低时延的5G无线连接。此外，结合网络切片技术，5G FlexRAN可以根据不同需求动态地实现数字广播、物联网连接、服务和应用。
FlexRAN是一个全面虚拟化的无线接入网（RAN），并完全在英特尔®至强处理器服务器平台上运行，因此可以轻松实现可扩展性。简而言之，英特尔FlexRAN参考平台中的两个主要5G组件包括：
通过动态的负载安排，以及无线商用软件堆栈的重新分区，基于英特尔至强处理器的FlexRAN带来了利用英特尔至强虚拟化技术开发5G平台的创新方式。
作为FlexRAN系统的一部分，MEC（Multi-access Edge Computing，多接入边缘计算）提供了强大的本地计算和存储，并改进了实时沉浸式体验。
英特尔在今年五月的Tokyo Bay Summit上，利用FlexRAN与合作伙伴完成了第一次的5G空口演示。
英特尔5G调制解调器
英特尔5G调制解调器是世界上首款全球通用的5G调制解调器，搭载了一个能够同时支持6GHz以下频段和毫米波频段的基带芯片，是一个真正的“全球性”的5G解决方案，旨在推动初始5G频段在全球范围的试验和部署。该调制解调器支持超宽频操作、超低时延的千兆级网络吞吐量，并与英特尔6GHz以下频段 5G RFIC和28GHz 5G RFIC搭配使用，支持全球范围内各地不同主要频段的5G系统。它是业界的一个里程碑，将帮助全球企业开发并推出早期5G解决方案；加快5G赋能设备的开发，帮助各行各业的引领者利用这些早期部署实现创新，解锁包括无人驾驶、无人机、智能家居等更广泛的垂直市场的开发和商业化。
英特尔GO智能驾驶5G车载通信平台
为了支持5G和无人驾驶，英特尔开发了英特尔GO智能驾驶5G车载通信平台，这是业内第一个面向无人驾驶的5G平台和完整的可扩展端到端系统。该平台于2017年2月发布，让汽车制造商能够开发并测试各种使用场景，例如把汽车传感器数据上传到机器学习系统、实时下载高清地图、进行空中固件和软件升级以及在2020年5G全面推出之前的应用。它将加快发展由计算、连接、云和5G组成的英特尔汽车解决方案。
6.联发科助推全球5G通信技术加速发展
集微网消息，5G，第五代移动通信技术，因更快的峰值速率，更低的功耗和更高的容量，将带来更多样的无线产品。因此，5G也被业内公认为是“开启真正万物互联的钥匙”。
“大带宽、低时延”的5G网络可以让网速变得更快，而5G“多连接”则可以连接海量智能设备。面向未来，5G技术将支持更加多样化的场景，融合多种无线连接方式。具体来说，从智能穿戴产品，虚拟现实/增强现实终端，到自动驾驶，再到智慧城市，所有设备都能够通过大带宽，低时延的5G网络紧密连接在一起。
