专栏名称: 第三代半导体产业联盟

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IDM及晶圆代工厂商将成为先进封装技术开发先驱

第三代半导体产业联盟 · 公众号 · · 2017-12-27 15:33

正文

台积电2016年以16nm制程晶圆代工结合InFO封测服务，为Apple代工A10处理器；2017年Apple新一代智能型手机A11处理器，台积电以10nm制程结合InFO再取得代工生产大单；2018年则将以7nm制程结合InFO代工生产A12处理器。

市场预期代工结合封测将从智能型手机大举扩增到人工智能(AI)，台积电积极提供这项整合性服务，法人认为对部分封测与载板厂商将造成商机减少的冲击。

IDM及晶圆代工厂商将成为先进封装技术开发先驱者

尽管厂商无法再以相同步调延续摩尔定律，但芯片、系统和软件技术仍将持续进展，厂商逐渐走向以开发先进封装技术来延续摩尔定律的步调，从台积电率先开发InFO技术被Apple采用后，不难发现封测代工厂商在先进封测领域成了追随者角色，主要原因在于先进封装技术制程偏向更高精度的半导体制程，此领域为IDM及晶圆代工厂商的强项。

此外，这些厂商相对封测厂而言较能承担先进封装所需的资本资出，理论上开发进度会比专业封测代工厂商快，因此未来在先进封装技术领域IDM及晶圆代工厂商将会是开发先驱者角色。

封测厂商将受益于Apple采用台积电InFO广告效应

虽然台积电推出InFO使得封测厂商失去原先客户本来会下在封测代工厂商的订单，然InFO及WLCSP等晶圆级封测技术的种种优势，使得行动装载尺寸更加轻薄，并且在如此有限空间内提供更多I/O数及优异的散热效果，使处理器能发挥其最佳效能。

在Apple采用后市场反应良好，对客户及市场来说将形成广告效应，提升其他客户采用意愿，成为封测厂商的商机，加上台积电封测业务目前仅服务少数在台积电下单的晶圆代工客户，封测厂商仍有其他目标客户能经营发展，例如2016年Qualcomm和海思，以及2017年Infineon向日月光下单Fan-Out，即是受益于广告效应的最佳例证。