广告
目录
1.德州仪器新型MSP430微控制器 为感测应用提供可配置的信号链元件
2.赛普拉斯推出全球领先的闪存解决方案，助力汽车及工业领域的关键安全应用
3
.
Molex 发布下一代数据中心解决方案,以满足不断增长的带宽和数据速率需求
德州仪器新型MSP430微控制器 为感测应用提供可配置的信号链元件
德州仪器(TI)近日宣布，其MSP430超值系列产品中新增了多款新型微控制器(MCU)，新型的MCUs具有集成信号链元件，并扩展了工作温度范围。新型MSP430FR2355铁电存储器(FRAM) MCUs不仅能满足如烟雾探测器、传感变送器和断路器等感应与测量应用在温度方面的要求，还可以帮助开发人员缩小印刷电路板(PCB)尺寸，并且降低物料成本(BOM)。
MSP430FR2355 MCU的特点和优势
信号链的可配置性：通过使用MSP430FR2355 MCU，工程师可以更灵活地进行系统设计。MSP430FR2355 MCU集成了智能模拟组合——可配置的信号链元件，其中包括多个12位数模转换器(DAC)和可编程增益放大器，以及一个12位模数转换器(ADC)和两个增强型比较器。
扩展温度范围：开发人员可以将MSP430FR2355 MCU用于需要在高达105°C的温度下工作的应用，同时还可以充分利用FRAM数据记录功能。
MSP430超值系列产品的可扩展性：对于成本敏感的应用，工程师拥有更多的选项，可以从MSP430FR2355 MCUs中选择更为合适的内存与处理速度。通过提供内存高达32KB的存储器以及速度高达24MHz的中央处理单元(CPU)，MSP430 超值系列FRAM MCU的可选性得到扩展。此外，对于需要高达256 KB内存、具备更高性能或更多模拟外设的应用，设计人员还可以查询MSP430 FRAM MCU产品系列的其余部分。
供货
开发人员可使用MSP430FR2355 MCU Launch Pad?开发套件(MSP-EXP430FR2355)开始进行评估，该开发套件通过TI商店即可购买。
此外，工程师可以通过TI商店购买MSP430FR2355 MCU的样片。
了解有关TI可扩展MSP430 MCU产品组合的更多信息
· 查阅MSP430超值系列。
· 阅读博文“在工厂自动化应用中，从单片机获取更多的信号链”。
· 下载“智能模拟组合支持未来基于MCU的传感和测量应用”白皮书 。
赛普拉斯推出全球领先的闪存解决方案，助力汽车及工业领域的关键安全应用
2018年6月6日——全球领先的嵌入式系统解决方案提供商赛普拉斯半导体公司（纳斯达克代码：CY）日前宣布，正式推出 Semper™ NOR 闪存产品系列。该产品系列面向汽车和工业领域，为用户提供业内最好的安全性和可靠性保证。Semper 闪存产品系列的架构和设计旨在打造无故障嵌入式汽车安全系统，是首款符合 ISO 26262 功能性安全标准的存储产品。该产品系列符合汽车行业的要求和 ASIL-B 的功能性安全标准，在汽车和工业的极端温度应用环境中，仍可以提供卓越的耐用性和数据留存能力。
赛普拉斯闪存事业部副总裁 Rainer Hoehler 表示：“存储的安全性和可靠性是自动驾驶和工业应用的首要考量因素。因此，我们专门推出了全新的Semper闪存产品系列，它符合功能性安全的相关标准，从而能够规避系统故障。即使在恶劣的应用环境中，Semper 产品系列也可以提供业界最佳的读取带宽、瞬时启动、高耐用性与长期的数据存储能力，让用户享有长期可靠的性能体验。”
借助赛普拉斯的 EnduraFlex™ 架构，Semper 闪存产品可以被划分为多个分区，并对各个分区的耐用性和长期存储能力进行单独优化，从而使系统的设计得以简化。对于频繁的数据写入，通过对Semper Flash的分区配置，512Mb 密度的产品可实现高达128 万次的程序擦除，而 1Gb 密度的产品则可实现高达 256 万次程序擦除。对于代码和配置存储来说，通过配置单个分区可以实现长达25年之久的数据留存。
Semper 闪存产品系列包括了 AEC-Q100 汽车认证产品，支持 -40°C 至 + 125°C 的扩展温度范围、1.8V 和 3.0V 工作电压范围、512Mb 至 4Gb 的存储密度。该产品提供了 Quad SPI、Octal SPI 以及 HyperBus™ 接口的不同选择。其中，Octal 和 HyperBus 接口的产品作为高性能 x8 NOR 闪存符合 JEDEC xSPI 标准，并提供 400 MBps 的读取带宽。
恩智浦汽车动力系统解决方案副总裁兼总经理 Ray Cornyn 表示：“通过将恩智浦的 MCU 和 SoC 产品与赛普拉斯的 HyperBus 存储产品搭配使用，恩智浦已成功满足了快速增长的对存储器的需求。具有HyperBus 接口的赛普拉斯下一代 Semper NOR 闪存产品系列，着眼于满足未来市场对安全性和可靠性的需求，因此将帮助我们获得更大的成功。”
供货情况
目前，赛普拉斯的512Mb Semper闪存产品处于为重要客户提供样品的阶段，成熟的样品将于 2018 年 4 季度推出。使用 24-ball 栅阵列 （BGA）、16-pin SOIC 以及 8-contact WSON 封装的产品，预计将于 2019 年第一季度量产。
在线关注赛普拉斯
· 阅读我们的 Core&Code 技术杂志和博客
· 加入赛普拉斯开发者社区
· 在 LinkedIn 上访问我们
· 通过我们的视频库或优酷观看视频
· 关注我们的微博
· 关注我们的微信公众平台 CypressChina
